温度曲线

BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线,使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式,将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。

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采用高精度ADC与PID算法结合,实现毫秒级响应与±0.1℃控制精度。支持多种传感器接口与工业级通信协议,适用于精密实验与自动化生产场景。

2026-01-12 2 温度曲线