零件封装知识
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此丌同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有丌同的零件封装。...
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此丌同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有丌同的零件封装。...
PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力(也...
PCB常见封装;零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。...
1、焊接电子元器件时,要求每个焊点的焊接时间为 2-3秒,对焊点的要求是: 光亮、 圆滑、无毛刺、无虚焊、无假焊。 2、电阻是我们常用的一种电子元器件,标识为1003的电阻其阻值是 100000Ω,还可以写为 100K, 1K=1000Ω,100000(106 )Ω=1M. 3 、我们常用清洗线路...
通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取。首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调节焊接电流,以不同的电流焊接式样。经检验熔核直径符合要求后,再在适当的范围内调节电极压力,焊接时间和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量完全符合技术条件所...