论文讨论了中压电力线载波通信(MV-PLC)的现状和应用前景,介绍了其技术特点和所面临的问题。针对当前中压电力线载波芯片的开发状况,提出了基于OFDM(正交频分复用)技术的中压电力线载波通信的技术优势和其Modem芯片开发的重要性。 针对国内中压电网的结构,根据现有的研究成果,分析了中压电力线信道的传输特性,包括阻抗特性,噪声特性和衰减特性。阐述了OFDM的基本原理、优缺点和其中的关键技术,分析了OFDM系统组成模型及参数选取原则。针对中压电力线信道噪声特点,提出了基于OFDM的中压电力线载波Modem芯片的FPGA(现场可编程门阵列)实现方案,并建立了系统MATLAB定点仿真模型。通过分析定点仿真结果,给出了该OFDM系统的设计参数,并详细介绍了系统中部分模块(主要包括IFFT/FFT模块、数字上变频模块和同步模块)的FPGA实现结构(用Verilog硬件描述语言设计),并对这些模块进行了功能验证。 最后,搭建仿真平台,对整个系统进行了前端EDA仿真验证。利用低压电力线环境,对所设计的系统进行了FPGA板级的调试,并对测试的结果进行了分析。验证了系统的FPGA设计,并提出了MV-PLC OFDM系统中存在一些问题及系统需要改进之处。
上传时间: 2013-04-24
上传用户:yezhihao
由徐建平教授撰写的“防爆安全技术”讲座,第12讲_现场总线本安防爆技术。
上传时间: 2013-07-15
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现场可编程门阵列(FPGA)能够减少电子系统的开发风险和开发成本,缩短上市时间,降低维护升级成本,故广泛地应用在电子系统中。最新的FPGA都采用了层次化的布线资源结构,与以前的结构发生了很大的变化。由于FPGA布线资源的固定性和有限性,因此需要开发适用于这种层次化的FPGA结构并提高布线资源有效利用率的布线算法。同时由于晶体管尺寸的不断减小,有必要在FPGA布线算法中考虑功耗和时序问题。 本论文所作的研究工作主要包括:提出一种基于Tile的FPGA结构描述方法,对FPGA功耗模型和时序模型进行了研究,实现了考虑FPGA功耗、布线资源利用率的布线算法。 在FPGA结构描述方面,本文在分析现代商用FPGA层次化结构及学术上对FPGA描述方法的基础上,提出一种基于Tile的FPGA结构描述。由于基本Tile的重复性,采用该方法可以简化FPGA结构的描述,同时由于该方法是以硬件结构为根据,为FPGA软硬件提供了简单而灵活的接口,该方法在原型系统中测试证明是正确的。 在FPGA功耗模型方面,本文研究了ASIC中关于电路功耗计算的基本方法,并将其应用到FPGA功耗分析中。在模型中的采用了混合的功耗模型,包括动态功耗模型和静态功耗模型。动态功耗的计算采用基于节点状态转换率的开关级动态功耗计算和逻辑块宏模型,静态功耗则采用基于公式计算的晶体管漏电功耗模型和逻辑块基于仿真的LUT/MUX表达式计算模型。这些功耗模型将运用到我们后面的功耗计算和基于功耗驱动的布线算法中。 在FPGA布线算法研究和实现方面,本文在介绍基本的搜索算法之后,介绍了将FPGA硬件结构转变为FPGA布线程序可识别的布线资源图的方法,并将基本的搜索算法运用的FPGA布线资源图上,实现FPGA的基于布通率的布线算法。在此基础上,借鉴了FPGA时序分析方法,将时序分析作为布线算法的一子模块,对基于时序的布线算法进行了研究;同时采用了FPGA功耗模型,在布线算法实现中考虑了动态功耗的问题。最后在布线算法中实现两种启发式策略以提高可布线资源有效利用率。
上传时间: 2013-04-24
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FPGA(Field Programmable Gate Arrays)是目前广泛使用的一种可编程器件,FPGA的出现使得ASIC(Application Specific Integrated Circuits)产品的上市周期大大缩短,并且节省了大量的开发成本。目前FPGA的功能越来越强大,满足了目前集成电路发展的新需求,但是其结构同益复杂,规模也越来越大,内部资源的种类也R益丰富,但同时也给测试带来了困难,FPGA的发展对测试的要求越来越高,对FPGA测试的研究也就显得异常重要。 本文的主要工作是提出一种开关盒布线资源的可测性设计,通过在FPGA内部加入一条移位寄存器链对开关盒进行配置编程,使得开关盒布线资源测试时间和测试成本减少了99%以上,而且所增加的芯片面积仅仅在5%左右,增加的逻辑资源对FPGA芯片的使用不会造成任何影响,这种方案采用了小规模电路进行了验证,取得了很好的结果,是一种可行的测试方案。 本文的另一工作是采用一种FPGA逻辑资源的测试算法对自主研发的FPGA芯片FDP250K的逻辑资源进行了严格、充分的测试,从FPGA最小的逻辑单元LC开始,首先得到一个LC的测试配置,再结合SLICE内部两个LC的连接关系得到一个SLICE逻辑单元的4种测试配置,并且采用阵列化的测试方案,同时测试芯片内部所有的逻辑单元,使得FPGA内部的逻辑资源得完全充分的测试,测试的故障覆盖率可达100%,测试配置由配套编程工具产生,测试取得了完满的结果。
上传时间: 2013-06-29
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EMC测试资料,介绍EMC基础知识,以及测试项目等
上传时间: 2013-04-24
上传用户:极客
高性能ADC产品的出现,给混合信号测试领域带来前所未有的挑战。并行ADC测试方案实现了多个ADC测试过程的并行化和实时化,减少了单个ADC的平均测试时间,从而降低ADC测试成本。本文实现了基于FPGA的ADC并行测试方法。在阅读相关文献的基础上,总结了常用ADC参数测试方法和测试流程。使用FPGA实现时域参数评估算法和频域参数评估算法,并对2个ADC在不同样本数条件下进行并行测试。 本研究通过在FPGA内部实现ADC测试时域算法和频域算法相结合的方法来搭建测试系统,完成了音频编解码器WM8731L的控制模式接口、音频数据接口、ADC测试时域算法和频域算法的FPGA实现。整个测试系统使用Angilent33220A任意信号发生器提供模拟激励信号,共用一个FPGA内部实现的采样时钟控制模块。并行测试系统将WM8731.L片内的两个独立ADC的串行输出数据分流成左右两通道,并对其进行串并转换。然后对左右两个通道分别配置一个FFT算法模块和时域算法模块,并行地实现了ADC参数的评估算法。在样本数分别为128和4096的实验条件下,对WM8731L片内2个被测.ADC并行地进行参数评估,被测参数包括增益GAIN、偏移量OFFSET、信噪比SNR、信号与噪声谐波失真比SINAD、总谐波失真THD等5个常用参数。实验结果表明,通过在FPGA内配置2个独立的参数计算模块,可并行地实现对2个相同ADC的参数评估,减小单个ADC的平均测试时间。FPGA片内实时评估算法的实现节省了测试样本传输至自动测试机PC端的时间。而且只需将HDL代码多次复制,就可实现多个被测ADC在同一时刻并行地被评估,配置灵活。基于FPGA的ADC并行测试方法易于实现,具有可行性,但由于噪声的影响,测试精度有待进一步提高。该方法可用于自动测试机的混合信号选项卡或测试子系统。
上传时间: 2013-06-07
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硬件测试报告,做硬件的朋友可以看看. 硬件测试报告,做硬件的朋友可以看看.
上传时间: 2013-07-29
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·详细说明:C#环境的车牌认别系统源代码和30张测试图片;本程序对以上的30汽车图片的认别定位分割等准确率达至100%。文件列表: sample ......\App.ico ......\AssemblyInfo.cs ......\bin ......\...\Debug ......\...\Release &
上传时间: 2013-07-11
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·本书定量地阐述了电磁干扰(EMI)的诊断和故障解决的电磁兼容(EM)技术,以及使用的仪器设备;定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案;详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件;并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。 目录译
上传时间: 2013-04-24
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·[测试书籍]ESSENTIALS OF ELECTRONIC TESTING FOR DIGITAL, MEMORY AND MIXED-SIGNAL VLSI CIRCUITS
标签: nbsp ESSENTIALS ELECTRONIC DIGITAL
上传时间: 2013-07-21
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