焊锡膏

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本文以六标准偏差管理手法的流程步骤-DMAIC,针对SMT锡膏印刷制程质量改善,首先找出关键质量特性,求得量测數据之可靠性,并对量测仪器进行量具重现性与再现性之能力分析,在确认制程能力后,归纳找出影响制程的关键因子,再利用实验设计(Desi...

2023-11-09 9 焊锡膏

1.锡焊原理与焊点可靠性分析 2.SMT关键工序—再流焊工艺控制 3.波峰焊工艺 4.无铅焊接的特点及工艺控制 5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点

2025-11-16 8 焊锡膏

试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、H

2024-03-24 5 焊锡膏