电子基础类专辑 153册 2.20G电工、电信工程师数学手册 (下册) 673页 7.8M.pdf
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上传时间: 2014-05-05
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电子基础类专辑 153册 2.20G电工、电信工程师数学手册(上册)450页 5.2M.pdf
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对一个硬件工程师来说,英文能力重要吗?答案是肯定的!电子元器件的Datasheet基本是英文的,软件是英文的,最新的技术资料也是英文的……毫不夸张的说,英文是成为一名优秀硬件工程师的必备刚需技能。 由浅入深,从最基础的电子元器件开始学习积累,下面我们收集了一些常用电子元器件的中英文对照,希望对大家有所帮助。
上传时间: 2019-05-12
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本书包括电路中噪声抑制技术实践应用的方方面面。涵盖了两种基本的噪声控制方法:屏蔽和接地;介绍了其他一些噪声抑制技术:如电路平衡、去祸、滤波等;还介绍了电缆布线、无源器件、触点保护、本征噪声源、有源器件的噪声等方面的内容;同时还介绍了数字电路与静电放电的噪声和辐射方面的问题。本书适合于从事电子设备或系统设计的工程师使用,也可作为实用噪声抑制技术的教材。此书网上可下载的都有乱码 本身对此全部纠正极大方便了阅读
上传时间: 2022-02-16
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硬件工程师笔试题大全及答案21页 硬件工程师笔试题大全及答案1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。 电阻:RALEC旺诠、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、广东风华 电容:AVX、KEMET、Kyocera、muRata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIYO YUDEN、TDK、VISHAY、YAGEO、广东风华、 电感:AEM、EPCOS、ETC、Gausstek丰晶、muRata、sumida村田、Sunlord顺络、TAI-TECH台庆、TDK、TOKEN、TOREX、VISHAY、WE、YAGEO国巨、柯爱亚、科达嘉、奇力新、千如电子、捷比信、紫泰荆、肇庆英达、广东风华 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。 3、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关?电阻封装大小与电阻值、额定功率有关;电容封装大小与电容值、额定电压有关;电感封装大小与电感量、额定电流有
标签: 硬件工程师
上传时间: 2022-03-25
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FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识?作者:张国斌、田耘2008 年年初,某著名嵌入式系统IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其产品,举行了ASIC/FPGA 基础专场培训.由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图和LAYOUT,同时因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 应用,通常只是将ASIC/FPGA 当作黑盒来理解,其猜测性读图造成公司与外部及公司内部大量的无效沟通.培训结束后, 参与者纷纷表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析极大提高了对产品的理解,有效解决了合作伙伴和客户端理解偏异性问题,参加培训的工程师小L 表示:“FPGA 同时拥有强大的处理功能和完全的设计自由度,以致于它的行业对手ASIC 的设计者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 来做整个系统的板级仿真,学习FPGA 开发知识不但提升了我们的服务质量从个人角度讲也提升了自己的价值。”实际上,小L 只是中国数十万FPGA 开发工程师中一个缩影,目前,随着FPGA 从可编程逻辑芯片升级为可编程系统级芯片,其在电路中的角色已经从最初的逻辑胶合延伸到数字信号处理、接口、高密度运算等更广阔的范围,应用领域也从通信延伸到消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等更多领域,现在,大批其他领域的工程师也像小L 一样加入到FPGA 学习应用大军中。未来,随着FPGA 把更多的硬核如PowerPC™ 处理器等集成进来,以及采用新的工艺将存储单元集成,FPGA 越来越成为一种融合处理、存储、接口于一体的超级芯片,“FPGA 会成为一种板级芯片,未来的电子产品可以通过配置FPGA 来实现功能的升级,实际上,某些通信设备厂商已经在尝试这样做了。”赛灵思公司全球资深副总裁汤立人这样指出。可以想象,未来,FPGA 开发能力对工程师而言将成为类似C 语言的基础能力之一,面对这样的发展趋势,你还能简单地将FPGA 当成一种逻辑器件吗?还能对FPGA 的发展无动于衷吗?电子
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上传时间: 2022-04-30
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本文是我从事10年电子设备散热和仿真设计工作积累总结的核心经验知识,7天即可全面掌握热设计知识+软件仿真计算,满满的干货,今天拿出来和大家分享,电子电路设计和热设计不分家,本文帮助电子设计工程师迅速掌握热设计。总共有3大部分内容:第1部分:7天全面掌握电子设备散热设计,让你迅速掌握散热基础知识,并辅助公式计算和定性分析;第2部分:专业热仿真软件FloTHERM_经典教程,手把手教你散热仿真,和第1部分穿插同时学习,5天即可掌握;第3部分:FloTHERM9.3热仿真软件安装包和安装教程,从链接的百度微盘下载。第一部分 7天全面掌握电子设备散热设计1 散热设计基础2 自然冷却设计原理及计算3 强迫风冷设计原理及计算4 电子设备散热设计流程综述5 集成电源散热设计6 模块电源设计7 集成开关电源设计第2部分1 FloTHERM 基本操作2 建立、求解、分析-简单的电子设备机箱3 细化印刷电路板优化模型4 软件直接添加电源模块 5 网格设置和优化求解域 6 添加散热器和风扇设置 7 响应面和优化8 使用 FloTHERM.PACK 生成热模型
标签: 热设计
上传时间: 2022-05-13
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《模拟电子技术基础简明教程》第三版杨素行主编.pdf适合工程师和学生阅读 由浅入深
标签: 模拟电子
上传时间: 2022-05-18
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电赛及电子设计资料合集硬件工程师手册_全.pdf - 941.85KB一种全自动提线木偶表演设备及其控制研究.doc - 381.00KB一种嵌入式电力能耗检测系统的设计和开发_王翠玲.pdf - 46.78KB小车制作.zip - 816.53MB向学长求来的电赛资料.zip - 1.84GB无线通信.zip - 23.08MB时间间隔测量.pdf - 268.18KB全国大学生电子设计竞赛.zip - 460.56MB......
标签: 电赛
上传时间: 2022-05-25
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简要论述了 EMC 工程师必须具备的八大技能,介绍了 EMC 常用元件、产品内部的 EMC 设计技巧、电磁干扰的屏蔽方法和电磁兼容设计如何融入产品研发流程。全文近 5 万 字。目 录 一、 EMC 工程师必须具备的八大技能 二、 EMC 常用元件 三、 EMI/EMC 设计经典 85 问 四、 EMC 专用名词大全 五、产品内部的 EMC 设计技巧 六、电磁干扰的屏蔽方法 七、电磁兼容 (EMC) 设计如何融入产品研发流程
上传时间: 2022-06-19
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