多层通孔和分离平面的概念 EMI/EMC 讲座(六)
在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将
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测试之工作安排是技术研发与产品实现前之重要桥梁与接口,分析观点之设定则为信息呈现格式与重点;电力电子技术与其产品为一高度领域相涉之研究挑战,本论文提出运用相关系数(Correlation Coeffi
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