📚 熔焊技术资料

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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...

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SLISP_V1709 双龙ISP下载软件 1、增加支持器件 2、开放熔丝预写功能,以提高SPI方式器件的编程速度,提高生产效率。 支持的编程工具有: SL-USBISP A------------...

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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它...

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该文档详细介绍了一款FM发射机的制作方法,图文并茂,简单易成。按作者说法,若不焊错,一般功率都在600mW以上。...

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CAM350是一个PCB电子产品设计软件。能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查,为设计人员提高工作效率、节省开发费用和制造出更精良的产品起到了决定性的作用...

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ispLEVER2.0是一套完整的EDA软件。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。编译器是此软件的核心,能进行逻辑优化,将逻辑映射到器...

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贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为“神...

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PROTEL99SE布线流程(超详细) ----- 得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等...

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·作者:陈俊安 编丛书名:高职高专实习实训教材出版社:水利水电出版社ISBN:9787508433578出版时间:2006-8-1版次:1印次:页数:88字数:139000纸张:胶版纸包装:平装开本:...

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