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试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H
本文以六标准偏差管理手法的流程步骤-DMAIC，针对SMT锡膏印刷制程质量改善，首先找出关键质量特性，求得量测數据之可靠性，并对量测仪器进行量具重现性与再现性之能力分析，在确认制程能力后，归纳找出影响制程的关键因子，再利用实验设计（Desi...
电焊机的测试是该产品开发和生产所必须进行的工作，其测试项目包括外特性测试、温升测试、动特性测试等诸多项目。本文在电焊机外特性测试方面进行了一些工作，认为此方法可以推广至其他测试手段。
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下...
利用单片机对电焊机焊丝送、抽速度和即时电压的测量,采用光电传感器将焊丝的上下直线运动转变为圆弧运动,在圆盘上开一个小孔,当圆盘转动时,产生两个即时脉冲,根据两个脉冲的间隔记出时间,再用周长除以时间得到焊丝的速度值并显示出来.控制焊丝的送、抽...