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电信运营商

电信运营商是指提供固定电话、移动电话和互联网接入的通信服务公司。中国五大电信运营商分别是中国电信,中国移动,中国联通,中国广电,中信网络。并且中国移动通信集团公司是全球第一大的移动运营商。2016年5月5日[1],工信部向中国广播电视网络有限公司颁发《基础电信业务经营许可证》。2019年7月9日,工信部向中信网络有限公司颁发了《基础电信业务经营许可证》。
  • 基于MATLAB的通信原理实验教学研究

    创新始于问题,源于实践。创新以实践为基础,以研究为支撑,是实践、思维、研究的综合体现。为使我校学生掌握通信原理的理论知识,培养他们的创新意识和创新能力,根据我校电信专业的具体情况,进行了MATLAB的通信原理虚拟实验平台的改革。本文以幅度调制和解调为例进行仿真,结果表明MATLAB虚拟实验的优越性。

    标签: MATLAB 通信原理 实验教学

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:李彦东

  • TD-SCDMA网络现状及新技术

    一致性认证:TD-SCDMA早期缺乏国际化的组织对终端进行一致性测试和验证、缺乏一致性测试仪表等因素,导致终端质量参差不齐,为兼顾终端能力部分网络新功能无法正常投入现网运营 产业投入:市场缺乏类似Iphone具有较大市场吸引力的高端终端、性价比较高的低端终端;部分国际上具有雄厚实力的芯片和终端制造商尚未推出TD-SCDMA产品

    标签: TD-SCDMA 网络 新技术

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:cc1915

  • GSM智能网原理_华为

    GSM是Global System For Mobile Communications的缩写。由欧洲电信标准组织ETSI制订的一个数字移动通信标准。GSM是全球移动通信系统(Global System of Mobile communication) 的简称。它的空中接口采用时分多址技术。

    标签: GSM 智能网 华为

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:1142895891

  • IBM在中国发挥并购效力的法则白皮书

    目录执行摘要 01并购:中国下一个阶段发展的主要增长战略 03通过培养技能和积累经验来克服困难 05在并购全程的三个阶段实现最大价值 061. 制定成功的并购战略:我们是在开展适当的交易吗 062. 评估收购目标:不仅考虑经济因素,而且还重点考虑业务模式与运行 093. 管理并监控整合工作:合并后的整合工作不到位常导致丧失大多数收益 11实现成功的并购:归根结底依赖于适当的能力、人才和方法 15结语 16 并购:中国下一个阶段发展的主要增长战略参与并购活动的中国公司越来越多。2007年前11个月的交易量比2006年全年增长了18%,交易额增加了25%1。近期开展的调查显示,每10家中国国内企业中就有9家称他们参加过或者打算进行并购活动。2 然而,最显著的趋势是中国公司在最近的并购交易中更多是买家身份,无论是国内收购还是跨越国界的收购。相比之下,国外企业收购中国公司呈现下滑趋势。多项国际调查显示,许多并购都无法实现预期成效。然而也有证据表明频繁参与并购的公司通过积累经验而提高了成功率。本文涵盖了IBM自己的经验-如何使用和管理并购以便实现可持续增长,以及怎样通过与领先公司合作来组织和管理并购。中国公司如能借鉴实用的洞察力和最佳业务实践来克服挑战,将会最大限度地提高并购全部三个阶段的价值,最终受益匪浅。在并购活动中,中国公司日益成为收购方,而不是被收购方2006年,国内的并购占到中国总交易量的60%以上3(见图1),主要驱动力来自政府或市场驱动的行业合并。中国政府一直都在稳定地合并大量国有企业以便打造更有竞争力的公司,特别是在电信、能源和交通运输及资源等“战略性”行业。这个趋势在今后几年中还将继续发展,国务院国有资产监督管理委员会(SASAC)计划到2008年底将国有企业的数量从2007年的155家减少至80-100家。4 在解除管制的行业,如零售、高科技和制造业,国内公司也掀起了一个合并浪潮,其目标是实现规模经济并提高效率,从而在竞争日益激烈的市场中立于不败之地。在中国发挥并购效力的法则谋事在人,成事在天?1H 2006 1H2007按类型对并购进行细分交易数量国内并购对内并购对外并购5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易额(单位:十亿美元)图1 按类型对并购进行细分资料来源:亚太区并购公告,2007,普华永道

    标签: IBM 并购 白皮书

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:pol123

  • caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版

    caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版:CAXA是我国制造业信息化领域主要的PLM方案和服务提供商。CAXA坚持“软件服务制造业”理念,开发出拥有自主知识产权的9大系列30多种CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM软件产品和解决方案,覆盖了制造业信息化设计、工艺、制造和管理四大领域;曾荣获中国软件行业协会20年“金软件奖”以及“中国制造业信息化工程十大优秀供应商”等荣誉; CAXA始终坚持走市场化的道路,已在全国建立起了35个营销和服务中心、300多家代理经销商、600多个教育培训中心和多层次合作伙伴组成的技术服务体系,截至2006年已累计销售正版软件超过20万套。  注:由于软件较大,请在下载地址上,右键选择迅雷或快车进行下载。否则可能会出现服务器忙。限制了同时下载人数,请下载时等待时机即可。

    标签: caxa 2007 r3 电子图板

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:AbuGe

  • DAC34H84 HD2 性能优化与PCB布局建议

    DAC34H84 是一款由德州仪器(TI)推出的四通道、16 比特、采样1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率,可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。由于无线通信技术的高速发展与各设备商基站射频拉远单元(RRU/RRH)多种制式平台化的要求,目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽,而中频频率一般没有相应提高,所以中频发射DAC 发出中频(IF)信号的二次谐波(HD2)或中频与采样频率Fs 混叠产生的信号(Fs-2*IF)离主信号也越来越近,因此这些非线性杂散越来越难被外部模拟滤波器滤除。这些子进行pcb设计布局,能取得较好的信号完整性效果,可以在pcb打样后,更放心。这些杂散信号会降低发射机的SFDR 性能,优化DAC 输出的二次谐波性能也就变得越来越重要。

    标签: DAC 34H H84 HD2

    上传时间: 2013-12-28

    上传用户:tsfh

  • Xilinx FPGA模拟方案产品指南

        从消费类电子到工业、电信基础架构设备,FPGA与连接外面世界的模拟及混合信号IC如影随形,当系统中需要多个关键元件实现数据采集和处理功能时,您可以考虑是否选择FPGA更实惠?如何确定哪些器件最适合您的应用,而且它们之间的协同工作能力更强呢? Xilinx FPGA模拟方案产品指南将为您解答疑惑……  

    标签: Xilinx FPGA 模拟方案 产品指南

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:zl5712176

  • 在FPGA中基于信元的FIFO设计方法实战方法

      设计工程师通常在FPGA上实现FIFO(先进先出寄存器)的时候,都会使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其针对性变差,某些情况下会变得不方便或者将增加硬件成本。此时,需要进行自行FIFO设计。本文提供了一种基于信元的FIFO设计方法以供设计者在适当的时候选用。这种方法也适合于不定长包的处理。

    标签: FPGA FIFO 信元 设计方法

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:ch3ch2oh

  • pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    标签: layout design pcb 硬件工程师

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:cjf0304

  • 工控系统中使用无线数据传输模块通信的优点

    数据传输可以简单地分为有线(包括架设光缆、电缆或租用电信专线)和无线(分为建立专用无线数据传输系统或借用CDPD、 GSM、CDMA 等公用网信息平台)两大类方式

    标签: 工控系统 传输模块 无线数据 通信

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:weareno2