MEMS器件气密封装工艺规范
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统....
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统....
摘要:本文介绍了LCD生产工艺流程、玻璃划片机的构架,技术特点,以及罗升横河DD马达的结构特点、适合LCD玻璃激光划片机应用。展望了LCD设备在国内的发展方向。关键字:罗升横河DD马达、高精度、高刚性、划片机、LCD...
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在...
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明: 一、约定术语: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽...
Aspen Plus介绍 (物性数据库) · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统 · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统,源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院(MIT)组织的会 战,开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的...