AD7606是鄙人最近调试过的一个模块，这里也给大家分享分享使用的经验，以下是原理图，仍然是备注了详细的注意事项，方便读图和调试：PCB如下，3D封装，这个KF2EDGK-3.81-10P座子花了不少时间画3D封装了~ 不过还是值得，看着很舒服，也方便配合结构设计AD7606这个ADC芯片用的比较广泛，主要是性能不错而且价格不算高，它主要有以下一些特点：8/6/4 路同步采样输入真双极性模拟输入范围：±10 V、±5 V5V模拟单电源，2.3V至+5V VDRIVE完全集成的数据采集解决方案模拟输入箝位保护具有1 MΩ模拟输入阻抗的输入缓冲器二阶抗混叠模拟滤波器片内精密基准电压及基准电压缓冲器16位、200 kSPS ADC（所有通道）通过数字滤波器提供过采样功能
标签： ad7606
上传时间： 2022-06-24
上传用户：得之我幸78
整流二极管和稳压二极管的参数及选择原则电子爱好者经常要用二极管。二极管具有单向导电性， 主要用于整流、稳压和混频等电路中。本文介绍整流二极管和稳压二极管的参数及选择原则。(一)整流二极管的主要参数1.IF— 最大平均整流电流。指二极管长期工作时允许通过的最大正向平均电流。该电流由PN 结的结面积和散热条件决定。使用时应注意通过二极管的平均电流不能大于此值， 并要满足散热条件。例如1N4000 系列二极管的IF 为1A。2.VR — 最大反向工作电压。指二极管两端允许施加的最大反向电压。若大于此值， 则反向电流(IR)剧增，二极管的单向导电性被破坏， 从而引起反向击穿。通常取反向击穿电压(VB) 的一半作为(VR)。例如1N4001 的VR 为50V，1N4007 的VR 为1OOOV.3.IR— 反向电流。指二极管未击穿时反向电流值。温度对IR 的影响很大。例如1N4000 系列二极管在100°C 条件IR 应小于500uA; 在25°C 时IR 应小于5uA 。4.VR — 击穿电压。指二极管反向伏安特性曲线急剧弯曲点的电压值。反向为软特性时， 则指给定反向漏电流条件下的电压值。
上传时间： 2022-06-26
上传用户：xsr1983
调频收音机的设计及仿真电路，仿真是在multisim平台，信号先经过高频放大，混频，中频放大，鉴频，低频放大最后输出信号。
标签： 调频收音机
上传时间： 2022-06-30
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《现代无线系统射频电路实用设计:有源电路与系统》(卷2)从介绍有源线性电路和RF稳定性分析开始，讲述了低噪声和小信号宽带放大器设计。同时对现代RF器件及其建模做出综述，探究像谐波平衡这样的非线性电路仿真技术，并始终用大量的图示来说明有源电路设计中现代CAD工具的使用方法。工程师们通过在高功率RF晶体管放大器、振荡器、混频器和倍频器应用这些非线性设计技术，然后再去学习理论，会对器件的工作．性能有个直观的理解。
上传时间： 2022-07-04
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内容简介 本书是美国加州大学m.m.拉德马内斯博士撰写的radio frequency and microwave electronics illustrated一书的中译本。本书内容丰富，编排合理，叙述清楚。本书的英文版在美国用作大学微波电子工程专业高年级和研究生的教材，授课两学期。. 本书主要内容分五部分共21章。第一部分基础知识，包括科学和工程学的基本概念，电学和电子工程学中的基本概念，电路学数学基础，直流和低频电路的概念；第二部分波在网络中的传输，包括射频和微波的基本概念与应用，射频电子学的概念，波传播中的基本概念，二端口射频/微波网络的电路表示；第三部分无源电路的设计，包括smith圆图，smith圆图的应用，匹配网络的设计；第四部分有源网络中的基本考虑，包括有源网络的稳定性，放大器的增益，有源网络的噪声；第五部分有源网络：线性与非线性设计，包括射频/微波放大器ⅰ：小信号设计，射频/微波放大器ⅱ：大信号设计，射频/微波振荡器的设计，射频/微波频率转换器ⅰ：整流器和检波器设计，射频/微波频率转换器ⅱ：混频器设计，射频/微波控制电路的设计，射频/微波集成电路设计。
上传时间： 2022-07-04
上传用户：zhanglei193
本资源为2015全国电设E题报告——基于锁相环的简易频谱仪内含原理分析方案对比及原理图，下面是本资源的部分内容：本系统采用MSP430F5529为主控器件，采用锁相环频率合成芯片ADF4110、三阶RC低通滤波器和压控振荡芯片MAX2606实现稳定的本振源，产生本征频率在90MHz～110MHz的恒定正弦信号；采用乘法器AD835实现对输出信号幅度的调整；同样采用AD835实现被测信号与本征信号的混频，经过低通滤波得到混频后的低频量由单片机上的ADC进行采样，能在80MHz～100MHz频段内扫描并显示信号频谱和主信号频率，并且够测量全频段内部分杂散频率的个数。经测试，本系统实现了题目要求的全部功能，且人机交互友好。
上传时间： 2022-07-05
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（结器）封装材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖，机械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”现象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧横脂
标签： fpc
上传时间： 2022-07-27
上传用户：zhaiyawei
VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（33）资源包含以下内容：1. Embedded Web Server Architecture for Web-based Element and Network Management关于嵌入式Web服务器的完整论文.2. 这是一个电子时钟程序,里面有显示时间子程序,还有调整,键盘等子程序!.3. 这是一个可调的PWM波程序,稍作修改就可以控制电机转速或其他设备!.4. 这是实验室在进行嵌入式开发的时候的首选.5. LCD 仿真器 一、概述 LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD（液晶屏）在各种电子产品的使用越来越广泛.6. 提供了与《嵌入式实时操作系统及应用开发》教材配套的实验系统软件.7. 摩托罗拉公司发布的QL4的Lin总线kit,freescale网站上花钱买的.8. RTLinux的介绍.9. 嵌入式系统教学教案.10. 在UNIX 系统下得到字符点阵信息嵌入式系统设计中消除内存丢失的策略matlab循环变量小技巧hard disk 1.8# device driverC程序中如何转换GB2312.11. 针对周立功2104板子的一个秒表程序,可以通过按键分别查看秒表的时间,分,秒..12. 难得一见的"EDA技术与PLD设计"课程的课件.13. C语言函数库文件.14. 本程序用汇编语言编写.15. 嵌入式系统设计中消除内存丢失的策略.16. 这是有关DM642开发板的相关幻灯片.17. 周立功2106板子的启动程序代码,包括初始化,中断向量表,和头文件..18. 嵌入式资料光盘,刚刚下的,还没有来得及看,如果感兴趣可以先看看,含有资料文档..19. 320X240LCD仿真程序 320x240lcd仿真程序.20. 嵌入式我们老师的课件.优点用处..呵呵....呵呵后.21. MiniGui API函数大全及详细介绍。.22. S3C2410开发板与PC机的通信 客户端和 服务器端的代码 以及makefile文件 服务器为开发板 执行 S3 PC机为客户机 执行host.c.23. GIMP Dynamic Text是GIMP的插件程序.24. keil c公司网站下载的一些实例教程程序!.25. 移植到ＧＢＡ上运行的ＬＩＮＵＸ的代码.26. 用protel 99 设计的可编程彩灯控制器 可显示16个画面 8*8矩阵.27. ucos for vc ucos compiled and run in vc.28. 嵌入式的综合内容.29. 基于ARMs3c44b0的键盘输入输出i/o的在 led上显示出来的程序.30. PC-Lint是一个历史悠久.31. PC-Lint是一种静态代码检测工具.32. C++ 的难学.33. TCP/IP Lean: Web Servers for Embedded Systems, Second Edition.34. 一个多功能的遥控编码程序,其中有较为详细的键盘扫描程序和用于推动红外发射的发码程序.35. eCos/RedBoot for勤研ARM AnywhereII(4510) 含全部源代码.36. Windows CE是微软为嵌入式设备打造的操作系统.37. 现在开发的硬件良好产品 结合C和ASM一起开发 可以混合用C里的函数库.38. Altera recommends the following system configuration: * Pentium II 400 with 512-MB system memory (fa.39. Cyclone1C20的Nios开发板完整原理图Protel格式.40. Interface Fiche Technique : Langage de programmation : Visual Basic 5.0 Support : Une version de Win.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（76）资源包含以下内容：1. stc12c的AD处理.2. 这是keil公司的mcm2300开发板上的.3. 一些关于SOPC,NIOS设计的论文,可以作毕业设计参考.4. 远程数据访问RDA等.5. 基于lpc2148的按键扫描程序.6. spce061a实现的键盘扫描程序.7. SPCE061A实现的LED拉幕显示效果.8. SPCE061A中位操作头文件.9. SPCE061A+SPCL051液晶显示汉字程序.10. keil.11. 采用LPC935控制的一个项目.12. 采用MPS430控制的项目.13. mm36sb020的spi的接口,已经调试过的 /* 定义命令 *//* #define ERSC 0x90f6 // 檫除整个芯片 // #define SRC 0xfffffffe //.14. LCD6963模块的驱动,可以显示汉字和图形. 线路图 89C51 T6963C -------- | 8 P1.0-1.7|=========== D0-7 | P3.0|--.15. ATmega16上面的ADC测试.16. 小液晶1602驱动程序.17. 基於C51的智能毫秒計, 精準到1ms, 含原理圖.18. NXP2103开发版图.19. 软件红外线接收程序 采用24MHz晶振.20. 串行口通信程序.21. 投票系统.22. 一担挑游戏.23. 组数游戏.24. 歌星大奖赛.25. VHDL mif file generator, which can generate several waves.26. uboot.27. 该程序是一个tffs文件系统的源码.28. 这是一个测试液晶显示的程序,测试LCD的亮灭.硬件连接如下: 3脚接偏置电阻,接个10K的可调,.RS4,RW5,E6脚接P3^3,P3^2,P3^1,程序头部有定义可根据实际修改.29. uart5/atmega8515/led 时钟显示.30. 逆变器原理图.31. 基于LPC2210的FFT程序.32. 这是我读研的时候用VB开发的一个与基于CAN-PCI5121的通讯小程序.33. 这是基于CAN-PCI5121开发的通讯程序.34. 将每一个声源加到混音缓冲器,经过处理后返回.35. 处理声源,时间,做好各类资源的调整工作,为声音的输入输出做准备..36. NiosII培训资料,主要讲述如何操作NIOS,对初学者帮助较大..37. 当前流行的802.15.4ZIGBEE协议的应用开发流程.38. Zigbee应用开发介绍说明.39. 完整的空调控制程序.40. VMMforSystemVerilog的源码资料 学习SystemVerilog的好东西.
上传时间： 2013-05-19
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资源包含以下内容：1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf7.GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf8.GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf9.GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf11.GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf12.GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf14.GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf15.GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf16.GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf17.GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf19.GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf20.GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf21.GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf22.GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf23.GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf24.GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf25.GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf26.GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf27.GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf28.GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf29.GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf30.GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf31.GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf32.GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf33.GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf34.GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf35.GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf37.GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf38.GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf39.GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf40.GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf41.GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf42.GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf43.GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf44.GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf45.GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf46.电子产品老化相关标准资料
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