PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上传时间： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
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对小型逆变MIG焊机中出现的电流畸变问题进行了分析。为了抑制电网谐波电流和提高焊机的功率因数，提出了一种单相有源功率因数校正(APFC)方案，并介绍了其工作原理，通过调试和实验验证了所提方案的可行性。
上传时间： 2013-10-29
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LED球泡灯生产指南！
上传时间： 2013-11-22
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山东山大奥太电气有限公司WSM系列焊机说明书
上传时间： 2014-01-09
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根据多用等鸯子切焊机的开关电源变压器漏盛大的特点，采用全桥移相电路，并在其两臂之间串联D—L—R电路，实现摹电匾切换。
上传时间： 2013-10-24
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摘 要:根据新型LCL谐振软开关弧焊逆变电源主电路原理,对这种弧焊电源进行了设计,并对电路中主要参数予以了确定。其内容包括:逆变电源输出电流Io及空载电压的计算、串联谐振电感Ls、电容Cs的参数选择、IGBT缓冲电容的参数选择。根据设计的电源参数,对研制的焊接电源进行试验。试验表明,该电源能够较好地实现软开关。从而证明该设计是合理的、有效的。关键词:谐振软开关;弧焊逆变;电源设计;参数选择
上传时间： 2013-11-16
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安森美半导体公司为用户提供了一种内置E2PROM的复位监控器件，该类器件不但可以满足用户对数据存储器和复位监控器的需求，而且该类芯片采用硬件数据保护设计，解决了长期困扰串行E2PROM的有关数据出错的问题。加之该类产品体积小、性价比高的优点，深受广大工程师的欢迎。下文将介绍安森美半导体生产的内置E2PROM的复位监控器的基本功能和电路设计方法。
上传时间： 2013-11-14
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摘要：本设计充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，构建了逆变弧焊电源的数字化控制系统。本设计在FPGA中实现数字化的PI和数字化的PWM控制。数字化控制实现了焊接过程信息实时提取处理，而且对输出电流有很好的控制。关键词：数字化；现场可编程门阵列逻辑器件；脉宽调制；逆变
上传时间： 2013-11-26
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弧焊逆变电源从80年代初期至今已走过了20多年的路程。大功率电器元件的发展，先进的微处理器及数字控制技术的引入为数字化弧焊逆变电源的发展提供了一个广阔的天地。今天，数字化弧焊逆变电源仍处于一个高速发展的阶段，人们运用数字化逆变电源优越的调节和控制性能来发展新型的焊接电弧，寻求提高焊接质量和焊接效率、降低焊接成本的途径。本文将以德国EWM-伊达高科焊接公司的数字化弧焊逆变电源为例，对现代数字化弧焊逆变电源及其几种新型焊接电弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷电弧(EWM-coldArc)和TIG氩弧焊电弧(EWM-activArc)作一简要介绍。
上传时间： 2013-11-25
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