本文对Windows NT 操作系统的多线程同步机制和同步对象进行了分析，以其在检测仪和经纬仪同步通信程序开发中的应用为例，论述了如何通过共享事件来实现应用程序和设备驱动程序的同步通信，并给出了
上传时间： 2013-06-30
上传用户：小枫残月
介绍一种利用光电技术动态检测轨道不平顺的方法，装置安装在运营机车上，由线阵CCD传感器、红外线光源、轨道检测单元板、数据转储器和地面微机处理系统等部分组成。阐述了直接测量法原理、硬件电路、浮动二值化以
上传时间： 2013-05-23
上传用户：1966640071
有关于串行下载线的原理图，大家来看看吧多大
上传时间： 2013-07-24
上传用户：miaochun888
《单片机高级语言c51应用程序设计》书450页，徐爱钧，彭秀华等编著
上传时间： 2013-06-27
上传用户：111111112
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 宽度（mm） 电流（A） 宽度（mm） 电流（A） 宽度（mm） 电流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15
上传时间： 2013-06-28
上传用户：gzming
蛇行线(delay tune)1. 前言蛇行线可在Allegro 中藉由elong_by_pick 自动完成.若想以半自动方式则可用
上传时间： 2013-06-25
上传用户：allen-zhao123
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系，可作为PCB设计时的参考资料。
上传时间： 2013-06-16
上传用户：liansi
中国质量认证中心产品认证作业指导书工厂现场检查作业指导书（ CQC/GD. JC15-2004）
上传时间： 2013-07-25
上传用户：时代电子小智
电子厂IQC全套作业指导书 质量安全 - 检验测试管理资料
上传时间： 2013-06-14
上传用户：t1213121
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5页，图文并茂
上传时间： 2013-04-24
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