热浸镀锌

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2024-10-12 5 热浸镀锌

　　结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。

2013-11-11 107 热浸镀锌

施加于压敏电阻器两端的电压小于其压敏电压，其导电属于热激发电子电导机理。因此，压敏电阻器相当于一个10MΩ以上的绝缘电阻(Rb 远大于Rg)，这时通过压敏电阻器的阻性电流仅为微安级，可看作为开路。该区

2024-05-12 4 热浸镀锌

详解沉金板与镀金板在工艺、性能及应用场景上的核心差异，适合PCB设计与制造工程师快速掌握关键区别，提升选材效率。

2026-01-10 3 热浸镀锌

印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成

2023-10-14 2 热浸镀锌