GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法
上传时间: 2013-07-10
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GB-T 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用)
上传时间: 2013-06-16
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
上传时间: 2013-05-24
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GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法
上传时间: 2013-07-12
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GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
上传时间: 2013-04-15
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GB-T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法 (用于威布尔分布)
上传时间: 2013-07-04
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GB-T 2689.4-1981 命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法 (用于威布尔分布)
上传时间: 2013-05-18
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GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
上传时间: 2013-08-05
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GB-T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法 (用于威布尔分布)
上传时间: 2013-06-14
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专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 31条Protel2004与99se版的功能亮点-19页-1.7M.rar
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