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以神东煤炭公司补连塔装车站的研制和使用为例, 介绍了快速定量装车系统的原理、功能设计和技术参数, 总结了其国产化研制中解决的主要问题。关键词: 自动装车; 称重传感器; 成套技术
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
以神东煤炭公司补连塔装车站的研制和使用为例, 介绍了快速定量装车系统的原理、功能设计和技术参数, 总结了其国产化研制中解决的主要问题。关键词: 自动装车; 称重传感器; 成套技术
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 25页 0.9M.pdf
含有多传感器的微机电系统在组装传感器时, 一般存在着轴对准问题, 轴的非对准误差能导致很大的系统测量误差。为此提出一种基于光对准的误差补偿方法, 可以在不需要高精度轴对准的前提下, 对装配后的组件进行
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 14285-1993 继电保护和安全自动装置技术规程.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->中华人民共和国船舶行业标准->CB_T 3347-2004 船用辅锅炉油漆、绝缘、包装技术条件.pdf