Altera杯上海交大电子设计竞赛内部材.part2
上传时间： 2013-10-15
上传用户：SimonQQ
Altera杯上海交大电子设计竞赛内部材.很好地学习资料
上传时间： 2013-10-17
上传用户：kernaling
2008年，我参加了几次可编程器件供应商举办的技术研讨会，让我留下深刻印象的是参加这些研讨会的工程师人数之多，简直可以用爆满来形容，很多工程师聚精会神地全天听讲，很少出现吃完午饭就闪人的现象，而且工程师们对研讨会上展出的基于可编程器件的通信、消费电子、医疗电子、工业等解决方案也有浓厚的兴趣，这和其他器件研讨会形成了鲜明的对比。 Garnter和iSuppli公布的数据显示：2008年，全球半导体整体销售出现25年以来首次萎缩现象，但是，可编程器件却还在保持了增长，预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%，可编程器件的领头羊美国供应商赛灵思公司2008年营业收入预计升6.5%！在全球经济危机的背景下，这是非常骄人的业绩！也足见可编程器件在应用领域的热度没有受到经济危机的影响！这可能也解释了为什么那么多工程师对可编程器件感兴趣吧。 在与工程师的交流中，我发现，很多工程师非常需要普及以FPGA为代表的可编程器件的应用开发知识，也有很多工程师苦于进阶无门，缺乏专业、权威性的指导，在Google上搜索后，我发现很少有帮助工程师设计的FPGA电子书，即使有也只是介绍一些概念性的基础知识，缺乏实用性和系统性，于是，我萌生了出版一本指导工程师FPGA应用开发电子书的想法，而且这个电子书要突出实用性，让大家都可以免费下载，并提供许多技巧和资源信息，很高兴美国赛灵思公司对这个想法给予了大力支持，赛灵思公司亚太区市场经理张俊伟小姐和高级产品经理梁晓明先生对电子书提出了宝贵的意见，并提供了大量FPGA设计资源，也介绍了一些FPGA设计高手参与了电子书的编撰，很短的时间内，一个电子书项目团队组建起来，北京邮电大学的研究生田耘先生和赛灵思公司上海办事处的苏同麒先生等人都参与了电子书的编写，他们是有丰富设计经验的高手，在大家的共同努力下，这本凝结着智慧的FPGA电子书终于和大家见面了！我希望这本电子书可以成为对FPGA有兴趣或正在使用FPGA进行开发的工程师的手头设计宝典之一，也希望这个电子书可以对工程师们学习FPGA开发和进阶有实用的帮助！如果可能，未来我们还将出版后续版本！
上传时间： 2013-11-10
上传用户：wab1981
为了满足超声波探伤检测的实时性需求，通过研究超声波探伤的工作原理，提出了基于FPGA芯片的实时信号处理系统实现方案及硬件结构设计，并根据FPGA逻辑结构模型实现了软件系统的模块化设计。根据实验测试及统计数据得出，基于FPGA芯片的信号处理系统提高了探伤检测的准确性与稳定性，满足了探伤过程中B超显示的实时性要求。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：731140412
最新的HDMI I.3（高清晰度多媒体接口1.3）标准把以前的HDMI 1.0 - 1.2标准所规定的数据传送速度提高了一倍，每对差动信号线的速度达到3.4 Gbps。由于数据传送速度这么高，要求电路板的电容小，确保信号的素质很好，这给电路板的设计带来了新的挑战。在解决这个问题，实现可靠的静电放电（ESD）保护时，这点尤其重要。在HDMI系统设计中增加ESD保护时，如果选用合适的办法，就可以把问题简化。泰科电子的ESD和过电流保护参考设计，符合3.4 GHz的HDMI 1.3规范，达到IEC 61000-4-2关于ESD保护的要求，并且可以优化电路板的空间，所有这些可以帮助设计人员减少风险。本文探讨在HDMI 1.3系统中设计ESD保护的要求和容易犯的错误。 概述 在高清晰度视频系统中增加ESD保护，提出了许多复杂而且令人为难的问题，这会增加成本，会延长产品上市的时间。人们在选择ESD保护方案时，往往是根据解决这个问题的办法实现起来是否容易。不过，最简单的办法也许不可能提供充分的ESD保护，或者在电路板上占用的空间不能让人最满意。有些时候，在开始时看上去是解决ESD保护问题的最好办法，到了后来，会发现需要使用多种电路板材来保证时基信号达到要求。在实现一个充分的静电放电保护时，往往需要在尺寸、静电放电保护的性能以及实现起来是否容易这几方面进行折衷。一直到现在仍然是这样。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zhuimenghuadie
东南大学综合电子实践Quartus ii课程设计报告 包含跑马灯，数字钟和交通灯设计
上传时间： 2015-01-02
上传用户：超凡大师
发电机电子调速器的设计与实现
上传时间： 2013-10-20
上传用户：gai928943
该气体分析仪是我公司吸取国内外同类产品先进经验，独立开发完成的一种高科技产品，该产品采用了国外先进的氧传感器及红外二氧化碳传感器，配合现代的电子测量技术，使产品在测量精度上提高了一个档次，同时为了便于用户使用，整合了湿度传感器及温度传感器。 一、主要性能： 1、对氧气、二氧化碳、湿度、温度进行测量。 a、氧气含量的测定。采用英国City公司先进的氧传感器。 b、二氧化碳含量。采用芬兰维萨拉公司红外二氧化碳传感器。 c、湿度测量。本机集成了两路湿度测量功能，１路位于进气孔始端，另一路手持（可选）。采用法国Humirel公司产品。 d、温度测量。（可选）采用德国进口铂电阻温度传感器，以探针方式封装，用于测量果蔬内部温度。 2、采用便携式设计，集成了免维护电池及气泵，便于现场工作。 3、采用6寸液晶屏显示，显示内容直观，外观大方。 4、配有微型打印机，可打印样本数据。 5、能够保存250个样本数据。 6、可与电脑联机，把数据上传到电脑长期保存。 7、可对电池亏电，运行错误报警。 二、性能参数： １、测量参数： a、氧气测量范围：0～25％，分辨率0.1%，精度0.2% b、二氧化碳测量范围：0～10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、湿度测量范围：0～100%,分辨率0.1%,精度2% d、温度测量范围：－10～120℃，分辨率0.1℃，精度0.1℃(-10℃～+50℃) ２、整机尺寸：400MM x 160MM x 330MM
上传时间： 2013-11-23
上传用户：tecman
航空电子仪表环境适应性设计
上传时间： 2013-10-12
上传用户：ginani
针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算值，以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法，可到达±5%精确度的半导体结温测算，能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性，为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：jjq719719
