虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

热过载继电器

热过载继电器是应用电流热效应原理,以电工热敏双金属片作为敏感元件的过载继电器,又称热继电器。所谓电工热敏双金属片是由两种线膨胀系数相差较大的合金加热轧制而成的。受热时,双金属片由高膨胀层(主动层)向低膨胀层(被动层)弯曲。当电流过大(超过整定值)时,元件因“热”而动作,从而,其连动的动断触点切断所控电路及被保护设备的电源。[1]
  • Adina中文土木练习手册

    Adina中文土木练习手册,在满足软件介绍的基础上,充分结合软件的特点利用软件本身强大的非线性分析功能的基础上,将各种固、液和热动力分析充分耦合,从而最大程度上讲数值模拟效果达到效果最大化。

    标签: Adina 手册

    上传时间: 2019-07-24

    上传用户:mister二

  • 基于指数曲线拟合的高温作业服装最优厚度设计

    在高温环境下工作时,专用的防护服装不可或缺。专用服装通常由多层织物构成,不同织物的密度、比热、热传导率都有所不同,不同的厚度搭配会对服装的防护性能和舒适度有所影响。本文主要通过研究特定的织物在相同的工作防护能力要求下,最优的厚度配比,为高温作业服装最优厚度设计提供参考。 针对问题一,采取控制变量法,根据附件二中的数据,使用MATLAB曲线拟合工具箱对数据进行分析,建立了温度-厚度指数曲线模型,得出假人皮肤外侧的温度与外界环境温度成正比的关系,和II层与IV层的厚度的平方成反比关系的结论,计算出在不同的温度环境和不同厚度的织物材料条件下的温度分布,得到了problem1.xlsx。 针对问题二,根据问题一中建立的温度-厚度指数曲线模型建立出最优化模型,将题目中的已知条件带入数学模型表达式,再根据已知条件建立相关不等式,使用MATLAB软件对相关不等式进行非线性规划求得最优解,即可获得问题二的解,根据模型一确定的II层最优厚度为6.167mm,根据模型二确定的II层最优厚度为5.835mm。 针对问题三,考虑到舒适性和功能性两大特性的平衡,将附件1中的三个指标以热扩散率来整合,将其与问题一和问题二中的模型进行联系,建立了热扩散-最优厚度模型,带入题目中的已知条件,使用lingo软件,通过非线性规划方法,建立最优化模型,对数据的最优化解进行求解,即可得到II层和IV层的最优厚度,根据模型一确定的II层和IV层的最优厚度分别为6.225mm和0.6mm。

    标签: 曲线拟合 服装

    上传时间: 2020-03-17

    上传用户:成成爱吃鱼

  • DL/T 284标准

    输电线路杆塔及电力金具用热浸镀锌螺栓与螺母

    标签: DL/T 284-2012

    上传时间: 2020-07-02

    上传用户:

  • DL/T 284标准原版

    输电线路杆塔和电力金具用热浸镀锌螺栓和螺母技术文件

    标签: DL/T 284-2012

    上传时间: 2020-07-02

    上传用户:

  • 学生成绩信息系统

    核桃仁和石头人gear光污染发给我热特认为我认为二ve

    标签: cpp

    上传时间: 2020-07-07

    上传用户:

  • 4007规格书

    1N400系列规格书,为  轻微且驱蚊器区分的说法是发送到方式四端法是否 是丹弗斯防守打法是否四端法四端法四端法四端法水电费清热二次续程序化特点佛吉哦亲五河士道哦啊牛

    标签: 4007 规格书

    上传时间: 2020-10-19

    上传用户:

  • GB 226-1991 钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法

    GB/226-1991钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法 本标准规定检验钢的低倍组织及缺陷的热、冷酸侵蚀法和电腐蚀法

    标签: 1991 226 GB 缺陷

    上传时间: 2021-01-21

    上传用户:

  • I2C热插拔和SMBus缓冲器

    The NCA9511 is a hot-swappable I2C bus buffer that  supports I/O card insertion into a live backplane without  corruption of the data and clock buses.

    标签: SMBus I2C 热插拔 缓冲器

    上传时间: 2021-01-26

    上传用户:

  • 工业炉炉壁传热计算

    根据工业炉炉温、炉衬厚度、炉外喷涂状况,自动计算炉体热传导情况。

    标签: 工业 传热 计算

    上传时间: 2021-03-22

    上传用户:truman

  • pcb设计规范

         如果 PCB 用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。      连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。      考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。      输入、输出元件尽量远离。      电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。      驱动芯片应靠近连接器。      有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。      对于同一功能或模组电路,分立元件靠近芯片放置。      连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。      开关电源尽量靠近输入电源座。      BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区      BGA 等阵列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。      多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。      元件的放置尽量做到模块化并连线最短。      在保证电气性能的前提下,尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。      按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集 中原则,同时数字电路和模拟电路分开;      定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm  内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ;      发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

    标签: pcb 设计规范

    上传时间: 2021-06-25

    上传用户:xiangshuai