半导体物理学 刘恩科 第六版本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；半导体异质结构；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。本书可作为工科电子信息类微电子技术、半导体器件专业学生的教材，也可供从事相关专业的科技人员参考丛编项：普通高等教育"十一五"国家级规划教材
标签： 半导体物理学
上传时间： 2022-03-19
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◆无线充电是电子产品“无尾化”进程的一部分。摇脱线缆的来缚是消夤电子产业发展的必然趋势，也是无线互联网时代的自然害求。包抬3G4G等在内的无线通信技术主要麟决了数据文互的无线化，而能量传输的无线化作为“无尾化”发展趋势的重要组织部分，必须通过无线充电技术来完或。在盘据传输无线化进入高湖的今天能量传的无线化将得到更多的重视。而“无尾化”趋势的最终发展方向则是无线数据传输和无线能量传的融合◆无践充电技术在消费电子领域大有可为，消费电子市场下游体量巨大，智能手机平板电脑，PC以及近期越演越烈的可穿鵡風湖为无线充电产品提供了足够的发展空间。在智能予机和乎板电脑增长呈现疲态的后智能化时代，无线充电技术是各大厂商无法避开的产品创新。而从消費者角度讲。无线充电技术在无线互联网和智能终端大爆发的背景下能够带来用户体验的大幅提高。◆。无线充电产业启动的外部环境在2014年得到很大改善，根搭 isuppli的预计到2015年全球无线充电行业产值将达到240亿美元，但是其在2013年的渗遗逵度却远低于业界预期，主要是成本过高。标准不统一和充电效率不理想这三大固素制了产业启动。而在2014年，随着技术的进步以及多模方案的成热，这些限制概颈将逐一被突破，无线充电产业发展的外部环境将得到很大改善，这就使得产业启动成为可能巨头纷纷加入，无线充电产业有望在2014年迎来扬点。不管是在技术实力上，还是场号召力上，行业巨头的态度直接决定了无线充电产业何时启动以及以何种方式唇动，而在2014年的CEs上，包括me，高通、悔通等在内的行业巨头，一改此前出声不出力的做法，开始实质性的加大了对无线充电技术的投入力度，各种相关产品和方袋纷纷亮相。行业巨头们的强势加入将形成巨大的带动效应，推动无线充电产业在2014年实現实质性启动
标签： 无线充电
上传时间： 2022-03-30
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本次设计介绍了电力系统故障分析方法及 Matlab/Simulink的基本特点。通过算例对电力系统故障进行分析计算。然后对算例，运用 Matlab/Simulink进行电力系统故障仿真，得出仿真结果。并将电力系统故障的分析计算结果与 Matlab仿真的分析结果进行比较，从而得出结论。结果表明运用 Matlab对电力系统故障进行分析与仿真，能够准确直观地考察电力系统故障的动态特性，验证了 Matlab在电力系统仿真中的强大功能。关键词：电力系统：故障：Matlab；仿真短路是电力系统的严重故障。所谓短路，是指一切不正常的相与相之间或相与地（对于中性点接地的系统）发生系统通路的情况。电力系统在运行中，相与相之间或相与地（或中性线）之间发生非正常连接（即短路）时流过的电流。其值可远远大于额定电流，并取决于短路点距电源的电气距离。例如，在发电机端发生短路时，流过发电机的短路电流最大瞬时值可达额定电流的10~15倍。大容量电力系统中，短路电流可达数万安。这会对电力系统的正常运行造成严重影响和后果供电网络中发生短路时，很大的短路电流会使电器设备过热或受电动力作用而遭员坏，同时使网络内的电压大大降低，因而破坏了网络内用电设备的正常工作，为了消除或减轻短路的后果，就需要计算短路电流，以正确地选择电器设备、设计继电保护和选用限制短路电流的元件
上传时间： 2022-04-02
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有源相控阵雷达技术在世界各国的国防与经济建设中发挥着重要的作用。为了全面展现有源相控阵雷达天线结构的研制，本书较详尽地阐述了有源相控阵雷达天线结构在总体技术、工业造型技术、热控技术、仿真与试验技术、有源模块结构技术、新材料与工艺技术等方面的研究，并介绍了许多国内外雷达领域的设计实例，本书的内容具有较强的实用性。
标签： 雷达
上传时间： 2022-04-07
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TPA31xxD2系列产品是用于驱动高达100W/2Q的单声道扬声器的立体声高效、数字放大器功率级。TPA3130D2的高效率使得它能够在一个单层印刷电路板（PCB）上实现2x15W而无需外部散热片。TPA3118D2甚至能够在一个双层PCB上在不需要散热片的情况下运行2x30W/8Q。如果需要更高的功率，TPA3116D2在它正面散热垫（PowerPad）上连接一个小型散热片后，运行2x50W/4Q。所有这三个器件共用同一封装，这使得可在不同的功率级范围内使用一个单一PCB。TPA31XXD2高级振荡器/可编程锁相环路（PLL）电路采用一个多重开关频率选项来避免AM干扰；在实现此功能的同时，还有一个主器件/从器件选项，这使得多重器件同步成为可能。TPA31XxD2器件在短路和过热，以及过压、欠压和DC情况下受到完全保护。故障被报告给处理器，从而避免过载情况下对器件造成的损坏。特性·支持多路输出配置-21V时，2x50W被驱动进入一个4Q桥接式（BTL）负载（TPA3116D2）-24V时，2x30W被驱动进入一个8QBTL负载（TPA3118D2）-15V时，2x15W被驱动进入一个8QBTL负载（TPA3130D2）·宽电压范围：4.5V-26V·高效D类操作-大于90%的功率效率与低空闲损失组合在一起大大减少了散热片尺寸-高级调制系统·多重开关频率-AM干扰防止-主器件/从器件同步-高达1.2MHz开关频率·带有高电源抑制比（PSRR）的反馈电源级架构减少了对于PSU的需要·可编程功率限制·差分/单端输入
上传时间： 2022-04-08
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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随着电磁阀在工业和日常应用的增多,其功耗越来越被人们所重视。通过对电磁阀驱动电路的研究,设计一套电磁阀节能驱动电路。不仅提高了电磁阀的响应时间,更重要的是降低了功耗,使电磁阀由工作在大电流状态下,变成大电流启动小电流维持的工作状态。减少了由电流过大引起的电磁阀线圈过热,增加了电磁阀的安全性。The power consumption of an electromagnetic valve is drawing increasingly more attentiori as it is widely used in industrial production and daily life. In this study, an energy - saving driving circuit of electromagnetic valves was designed. It can make an electromagnetic valve to start with a high current while work with a low current; thereby the power consumption can be reduced. Besides, it can shorten the response time of an electromagnetic valve and improve the security of the valve.
上传时间： 2022-04-16
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网上较为热传的陈爱军老师的《深入浅出通信原理》，附件内容是通信人家园连载版的共562页最全的。纸质的书也看过了，内容比这个要少，可能作者出于避免技术争议的考虑吧。陈老师在华为做通信研发20余年，该连载内容是多年理论联系实践加个人总结的结晶，大大不同于高校教授的讲课风格，直接从最容易理解的本质入手，大道至简，开篇就从两个多项式相乘得出频域卷积定义的本质含义，令人豁然开朗，可以说有点明心见性，直指人心的教学方法了。傅里叶级数的本质也是从三维空间不同频率螺旋旋转的波形在三维空间的线性叠加一语点破，是不可多得的信号与系统、数字信号处理、通信原理学习的好书，特意推荐给大家。 当然前提是要有高等数学的基础、以及信号与系统、数字信号处理及电路分析的基础，可以相互参照穿插学习。前面也是清华人写的《通信之道-从微积分到5G》写的也不错，还有更早的《大话无线通信》等，但是广度和深度和这本书相比还是有差距的。
标签： 通信原理
上传时间： 2022-04-21
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介绍一种万能模拟信号输入采集电路,可以同时支持电压、电流、热电偶、热电阻等常见的工业类型信号,方便后级电路的测量。该研究成果通过不断优化和完善,已成功应用到了中控仪表的新产品中。The paper introduces a collection circuit of universal signal input. The circuit support voltage, current, thermocouple, thermal resistance and other common industrial type signal. The research results, which has been continuous optimized and improved, has been successfully applied to the new production of Zhejiang Supcon Instrument Co., Ltd.
标签： 采集电路
上传时间： 2022-04-21
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2020年3月，国家电网有限公司组织编制ChaoJi充电技术白皮书，全面阐述了ChaoJi充电系统、通信协议、连接器等技术方案、未来标准和产业规划等。日本基于同一解决方案同步编制了新一代充电标准CHAdeMO3.0。ChaoJi充电技术是基于国际三种主流直流充电系统和充电接口技术研发的面向下一代的全球统一的充电接口技术，在完全向前兼容原有系统的基础上，考虑了未来技术的发展趋势，实现了传导充电技术路线的升级。 1）解决现有问题。ChaoJi充电系统解决了现有2015版接口设计上的固有缺陷，如公差配合，IPXXB安全设计、电子锁可靠性以及PE断针和人体PE的问题。在机械安全、电气安全、电击防护、防火及热安全设计上有了大幅度的改进，提升了充电安全性和可靠性。 2）引入新的应用。ChaoJi充电系统已经率先在大功率充电中得到应用，最大充电功率可提升到900kW，解决了一直以来存在的续航里程短，充电时间长的问题；同时为慢充提供了新的解决方案，加速了小功率直流充电技术的发展。 3）适应未来发展。ChaoJi充电系统也为今后的技术升级做了充分的考虑，包括具有超大功率的适应能力、支持V2X、信息加密、安全认证等新技术应用，支持未来通信接口从CAN向以太网升级，为千安以上超大功率充电预留了升级空间。 4）兼容性好，不改变现有车桩产品。采用适配器方式解决了新车到老桩充电问题，避免了对原有设备和产业改造的难题，可以实现技术平稳升级。 5）与国际接轨，引领发展。ChaoJi充电系统在研究过程中，就充电连接器接口、控制导引电路、通讯协议、向前向后的兼容方案以及国际标准化等方面与日本、德国、荷兰等专家开展了深入的合作，进行了充分讨论与信息交换，为ChaoJi充电方案成为广泛接受的国际标准奠定了基础。 下一步，中日将携手积极营造ChaoJi充电技术的产业生态环境，联合国内外的汽车制造厂家，同步进行充电技术的升级和标准的国际化。通过国际合作，推动新一代ChaoJi充电系统纳入国际标准，使ChaoJi成为具有全球兼容性的通用标准。
标签： 电动汽车
上传时间： 2022-04-24
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