以下是使用本书的推荐步骤和方法：1.学习用Protel进行电路设计。按照功能定义、方案选定、电路原理图设计、采购元件、硬件电路板设计的流程，自己动手，实践各个环节，掌握了这些环节以后，就在一定程度上具备了自己解决问题的能力。在原理图和印制电路板设计过程中，可以参考配套网站上中的相关内容，但电路印制电路板设计完成以后，暂不制板。有关内容见“硬件电路设计与制作”篇中的第1~5章。2.进行电路板焊接和调试。使用本书所配印制电路板，自己购买元件，按照“硬件电路设计与制作”篇中的第7章的详细步骤进行电路板焊接和调试。调试过程中直接使用配套网站上中提供的各种调试时需要的固件程序，暂不关心这些固件的程序是如何写就的。3.理解源程序。MP3+U盘调试完成以后，对整个调试开发环境就应该很熟悉了。接下来，阅读本书“C51程序设计”篇的有关内容，并阅读附录中对KeilC编译器、Source Insight源码阅读软件的介绍，阅读配套网站上调试过程所用固件对应的C源程序，并结合源码中的注释，理解MP3源程序设计的方法。4.进行个性化设计与调整。到此，读者对于硬件电路设计与制作过程中的软件、硬件电路设计与制作有了相当了解了。此时，可以将自己原先设计的印制电路图进行必要的个性化设计与调整，自己制作MP3播放器的印制电路板，根据所做调整，在原有调试所需固件的基础上，进行相应的修改，重复电路调试过程，以便提高和融会贯通。电路板加工可以参考“硬件电路设计与制作”篇中的第6章内容。5.进行USB通信的学习，了解USB有关概念。先学习“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第14~17章的内容，建立起USB通信的概念。6.了解设计一个USB海量存储设备所需的知识，进一步加深对USB通信的理解。阅读“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第18~20章的内容。7.用C语言编程实现U盘的固件编写，掌握USB通信的调试方法。阅读“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第21章、第22章的有关内容。
上传时间： 2022-06-23
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物联网技术在工业领域中的应用解析物联网是通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统（GPS）、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出“促进物联网、云计算的研发和示范应用”。工业是物联网技术的重要应用领域。要实现从“中国制造”向“中国智造”的转变，必须大力推广应用物联网技术。为响应号召，云里物里科技也在物联网方面的BLE蓝牙模块和iBeacon领域深入研究，目前也把自身的产品远销80个多国家和地区，为物联网发展贡献了一份力量。一、物联网技术在工业领域的应用现状目前，物联网技术在产品信息化、生产制造环节、经营管理环节、节能减排、安全生产等领域得到应用。
上传时间： 2022-06-24
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摘要：PWM模拟DAC技术由于其价格便宜、技术简单在低成本嵌入式系统中应用广泛，然而其性能指标却无法与集成的DAC相比。建模讨论了影响PWM模拟实现DAC系统的性能的主要因素。仿真发现，滤波器环节对于PWM模拟DAC的性能参数是至关重要的，在不考虑PWM的位数限制时，滤波级数越高DAC精度越高，然而DAC的建立时间也会显著增加。分析发现，这两个主要参教数分别取决于滤波系统对于高频成分的频率响应和对于直流分量的阶跃响应。具体应用中应该权衡DAC精度和转换速度，以确保应用PWM模拟DAC可以满足具体应用需求。关键词：PWM；模拟DAC；系统响应分析；DAC精度；DAC建立时间
上传时间： 2022-06-25
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本文开发的上位机软件是在VS2010平台上基于MFC框架开发，并进行了以下几个方面的分析、设计与实现。首先对边界扫描原理进行了研究，如TAP端口、TAP控制器、指令寄存器和数据寄存器等。在对原理有一定的了解后，分析了三种边界扫描测试电路扩展方式和边界扫描测试的流程。同时也对网表文件和BSDL文件的格式进行了分析，为之后对这两种文件进行读取做好准备。接着对边界扫描测试系统的总体设计进行了分析，同时对上位机软件的需求进行了分析。需求分析是软件开发的重要环节，能对之后的软件具体开发工作起到事半功倍的作用。然后就是对上位机软件的具体设计和实现部分，本文把上位机软件主要分为4个模块：测试文件处理模块、测试矢量生成模块、USB通信模块和项目管理与界面设计模块。测试文件处理模块分为BSDL文件处理和网表文件处理，分别实现了对BSDL文件的通用性解析和对多种EDA软件导出网表文件的解析：测试矢量生成模块实现了对ID码指令、采样指令和外测试指令的测试矢量生成：USB通信模块利用Cypress（赛普拉斯）公司提供的CyAPI实现了USB通信类的编写，实现了与测试控制器的通信；项目管理与界面设计模块实现了工程文件的可移植性和友好的操作界面。最后通过对上位机软件、测试控制器和被测电路板进行联合调试，调试结果表明本文开发的上位机软件能够实现预期的需求，即ID码测试、动态显示管脚状态和设置管脚状态等功能。
上传时间： 2022-06-26
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
基于TDS2285芯片的正弦波1200W逆变器开发指南以TDS2285芯片为核心，打造一款正弦波1200W逆变机器，使大家对TDS2285芯片有更深入的了解。我们知道在许多逆变的场合中，都是低压DC直流电源要变成高压AC电源，所以中间是需要升压才能完成这一变化，我们此次讨论的依然是采用高颖的方式来做逆变，采用高频的方式相对于工频方式来做有许多优点：高转换效率，极低的空载电流，重量轻，体积小等。也许有人会说工频的皮实，耐冲击，对于这一点我也非常认同，不过需要指出的是，高频的做的好，一点也不会输于工额的，这一点，已经通过我们公司的产品和TDS2285的出货情况得到了肯定，所以，以下就让大家看看TDS2285芯片在该系统中表现吧！DC-DC升压部分：此次设计是采用DC24V输入，为了要保证输出AC220，在此环节中，DC-DC升压部分至少需要将DC24V升压到220VAC*1.414-DC31 1v，这样在311V的基础上才能有稳定的AC220V出来，为了能达到这一目地，我们采用非常熟悉的推挽电路TOP来做该DC-DC变换，电路图如下：
上传时间： 2022-06-26
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原版英文PDF电子书免费下载：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891页 本书从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术，还讲解了vlsi经济运作与项目管理，并简单阐释了cmos技术的基础知识，全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。 现代电子系统日益复杂，随着半导体工艺水平的提高，单芯片的集成度和功能得以不断增强，其设计复杂度和各种风险也随之变大，甚至影响到投资者对研发新的更复杂系统芯片的信心。但是，为了有效降低便携式移动系统的产品单位成本和能量消耗，同时为了在产品独特性方面有竞争力，越来越多的电子产品仍然必须采用专用芯片解决方案。因此，深入了解数字集成电路设计的基本方法和关键问题，并明确开发过程的各个实践环节存在的风险，就变得十分必要。 本书是一本将超大规模数字电路基本概念原理与工程实践管理相结合的综合性教材。作者根据自己多年的教学和工程实践经验，从工程实践的关键问题出发，对超大规模数字电路的全部讲授内容进行了一次全新的梳理，形成了清晰的解决思路。在数字集成电路设计的各个环节，作者重点阐述了设计研制中必须考虑的关键因素，在丰富经验基础上对设计中常常出现的问题进行了详尽的讨论，可以帮助研究生和资深工程师完善自身的设计经验和能力，也可以帮助项目管理者明确各个环节的工作重点，规避研发环节的风险。 本书和其他数字集成电路教科书相比，有两个突出的特点。第一是自顶向下的组织方式，从算法的架构设计开始，讨论了同步设计的各种时钟技术、设计验证、散热和封装问题，还讨论了VLSI（超大规模集成电路）经济学与项目管理。读者可以根据自身需要直接阅读感兴趣的章节，而不需要很多半导体物理与器件方面的知识。第二是实用性。本书用了相当多的篇幅讨论了工程实践的问题，例如给出了一个很好的设计数据组织方法，还有很多检查列表与提醒。 在目前的集成电路项目里，大量使用了重用的虚拟元件，通常有十几个到几十个时钟，验证工作量也要占到整个项目周期和投资的50%~70%，关于虚拟元件、时钟方案、VLSI经济学、项目管理、功能验证、设计验证等内容的讨论都可以直接作为实际项目实践的参考。总之，本书的内容相当全面并有一定深度，基本涵盖了数字集成电路设计的各个方面，非常适合用作学习数字集成电路设计的高年级本科生与研究生的教科书，也适合作为正在从事数字集成电路开发的工程人员的参考书。
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上传时间： 2022-06-30
上传用户：kristycreasy
适用对象：适用于电气工程、自动化专业高年级以及研究生一年级内容简介：对数字化控制系统进行建模，主要研究对象为线性控制系统的各个环节，对包含采样模块、调制模块、调节器模块、PWM模块，等在内的各个环节进行离散化以及稳定性分析与设计，适合从理论层面进行系统稳定性和动、静态性能设计。
上传时间： 2022-06-30
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摘要电梯在生活中随处可见，给生活提供了很多方便。本次课设是软硬件的结合，硬件部分主要由单片机最小系统模块、电梯内外电路按键矩阵模拟检测模块、电梯外请求发光管显示模块、楼层显示数码管模块、电梯上下行显示模块等5部分组成。该系统采用单片机（AT89S51）作为控制核心，使用按键按下与否而引起的电平的改变，作为用户请求信息发送到单片机，单片机根据楼层检测结果控制电机停在目标楼层。软件部分使用C语言，利用查询方式来检测用户请求的按键信息，根据电梯运行到相应楼层时，模拟按键引起电平变化，送到单片机计数来确定楼层数，并送到数码管进行显示。关键字：AT89S51；模拟电梯；LED；数码管显示：按键控制。引言电梯是随着高层建筑的兴建而发展起来的一种垂直运输工具，在国民经济和生活中有着广泛的应用，随着城乡建设的不断发展，电梯也会以更快的速度进入到我们的日常生活当中，因此电梯在我们的生活中起着举足轻重的作用。电梯已不仅是一种生产环节中的重要设备，更是一种人们频繁乘用的交通运输设备。因此电梯控制技术也在不断的进步和完善，常用的控制技术主要的有两种技术：基于PLC控制和基于单片机控制两大技术。用PLC控制的电梯性能可靠、稳定，但是造价太高。基于单片机控制的电梯可以大大的降低成本而且运行也较可靠，所以现在电梯控制中大多数采用单片机控制。
标签： 51单片机
上传时间： 2022-07-02
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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