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焊盘尺寸

  • 三小时精通protel 99se【单片机毕业设计秘籍】

    单片机终结者出品 第1课:新建一个*.DDB,新建一个SCH文件,并且添加画SCH要用到的零件库>> 第2课:利用添加好的零件库,进行画第一个可以自动布线的原理图>> 课后补充:SCH中一些必须要避免的错误! 图片教程的第2天: 学会从SCH到PCB的转变,并且进行自动布线 第一课:建立一个PCB文件,并且添加自动布线所必需的封装库 第二课:把前面的SCH文件变成PCB板 第三课: 对PCB进行自动布线 图片教程的第3天: 学会自己做SCH零件。说明:SCH零件库用来画图和自动布线 第一课:做一个SCH里面常要用到的电阻零件 图片教程的第4天: 学会自己做PCB零件封装 第一课:做一个属于自己的PCB零件封装 课后补充:PCB中一些必须要避免的错误! 布线方面的高级设置:自动布线和手动布线方面的高级设置问题 图片教程的第5天: 一些高级的常用技巧 一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高级设置和常用技巧 二、PCB的一些高级设置和常用技巧 在PCB中,如何校验和查看PCB单个的网络连接情况 在PCB中给PCB补泪滴的具体操作 在PCB中给PCB做覆铜的具体操作 在PCB中如何打印出中空的焊盘(这个功能对于热转印制板比较有用) 在PCB中如何找到我们要找的封装 如何在PCB文件中加上漂亮的汉字 附件:PROTEL99SE 安装 License 5天(每天20分钟),你就可以搞定PROTEL99SE的常规操作。

    标签: protel 99 se 单片机

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:jjq719719

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • 自制微型51/AVR通用编程器

    微型51/AVR 编程器套件装配说明书 请您在动手装配这个编程器之前,务必先看完本说明书,避免走弯路。 1.收到套件后请对照元器件列表检查一下,元件、配件是否齐全? Used  Part Type        Designator ==== ================ ========== 1    1k               R6         1    1uf 50V          C11        5    2k2              R2 R3 R4 R5 R11     1    10K*8            RN1        2    11.0592MHZ       Q1 Q2      1    12V,0.5W         D2         2    15k              R7 R8      2    21k              R9 R10     4    33p              C6 C7 C8 C9         1    47uf 25V         C10        1    74HC164          IC6        2    78L05            IC4 IC5    1    100uf 25V        C12        1    220R             R1         1    AT89C51          IC2        1    B40C800(W02)     D1         2    BS170            T1 T2      1    BS250            T3         1    DB9/F            J2         1    J1X2             J1         1    LED GN5          D3         1    LM317L           IC1        1    TLC2272          IC7        1    ZIF40            IC3        5    1uf              C1 C2 C3 C4 C5 另外,套件配有1.5米串行电缆一根和配套的PCB一块,不含电源。编程器使用的15V交流电源或12V直流电源需要自己配套。2.装配要点:先焊接阻容元件,3个集成电路插座(IC2,IC7,IC6)其次是晶振, 全桥,稳压IC 等,然后焊接J2,最后焊接T1,T2,T3三只场效应管。焊接场效应管时务必按照以下方法:拔去电烙铁的电源,使用电烙铁余温去焊接三只场效应管,否则静电很容易损坏管子。这是装配成功的关键。这三只管子有问题,最典型的现象是不能联机。由于电源插座封装比较特殊,国内无法配套上,已改用电源线接线柱,可直接焊接在PCB板焊盘上,如下图1所示(在下图中两个红色圆圈内指示的焊盘),然后在连接到套件中配套的电源插座上。最近有朋友反映用15V交流比较麻烦,还要另外配变压器。如果要使用12V的直流电,无需将全桥焊上,将两个接线柱分别焊接在全桥的正负输出位置的焊盘上即可,如下图2所示,蓝色圆圈内指示的焊盘,连接电源的时候要注意正负极,不要接错了。方形焊盘是正极。40脚ZIF插座焊接前,应该将BR1飞线焊接好。注意:由于焊盘比较小,注意焊接温度,不要高温长时间反复焊接,会导致焊盘脱落。

    标签: AVR 51 编程器

    上传时间: 2013-12-31

    上传用户:caiguoqing

  • C8051F040单片机开发与C语言编程(例子)

    光盘内容1.1例 程 “例程”文件夹中为各章节的程序代码,均在作者的目标板上(自行开发)调试通过,以确保程序正确。n Keil C对中文文件、目录以及空格等可能无法编译连接,所以若要正确调试,须确保所有文件、目录为连续英文名或数字。n 这些程序应用到其他C8051Fxxx系列单片机时,要确保各个操作寄存器的名称、地址与各个控制位相一致,否则需要修改。很多寄存器位的位置并不相同,所以移植程序时,使用者要参考F040寄存器和移植对象单片机的寄存器,以确保正确操作。1.2 原理图及pcb封装“原理图及pcb封装”文件夹里包含作者制作的C8051F040PCB封装和原理图引脚定义文件c8051f040.ddb。其中PCB封装与Silicon Laboratories公司(原Cygnal公司)提供的TQ100封装稍有不同(在cygnalpcb文件中): 作者所做引脚长为2.5 mm,而cygnalpcb文件中的引脚长为1.3 mm。加长引脚焊盘是为了方便手工焊芯片。用户可根据需要和习惯选择封装。

    标签: C8051F040 单片机开发 C语言编程

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:

  • PCB焊盘设计标准

    供layout人员参考

    标签: PCB 焊盘设计 标准

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:wsq921779565

  • Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作

    Cadence_SPB16.2很好的入门教程

    标签: Cadence_SPB 16.2 入门教程 焊盘

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:liangliang123

  • PCB各层定义及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

    标签: PCB 定义

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:sy_jiadeyi

  • PCB设计者必看经典教材

      在 PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,  在整个 PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、  双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,  可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,  以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 目  录 高速 PCB 设计指南之一  高速 PCB 设计指南之二  PCB Layout指南(上)  PCB Layout指南(下)  PCB 设计的一般原则  PCB 设计基础知识  PCB 设计基本概念  pcb 设计注意事项  PCB 设计几点体会  PCB LAYOUT 技术大全  PCB 和电子产品设计  PCB 电路版图设计的常见问题  PCB 设计中格点的设置  新手设计 PCB 注意事项  怎样做一块好的 PCB 板  射频电路 PCB 设计  设计技巧整理  用 PROTEL99 制作印刷电路版的基本流程  用 PROTEL99SE  布线的基本流程  蛇形走线有什么作用  封装小知识  典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系  新手上路认识 PCB  新手上路认识 PCB< ;二>

    标签: PCB 教材

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:gy592333

  • CAM350 8.7.1使用说明

    CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展,导致了设计越来越复杂,这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程,从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程,CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性,成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350,到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大,应用广泛,一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下,他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时,甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事,而产品的复杂程度却在日益增加,产品的生命周期也越来越短,因此,设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大!随着电子设备的越来越小、越来越复杂,使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了,则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员,而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了,你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作,你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑,记住从一开始,你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求,如果你是一个设计人员,你能够建立你的设计,将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350,你能够处理面向制造方面的一些问题,进行一些简单地处理,但是对于PCB设计来说是非常有效的,这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查,包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构,运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间,就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距,确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题,避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。

    标签: CAM 350 使用说明

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:chongchongsunnan

  • PCB走线的比例关系

    导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

    标签: PCB 走线 比例

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:qiao8960