温度曲线
BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线,使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式,将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。
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温湿度检测
从传感器选型到数据采集,逐步讲解如何利用CHTM-02与ADC0809实现温湿度检测。通过单片机处理电压信号并转换为湿度值,最终在LCD1602上显示结果,适合嵌入式开发入门与实践。
2026-01-26
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