如果课程对您有帮助，记得关注+三连击；如果您喜欢本课程，请推荐给您的同事或同学。本课件主要内容包括：1. 二极管的基础知识2. 二极管的分类3. 二极管的关键参数4. 二极管的原理图和封装5. 二极管选型6. 二极管制造商7. 二极管的用途8. 二极管的对比9. 二极管常见问题如果大家想看视频教程，请到B站搜索"lukougao",那里有您想要的知识。
上传时间： 2022-03-28
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本指导性技术文件等效采用美国军用标准MIL-HDBK-263A（191）《电气和电子元件、组件与设备（电起爆装置除外）静电放电防护控制手册》。在保持标准的技术内容与MIL-HDBK-263A等效的前提下，对于标准中个别条款和所引用的标准，进行了必要的调整，以符合国情。本指导性技术文件的基本框架结构，保持了MIL-HDBK263A的格局，仅在章、条设置方面以国防科工委一九九○年三月颁发的《国家军用标准编写的暂行规定》为准做了适当的调整。1.1主题内容本手册为军用电子产品（电子元器件、组件和设备）按照国家军用标准GJB1649电子产品防静电放电控制大纲》的要求制定、实施和检查产品的静电放电防护控制计划提供了技术指南。1.2适用范围本手册适用于静电放电敏感电子产品的静电防护控制。本手册提供的技术原理和资料、数据也可供其他类别的静电放电敏感产品在静电防护控制过程中参考使用本手册不适用于电起爆装置。1.3应用指南1.3.1和GJB1649的关联性GJB1649各项要求的付诸实施将形成对静电放电敏感电子产品全寿命期连续的静电防护控制。因此GB1649的各项要求即适用于军用敏感电子产品的承制方，也适用于这些产品的使用方。本手册和GJB1649具有相同的适用范围。本手册提供的技术指南，通过包含在各项附录中的技术数据、资料做了补充。表1给出了GB1649的各项要求、本手册提供的技术指南和各项附录的补充技术资料三者之间的相互关联关系。
上传时间： 2022-04-05
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产品型号：VK3604A 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间：工作模式 48mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式：CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号：VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：TSSOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签： 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间： 2022-04-11
上传用户：shubashushi66
如果课程对您有帮助，记得关注+三连击；如果您喜欢本课程，请推荐给您的同事或同学。本课程以产品标准和制造商的规格书为起点，分别介绍了如下内容：电感的定义和工作原理；电感器的分类；电感的关键参数；电感的原理图和封装；电感器的制造商；电感的关键特性；电感的常见问题。如果大家想看视频教程，请到B站搜索"lukougao",那里有您想要的知识。
上传时间： 2022-04-13
上传用户：XuVshu
如果课程对您有帮助，记得关注+三连击；如果您喜欢本课程，请推荐给您的同事或同学。本课程以产品标准和制造商的规格书为起点，分别介绍了如下内容：电容的定义和工作原理；电容器的分类；电容的关键参数；电容的原理图和封装；电容器的制造商；电容的关键特性；电容的常见问题。如果大家想看视频教程，请到B站搜索"lukougao",那里有您想要的知识。
标签： 电子元器件
上传时间： 2022-04-22
上传用户：kent
如果课程对您有帮助，记得关注+三连击；如果您喜欢本课程，请推荐给您的同事或同学。本课程以产品标准为起点，分别介绍了如下内容：电阻的定义；电阻的分类；电阻的关键参数；电阻的原理图和封装；电阻器的制造商；电阻的常见问题；电阻的失效分析。如果大家想看视频教程，请到B站搜索"lukougao",那里有您想要的知识。
上传时间： 2022-04-25
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这个封装库比较杂，包含除电阻电容电感以外的，我们常用的一些电子元器件。电池：CR1220和CR2032;贴片磁珠；整流桥:种类很齐全；保险管：贴片和直插均有；晶振：直插HC49、2*6、3*8等圆柱形，贴片0705等40种规格晶振；继电器：包括欧姆龙和松下一些常用的型号的继电器共36种，这个很难得的；变压器：EI35RJ11和RJ45网口；sd卡座；USB座：A,B,C型都有；拨码开关和按键：共90多种封装形式；
上传时间： 2022-04-25
上传用户：canderile
1概述SDIO（安全数字I/0）卡是一种以SD存储卡为基础并与之兼容的卡设备。这种兼容性包括机械特性，电子特性，电源，信号和软件。SDI0卡的目标是为移动电子设备提供低功耗高速度的数据I/0。最起码的使用条件下，SDI0卡插进非SDI0主设备时，不会造成设备的物理破坏或软件的崩溃，因此SDI0卡应该被主设备忽略来处理这种情况。一旦插入SDI0主设备，将以带有扩展SD规范阐述的正常方式进行卡检测。在这种状态下，SDI0卡将进入空闲状态，功耗稍微下降（在超过1秒的时间内平均值可达15mA）。通常在主机初始化和查询卡时，作为SDIO设备而言，卡将会自己认证自己。主机软件将会在已连接列表格式中获得卡信息，并由此决定卡的I/0功能是否可以接受和激活。卡对电源的要求或是否有相应的驱动软件是判据。如果卡被接受，卡会完全上电并启动内建的I/0功能。1.1SDIO特点·应用在移动设备和固定设备·SD物理总线无需改变或做最小限度的改变·存储软件做最小的改动·允许扩展物理形式来适应特殊的需求·支持即插即用·支持多功能，包括多I/0以及1/0与SD存储卡结合方式·单卡支持多达7项1/0功能和一项存储功能·允许卡中断主机·初始化电压：2.0到3.6V·操作电压：3.1到3.5V1.2主要参考文档本规范广泛参考了SDA的文档：SD卡规范第一部分《物理层规范》2000年9月版本号1.01读者可以通过这篇文档了解关于SD设备操作的更多信息，另外，其他文档都参照了本文档，完整列表在章节B.1中列出。2.1SDIO卡类型规范中定义了两种类型的SDI0卡。全速卡支持SPI、1位SD和4位SD以0-25MHz的传输模式工作，全速SDI0卡完全可以使数据传输速度超过100M位/秒（10M字节/秒）。SDI0卡第二版本是低速SDI0卡，这种卡仅需要SPI和1位SD传输模式，支持4位是可选择项。另外，低速SD10卡在0-400KHz时钟的整个范围，低速卡的使用也是一种以最小硬件资源支持低速I/0设备的引领趋势。支持类似功能的低速卡包括MODEM卡，便携式扫描仪，GPS接收机等。如果卡是“Combo card”（存储加上SDI0），那么全速和4位操作的要求是强制性的。
上传时间： 2022-05-27
上传用户：得之我幸78
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。
标签： 电子焊接
上传时间： 2022-06-07
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9.集成库的作用和制作c.avi 87.8M9.集成库的作用和制作b.avi 67.1M9.集成库的作用和制作a.avi 786.2M8.PCB库的设计b.rmvb 162.3M8.PCB库的设计a.avi 972.8M7.原理图库的设计b.avi 624.8M7.原理图库的设计a.avi 868.9M6.原理图设计深入b.avi 592.8M6.原理图设计深入a.rmvb 235.2M5.原理图设计提高b.avi 306.6M5.原理图设计提高a.avi 427.6M4.原理图设计进阶b.rmvb 223.3M4.原理图设计进阶a.avi 746.2M3.原理图设计初步b.avi 258.3M3.原理图设计初步a.avi 651.1M2.电子设计基础知识b.avi 279.2M2.电子设计基础知识a.avi 518.9M13.PCB设计深入c.avi 861.1M13.PCB设计深入b.avi 723.8M13.PCB设计深入a.avi 588.7M12.PCB设计提高b.rmvb 234.4M12.PCB设计提高a.avi 301.7M11.PCB设计进阶c.avi 483.6M11.PCB设计进阶b.avi 798.6M11.PCB设计进阶a.rmvb 233.3M10.PCB设计初步d.avi 561.4M10.PCB设计初步c.rmvb 227.1M10.PCB设计初步b.avi 727.2M10.PCB设计初步a.avi 495.2MAltium Designer概述b.avi 400.6M1.Altium Designer概述a .avi 427M
标签： altium designer
上传时间： 2022-06-14
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