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超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASM...
2022-06-26
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单片机控制真空排气工艺的研究
应用单片机实现电真空器件的程控真空排气,以真空度为工艺进程判据,细化控制量,优化工艺,保证工艺的一致性和稳定性,提高了产品的质量;其程控系统设计合理,操作简便,抗干扰能力强.
2024-12-23
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单片机在实型铸造工艺上的应用
干砂的填充及紧实是实型造型工艺技术中的关键因素.通过对三维振动台控制原理的研究.设计出以8031单片机为核心振动参数控制的硬件、软件.应用表明:该系统抗干扰能力强,控制效果好,能够用于现场生产控制.
2025-02-13
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