IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体:>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为:S...
Package--封装体:>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为:S...
· 摘要: 分析了802.11a无线局域网(WLAN)OFDM基带接收系统中频率同步和信道估计算法的运算特点.针对实际算法的特点,设计了一个面向应用的专用DSP处理器(ASP),利用ASP可以以软件方式实现802.11a前导序列的接收.经实际流片验证表明,该设计可以实现11a前...
文章介绍了一种对语音进行变速不变调处理的系统" 该系统与ADPCM编解码技术相结合!能更精确地检测和分割(音元)!并通过音元的复制和抽取实现了对播放语速的控制!达到了变速不变调的目的"。该系统用FPGA实现!结果表明:采用改进后的音元处理算法!可以大大减少语音处理中所引入的噪声;该算法与ADPCM相...
华为PCB设计指南(EMC部分)众所周知,PCB的设计要综合考虑功能实现、 成本、 生产工艺、 EMC、 美观等多种因素, 片面的强调EMC设计, 生搬硬套文中的只言片语都是不可取甚至错误的做法, 一个杰出的CAD工程师其过人之处在于充分借鉴现有工作经验, 在多种因素中进行折衷考虑, 成功的完成原理...
使用case和if...else语句建模 分析条件判断语句建模的结构 从语法上讲,多if语句(if... if… if…)可以建模具有优先级的条件判断结构;而单if语句(if...else if…else if…)和case语句可用于建模不带优先级的条件判断。但是随着综合工具优化能力的不断增强,...