本文从以下几个部分进行论述：第一部分：电磁兼容性的概述第二部分：元件选择和电路设计技术第三部分：印制电路板的布线技术附录A：电磁兼容性的术语附录B：抗干扰的测量标准第一部分 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰，电路设计者不得不移走干扰源，或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作-即达到电磁兼容性。通常，仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的，但是它会对系统的其它部分辐射出噪声，从而产生系统级的问题。另外，系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准，这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准；为了适应这个要求，设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。
上传时间： 2022-06-19
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说明：原文（英语）来自Freescale Semiconductor，Inc.的应用文档，作者，T.C.Lun，Applications Engineering，Microcontroller Division，Hong Kong.文档分为下列几个部分：PART 1 观EMC PART 2器件的选择及电路的设计PART 3印刷电路板layout技术附录A EMC术语表附录B 抗干扰测量标准第一部分 EMI和EMC纵览：在现代电子设计中EMI是一个主要的问题。为抗干扰，设计者婴么除掉干扰源，要么保护受影响的电路，最终的目的都是为了达到电磁兼容的目的仅仅达到电磁兼容也许还不够。虽然电路工作在板级，但它有可能对系统的共他部件辐射噪音、干扰，从而引起系统级的问题。此外，系统毅或者设备级的EMC不得不满足某些辐射标准，以便不影响其他设备。许多发达国家在电子产品上有非常严格的EMC标准。为了达到这些要求，设计者必须考虑从板极开始的EMI抑制。一个简单的EMI模型包含三个元素，如图1所示：1.EMI源2.耦合路径3.感应体
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标签： 电子设计竞赛
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