焊点
共 29 篇文章
焊点 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 29 篇文章，持续更新中。
电子封装焊点可靠性
深入探讨电子封装焊点的可靠性问题，涵盖从基础理论到实际应用中的寿命预测方法。这份材料适合希望增强对电子组件长期稳定性和故障预防理解的专业人士和技术爱好者。
BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。
锡焊机理与SMT无铅焊接技术
1.锡焊原理与焊点可靠性分析
2.SMT关键工序—再流焊工艺控制
3.波峰焊工艺
4.无铅焊接的特点及工艺控制
5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
驰电达C450扩频方法
以下都在CPU板上操作：
1）打开对讲机，先查看CPU的型号，如果CPU的型号是 D7514G 438 的（D7514G 440 的不行），就可扩频到350MHz；
2）再看一看锂电左侧中频滤波器的频率是不是22.595MHz（21.345MHz的不行），如果是就可扩频到350MHz；
3）在Q12位置上焊一个二极管，正极在下侧，负极在上侧的右边的焊点上；
点焊知识
通常是根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件表选取。首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接式样。经检验熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力，焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所
期刊论文：应用机器视觉技术检测电路板焊点
·期刊论文：应用机器视觉技术检测电路板焊点
SJ／T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 7页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 7页 0.3M.pdf
手工焊接培训 (Hand soldering)
<P>手工焊接培训 (Hand soldering):焊接安全与管理 <BR>焊接流程 <BR>清洁要求 <BR>焊点可接收的条件 <BR>焊点缺陷与起因<BR>安全<BR> &
印刷线路板制作技术大全--材料微观分析与性能测试专业服务
材料微观分析与性能测试专业服务：·Instron 材料试验机--焊点强度测试：将恒定拉力（速度：20mm/min）加到PCB板焊点上，测量PCB板焊点断裂时的最大拉力，即为焊点强度。·焊点断面扫描电镜
分立器件标准封装
PCB常见封装;零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
ARM控制的伺服点焊枪的研制
电极压力是电阻点焊的主要参数之一，电极压力的恒定性、可调性对于保证焊点的质量是非常重要的，但是，目前生产中普遍使用的气动焊枪，不具备调节电极压力的功能。本文的目的就是研制一种新型的伺服驱动的悬挂式点焊枪，该焊枪能够在焊接的过程中对电极压力进行实时的调节，从而实现复杂的焊接循环，提高焊接质量。 焊枪采用伺服电机作为动力装置，以滚珠丝杠为主要传动机构，结构简单紧凑，运动平稳灵活。压力控制系统采用32位
单片机定时计数器T2在电阻焊上的应用
介绍了基于飞利浦80C592 单片机系统的一种电阻焊控制器中定时计数器T2 的应用情<BR>况，分别描述了在功率因数角测量、触发脉冲的产生应用以及一种控制预防现场工人遗漏焊点和多焊焊点的实现方法，阐述
基于FPGA的感应加热电源控制系统.rar
感应加热电源以其环保、节能等优点在工业生产中得到了广泛的应用，逆变控制电路是直接影响感应加热电源能否安全、高效运行的关键因素。目前的感应加热装置很多采用模拟电路控制，而模拟控制电路触点多，焊点多，系统可靠性低，对一些元件的工艺性要求高，电路中控制参数不容易进行修改，灵活性较差。近年来随着微处理机的发展，数字式控制精确，软件设计灵活，因而整个控制系统容易实现，在感应加热领域中运用数字式控制已是一个发
eTools2.1.rar
1.方程式
支持一元二次,一元一次,二元一次方程求值.支持正负数,小数系数输入,分数系数请先自行转换.
2.RC常数
RC时间常数是电路里经常用到的.该功能可以计算RC电路上,电容C到某个电压时候的充放电时间;也可以计算经过t时刻,电容C两端的电压值.
3.电阻串/并联
并联公式R=R1//R2.输入R1和R2,点击<计算>,得到R,R将显示在原先R1中.若需要
基于FPGA的感应加热电源控制系统
感应加热电源以其环保、节能等优点在工业生产中得到了广泛的应用，逆变控制电路是直接影响感应加热电源能否安全、高效运行的关键因素。目前的感应加热装置很多采用模拟电路控制，而模拟控制电路触点多，焊点多，系统可靠性低，对一些元件的工艺性要求高，电路中控制参数不容易进行修改，灵活性较差。近年来随着微处理机的发展，数字式控制精确，软件设计灵活，因而整个控制系统容易实现，在感应加热领域中运用数字式控制已是一个发
零件封装知识
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此丌同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有丌同的零件封装。
单片机的8×8汉字点阵LED显示器设计
<p>基于AT89S52单片机的8×8汉字点阵LED显示器设计</p><p>比, 其优点是焊点少、连线少、所有</p><p>亮点亮度高且均匀、方便拼接使用、高效、</p><p>低耗具有美观等优点。点阵管还可</p><p>以用来代替数码管、符号管和米字管等,</p><p>它不仅可以显示数字,</p><p>还可以显示特殊符</p><p>号</p><p>, 包括所有西文字母等。</p><p>显示屏在</
PCB板焊接岗位考试题
<p>1、焊接电子元器件时，要求每个焊点的焊接时间为 2-3秒，对焊点的要求是： 光亮、 圆滑、无毛刺、无虚焊、无假焊。 2、电阻是我们常用的一种电子元器件，标识为1003的电阻其阻值是 100000Ω，还可以写为 100K， 1K=1000Ω，100000（106 ）Ω=1M. 3 、我们常用清洗线路板的溶剂有：酒精、清洗剂、洗板水。 4、衡量焊接质量好坏的主要标准有： 元器件的可靠连接、
SMT操作员培训手册-SMT培训资料(全)
<p style="text-align:center;line-height:150%">第一章 SMT简介</p><p style="line-height:150%"> </p><p style="margin-left:32px;line-height:150%">SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。</p><p
SMT培训手册
<p>SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 SMT的特点 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片