📚 熔焊技术资料

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PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线  一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走...

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主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容...

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pcb全套技术资料内容丰富，有柔性线路板工艺资料.pdf 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf...

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TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。...

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