ATMega8最小系统原理图:
上传时间： 2013-11-22
上传用户：hopy
北京，2007年9月27日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出全球第一个全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM产品系列的最新成员，它不仅是市场上最小和最经济的802.11n解决方案，而且第一个让Wi-Fi产品的实际无线吞吐量超过了200Mbps。这款最新的Intensi-fi芯片兼有前所未有的无线性能和很多新功能，扩大了无线覆盖范围，使无线网络能够兑现802.11n的承诺，即同时支持几路多媒体应用，包括高清视频流。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：haohaoxuexi
针对目前使用的RS232接口数字化B超键盘存在PC主机启动时不能设置BIOS，提出一种PS2键盘的设计方法。基于W78E052D单片机，采用8通道串行A/D转换器设计了8个TGC电位器信息采集电路，电位器位置信息以键盘扫描码序列形式发送，正交编码器信号通过XC9536XL转换为单片机可接收的中断信号，软件接收到中断信息后等效处理成按键。结果表明，在满足开机可设置BIOS同时，又可实现超声特有功能，不需要专门设计驱动程序，接口简单，成本低。 Abstract: Aiming at the problem of the digital ultrasonic diagnostic imaging system keyboard with RS232 interface currently used couldn?蒺t set the BIOS when the PC boot， this paper proposed a design method of PS2 keyboards. Based on W78E052D microcontroller，designed eight TGC potentiometers information acquisition circuit with 8-channel serial A/D converter， potentiometer position information sent out with keyboard scan code sequentially.The control circuit based on XC9536 CPLD is used for converting the mechanical actions of the encoders into the signals that can be identified by the MCU， software received interrupt information and equivalently treatmented as key. The results show that the BIOS can be set to meet the boot， ultrasound specific functionality can be achieved at the same time， it does not require specially designed driver，the interface is simple and low cost.
上传时间： 2013-10-10
上传用户：asdfasdfd
飞思卡尔MC9S08AW60是一款高性能的微控制器遥评估板包含最小系统,写入调试接口,串行通信接口与扩展板连接的扩展插口介绍最小系统的硬件设计及软 件调试并给出软件程序设计思想主体流程
上传时间： 2013-12-24
上传用户：hasan2015
MG3500SoC是支持H.264高清编解码器的片上系统，内部集成一个嵌入式ARM926处理器，支持高清H.264编解码、MPEG鄄2解码和JPEG编解码。介绍了MG3500SoC的主要性能特点、引脚排列、主要接口功能及在DVR上的应用，以及MG3500SoC及其周围器件的硬件设计，提出了在设计中应注意的问题。 Abstract: The MG3500System-on-Chip（SoC）is high definition（HD）H.264codec,including ARM926-EJ processor，H.264encoder/decoder，MPEG2decoder and JPEG/MJPEG encoder/decoder.The features,pin assignments，interfaces and the typical application of MG3500in DVR are introduced in this paper.The application hardware circuit between the MG3500SoC and peripheral device are given,the questions which the syetem design needs to pay attention are explained.
上传时间： 2013-11-12
上传用户：elinuxzj
摘要：文章阐述了8031单片机较小系统的制作原理,系统分析了单片机较小系统是否正常工作的检测方法，说明制作该单片机较小系统的实际意义．关键词：8031单片机：2764程序存储器；LED显示器:12M晶体振荡器
上传时间： 2013-11-11
上传用户：herog3
1.1MCS51实验系统安装与启动1.DVCC系列实验系统在出厂时均为51状态对DVCC—52196JH机型：SK1位1—5置ON位置，位6—10置OFF对DVCC—5286JH和DVCC—598JH机型：a.SK1位1—5置ON，位6—10置OFF；b.SK2位1—2置ON；c.SK3置ON；d.SK4置OFFe.卧式KBB置51、96位置,立式KBB1开关置51、88位置（只对DVCC—598JH/JH+）；f.DL1—DL4连1、22.如果系统用于仿真外接用户系统，将40芯仿真电缆一头插入系统中J6插座，另一头插入用户系统的8051CPU位置，注意插入方向，仿真头上小红点表示第一脚，对应用户8051CPU第一脚。3.接上+5V电源，将随机配备的2芯电源线，红线接入外置电源的+5V插孔，黑线接入外置电源地插座。上电后，DVCC系列实验系统上显示“P.”闪动。如果是独立运行，按DVCC系列用户手册进入键盘管理监控，就能马上做实验。键盘管理监控操作详见第一分册第四章。如果连上位机工作，必须将随机配备的D型9芯插头一端插入DVCC系统J2插座，另一端插入上位机串行口COM1—COM2任选。然后按DVCC实验系统PCDBG键，再运行上位机上的DVCC联机软件，双方建立通信，往后详细操作见用户手册第五章。如果电源内置，只需打开～220V电源开关即可。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：xc216
为解决空气污染问题,设计了一种便携式的空气净化器。采用了活性炭、光催化技术相结合的空气过滤装置。该空气净化器主要由单片机、空气污染传感器、语音电路、液晶显示屏、引风机等五部分组成。该装置体积小、携带方便,当空气污染浓度超标时,可及时供给个人清新无污染的空气。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：叶立炫95
单片机小精灵工具下载
标签： 单片机小精灵
上传时间： 2013-10-29
上传用户：AbuGe
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
