Vybrid控制器解决方案为市场提供低功耗异构架构，使客户能够将需要高分辨率图形显示与连接的丰富应用与实时决策机制结合在一起。这个系列的产品组合广泛，从需要大规模片上SRAM客户所需的入门级单核设备到高集成异构双核设备均包括在内，这些产品可同时服务于工业及个人消费市场 。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：zwei41
功耗成为重要的设计约束 以电池提供电源的便携式电子设备 高性能系统降低功率的要求 –高集成密度、高时钟频率、高运行速度 –为散热而增加的封装、冷却、风扇等成本 高功耗带来可靠性问题 –片上产生高温造成芯片失效 –硅互连疲劳、封装失效、电参数偏移、电迁移...
上传时间： 2013-10-23
上传用户：66666
The CC1101 is a low-cost sub- 1 GHztransceiver designed for very low-powerwireless applications. The circuit is mainlyintended for the ISM (Industrial, Scientific andMedical) and SRD (Short Range Device)frequency bands at 315, 433, 868, and 915MHz, but can easily be programmed foroperation at other frequencies in the 300-348MHz, 387-464 MHz and 779-928 MHz bands.CC1101 is an improved and code compatibleversion of the CC1100 RF transceiver. Themain improvements on the CC1101 include:
上传时间： 2013-11-12
上传用户：363186
为了满足报警器智能化和网络化的发展需求，提出了一种基于zigbee技术的热释电红外报警器的设计方案，并完成了系统的软硬件设计。在硬件设计上，重点描述了热释电红外传感器和CC2530片上系统的电路设计；软件部分采用了zSTACk协议栈，描述了红外报警和zigbee组网的相关软件流程。实际应用表明，该系统具有功耗低、组网方便的特点，达到了设计要求。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：haiya2000
水声换能器是利用晶体（石英或酒石酸钾钠）压电陶瓷（钛酸钡和锆钛酸铅等）的压电效应或铁镍合金的磁致伸缩效应来进行工作的。所谓压电效应，就是把晶体按一定方向切成薄片，并在晶体薄片上施加压力，在它的两端面上会分别产生正电荷和负电荷。反之在晶体博片上施加拉伸力时，它的两个端面上就会产生与加压力时相反的电荷。
标签： 换能器
上传时间： 2013-10-10
上传用户：jisiwole
为了能实时监控无人机的状态和提高无人机的安全可靠性，本设计利用FPGA高速率、丰富的片上资源和灵活的设计接口，设计了一套无人机多路监控系统。该监控系统具备了将处于无人机不同位置的摄像机所采集的视频信息，传送给地面站控制设备，并在同一台显示器上实现同步显示的功能。仿真结果表明，该系统可以很好的保证监控视频的实时性、和高清度，确保无人机完成侦查任务。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：baiom
本文采用了技术比较成熟的VHDL语言进行设计，并使用Quartus II软件进行时序仿真。由仿真结果可知，无论是在功能的实现上还是在搜索的准确性、高效性以及FPGA片上资源的利用率上，本设计方案都具有明显的优越性。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：司令部正军级
以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作为开发工具，研究了基于FPGA的DDS IP核设计，并给出基于Signal Tap II嵌入式逻辑分析仪的仿真测试结果。将设计的DDS IP核封装成为SOPC Builder自定义的组件，结合32位嵌入式CPU软核Nios II，构成可编程片上系统（SOPC），利用极少的硬件资源实现了可重构信号源。该系统基本功能都在FPGA芯片内完成，利用 SOPC技术，在一片 FPGA 芯片上实现了整个信号源的硬件开发平台，达到既简化电路设计、又提高系统稳定性和可靠性的目的。
上传时间： 2013-12-22
上传用户：forzalife
Spartan-3AN 器件带有可以用于储存配置数据的片上Flash 存储器。如果在您的设计中Flash 存储器没有与外部相连，那么Flash 存储器无法从I/O 引脚读取数据。由于Flash 存储器在FPGA 内部，因此配置过程中Spartan-3AN 器件比特流处于隐藏状态。这一配置成了设计安全的起点，因为无法直接从Flash 存储器拷贝设计。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：R50974
摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台，满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能，它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合，能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：DE2542
