本文设计出一种新型灯光调光控制系统。系统采用先进的智能功率模块((IPM)取代以往的可控硅作为功率变换器件,以Intel16 位单片机为核心控制器采用AC-DC-AC 变换技术使输出的波形较可控硅斩波后的波形有很大的改善,这不仅降低了变压器的损耗而且延长了灯的寿命,提高了系统的运行质量。现场总线CAN 的运用使得整个系统便于集中监控、管理。调光器是机场助航灯光系统的核心控制设备。目前,国内外使用的调光器主要采用可控硅斩波技术,这种调光器存在波形畸变大、电网要求高、对电网污染严重、效率低、负载适应能力差等缺点。针对以往系统存在的不足,提出了正弦波调光器,它采用逆变技术,输出标准正弦电压,它的优点是对负载适应能力强、对电网要求低、污染轻、效率高、输出波形好等。正弦波调光器采用逆变技术,输出幅度可调的标准正弦电压,通过控制算法实现对灯光回路的高精度恒流控制。“正弦波调光器”将极大地提高调光器的技术水平,改善调光器的性能,增强市场竞争能力。
上传时间： 2013-11-02
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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并行接口电路：微处理器与I/O设备进行数据传输时均需经过接口电路实现系统与设备互连的匹配。并行接口电路中每个信息位有自己的传输线，一个数据字节各位可并行传送，速度快，控制简单。由于电气特性的限制，传输距离不能太长。8255A是通用的可编程并行接口芯片，功能强，使用灵活。适合一些并行输入/输出设备的使用。8255A并行接口逻辑框图三个独立的8位I/O端口,口A、口B、口C。口A有输入、输出锁存器及输出缓冲器。口B与口C有输入、输出缓冲器及输出锁存器。在实现高级的传输协议时，口C的8条线分为两组，每组4条线，分别作为口A与口B在传输时的控制信号线。口C的8条线可独立进行置1/置0的操作。口A、口B、口C及控制字口共占4个设备号。8255A并行接口的控制字工作模式选择控制字：口A有三种工作模式，口B有二种工作模式。口C独立使用时只有一个工作模式，与口A、口B配合使用时，作为控制信号线。三种工作模式命名为：模式0、模式1及模式2。模式 0 为基本I/O端口，模式1为带选通的I/O端口，模式 2 为带选通的双向I/O端口。口A可工作在三种模式下，口B可工作在模式 0与模式 1下，口C可工作在模式0下或作为控制线配合口A、口B工作。
上传时间： 2013-11-07
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特点： 精确度0.05%满刻度±1位數 可量测交直流电流/交直流电压/电位计/Pt-100/热电偶/荷重元/电阻等信号 热电偶SENSOR输入种类J/K/T/E/R/S/B可任意规划 显示范围-19999-99999可任意规划 小数点可任意规划 尺寸小，稳定性高 CE认证
上传时间： 2013-10-31
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1 系统简介 与本文档配套的超声波测距模组为 V2.0 版本。 1.1 基本特性与参数指标 超声波传感器谐振频率：40KHz； 模组传感器工作电压：4.5V~9V 模组接口电压：4.5V~5.5V 1.2 主要功能 三种测距模式选择跳线 J1（短距、中距、可调距）： 短距：20cm~100cm左右（根据被测物表面材料决定），精度 1cm； 中距：70cm~400cm左右（根据被测物表面材料决定）； 可调：范围由可调节参数确定，当调节在合适的值时，最远测距 700cm左右；
上传时间： 2015-07-10
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IA4420 工作在315/433/868/915MHz 频段（IA4421 工作在433/868/915MHz 频段）； 2． 低电压工作，工作电压2.2V~5.4V； 3． 低功耗模式，待机电流0.3uA； 4． 调制模式FSK，并具备高度集成的PLL； 5． 低发射功率、高接收灵敏度设计，发射功率5~10 dbm 可调，接收灵敏度-109 dbm； 6． 内置时钟输出，可省掉MCU 的晶振； 7． 传输数据率高，数字信号可达115.2 kbit/s,模拟信号可达256 kbit/s； 8． 发射频偏与接收带宽可调； 9． 内部有数字滤波器，并可以根据要求选择不同的方式； 10． SPI 的控制接口，方便使用； 11． 接收时有数据同步码识别器，系统检测同步码后将后面的数据输出； 12． 有16 位的收发缓存器，用来缓存接收到或要发送的数据（接收数据有两种方式，用户可以按需选择）； 13． 有低电压检测器，从2.2-5.4V 可调； 14． 有定时唤醒功能，定时时间可达几天； 15． 天线的兼容性强，有天线自动调节功能，并可采用PCB 或外置天线； 16． 工作温度范围-40~85，储存温度范围-55~125℃； 17． 采用微小TSSOP16 封装。
上传时间： 2014-10-30
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这是一个模拟输出电压源程序，可以输出三相电压，可做开发调试用
上传时间： 2013-12-30
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数字直流稳压器： 用单片机来设置输出电压，把单片机设置的数值通过D\A数模转换变换为模拟电压，然后通过输出的模拟电压，控制稳压模块的输出，稳压模块由可调稳压块LM317和双运算放大器LM358构成，通过LM358比较输出和设置电压并控制LM317的输出，以达到比较精确的输出，用三位数码管动态显示输出电压值，精确到0.1V。
上传时间： 2013-12-18
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1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现，汉诺塔的破解很简单，就是按照移动规则向一个方向移动金片： 如3阶汉诺塔的移动：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间： 2016-07-25
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S-35390A是可以在超低消耗电流、宽工作电压范围内工作的2线CMOS实时时钟IC。工作电 压为1.3 ~ 5.5 V、可适用于从主电源电压到备用电池电压的宽幅电源电压。通过0.25 μA的计 时消耗电流和宽范围的计时电源电压，可大幅度地改善电池的持续时间。在使用备用电池工 作的系统中，内置的自由寄存器可作为用户备用存储器来使用。在主电源切断前存储在寄存 器中的信息，可在电压恢复后的任何时候读出。 本产品因为内置了时钟校正功能，所以可以在很宽的范围内校正因振荡电路的频率偏差所导 致的时钟数据的提前或滞后。通过此功能和温度传感器的结合，可根据温度变化来对时钟进 行校正，从而实现不受环境温度影响的高精度的计时功能
上传时间： 2016-10-16
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