遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明
上传时间： 2021-11-11
上传用户：william1687
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
特点:o ARM® Cortex®-M4 CPU 平台o 高达150MHz 的高性能Cortex®-M4 处理器o 集成FPU 和MPUo 内存o 512KB 片上SRAMo 2KB 至512KB 可编程保持存储区o 闪存o 1MB 集成闪存o 原地执行NOR 闪存接口，在闪存中执行时接近0 等待状态o 供电和复位管理系统o 片上稳压器，支持1.7V-3.6V 输入o 上电复位（POR）o 时钟管理o 10-30MHz 晶体振荡器o 内部16MHz RCo 32kHz 晶体振荡器o 内部32kHz RCo 具有可编程输出频率的低功耗PLLo 通用DMA：具有硬件流控制的8 通道DMA 控制器o 安全o 使用TRNG（真随机数发生器）的简单加密引擎o 定时器/计数器o 1x 系统节拍定时器o 4x 32 位定时器o 1x 看门狗定时器o 功耗（待确认）o 满载：待定uA/MHz @ 25°Co 运行：待定uA /MHz @ 25°Co 停止：待定@ 25°Co 保留：待定@ 25°C，32kB 保留存储器o 待机：待定@ 25°C，内部32kHz RCo 12 位逐次逼近寄存器（SAR）ADCo 每秒最多2M 样本o 可通过8:1 多路复用器选择输入o 1 个带有集成PHY 的USB 2.0 高速双角色端口o 两个SD / SDIO 主机接口o SD/SDIO 2.0 模式：时钟高达50MHzo LCD 控制器o 分辨率高达480x320o 6800 和8080 异步模式（8 位）o JTAG 调试功能o 3 个PWM（6 个输出），3 个捕捉和3 个QEP 模块o 4x UART，带有HW 流控制，最高可达4Mbpso 3x I2C，支持Fast Mode+（1000kbps）o 2x I2S 接口o 3x SPI 主器件高达25MHz，1x SPI 从器件高达10MHzo 32 个GPIOo 68 引脚QFN 封装o 温度范围：-40 至85°C4.1 带FPU 内核的ARM®CORTEX®-M4带有FPU 处理器的ARM®Cortex®-M4 是一款32 位RISC 处理器，具有出色的代码和功率效率。它支持一组DSP 指令，以允许高效执行信号处理算法，非常适合于可穿戴和其他嵌入式市场。集成的单精度FPU（浮点单元）便于重用第三方库，从而缩短开发时间。内部内存保护单元（MPU）用于管理对内的访问，以防止一个任务意外破坏另一个活动任务使用的内存。集成紧密耦合的嵌套向量中断控制器，提供多达16 个优先级。4.2 系统内存Bock 包含512kB 零等待状态SRAM，非常适合于当今算法日益增长的需求。同时，内存被细分为更小的区，从而可以单独地关闭以降低功耗。4.3 闪存和XIP 单元提供1MB 的集成NOR 闪存，以支持CPU 直接执行。为了提高性能，XIP 单元具有集成的缓存系统。缓冲内存与系统内存共享。与从系统内存运行性能相比，XIP 单元使得许多应用程序的运行接近100％。4.4 ROM集成ROM 固件包含通过NOR 闪存正常引导所需的引导加载程序，支持用于批量生产的闪存编程，还包括用于调试目的的UART 和USB 启动功能。
标签： tg401
上传时间： 2022-06-06
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1.1 数字信号处理技术概述 1.2 FPGA技术 1.2.1 按颗粒度分类 1.2.2 按技术分类 1.2.3 FPL的基准 1.3 DSP的技术要求 1.4 设计实现 1.4.1 FPGA的结构 1.4.2 Altera EP4CE115F29C7 1.4.3 案例研究：频率合成器 1.4.4 用知识产权内核进行设计 1.5 练习第2章 计算机算法 2.1 计算机算法概述 2.2 数字表示法 2.2.1 定点数 2.2.2 非传统定点数 2.2.3 浮点数 2.3 二进制加法器 2.3.1 流水线加法器 2.3.2 模加法器 2.4 二进制乘法器 2.5 二进制除法器 2.5.1 线性收敛的除法算法 2.5.2 快速除法器的设计 2.5.3 阵列除法器 2.6 定点算法的实现 2.7 浮点算法的实现 2.7.1 定点数到浮点数的格式转换 2.7.2 浮点数到定点数的格式转换 2.7.3 浮点数乘法 2.7.4 浮点数加法 2.7.5 浮点数除法 2.7.6 浮点数倒数 2.7.7 浮点操作集成 2.7.8 浮点数合成结果 2.8 MAC与SOP 2.8.1 分布式算法基础 2.8.2 有符号的DA系统 2.8.3 改进的DA解决方案 2.9 利用CORDIC计算特殊函数 2.10 用MAC调用计算特殊函数 2.10.1 切比雪夫逼近 2.10.2 三角函数的逼近 2.10.3 指数函数和对数函数的逼近 2.10.4 平方根函数的逼近 2.11 快速幅度逼近 练习第3章 FIR数字滤波器 3.1 数字滤波器概述 3.2 FIR理论 3.2.1 具有转置结构的FIR滤波器 3.2.2 FIR滤波器的对称性……第4章 IIR数字滤波器第5章 多级信号处理第6章 傅立叶变换第7章 通信系统第8章 自适应系统第9章 微处理器设计**0章 图像和视频处理
上传时间： 2022-06-11
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引言在微弱信号检测中，由于有用信号极其微弱，其量级通常低于1v，被强大的噪声所淹没，因此需设计低噪声放大器，在设计低噪声放大器时采用合理的屏蔽和接地技术，可以最大限度地降低外部的干扰、耦合等噪声，所以，正确掌握屏蔽和接地技术，对于设计优质的低噪声放大器有很重要的意义.屏蔽就是将放大器装在屏蔽罩内，屏蔽罩上带有一定的电位，以阻止不平衡源阻抗中所流过的电流，从而消除输入端的噪声电压，尤其是共模噪声的影响，接地则可以消除各电路回路流过地电阻所产生的噪声，避免地回路中噪声的耦合.1接地技术一个测量系统，总是由若干部件组成，各部件若电位不统一，会引起互相干扰。接地可以统一各部件的基本电位，这是接地的基本目标之一.正确的接地可以克服干扰的影响，但不得当的接地，甚至会加大干扰的影响，所以需研究接地方法。常见的接地方法有：单点串联接地，单点并联接地，多点接地，浮点接地.
上传时间： 2022-06-19
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB滤光）安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT，为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频，还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁，令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术，提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像，并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR，以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机，以易于在汽车应用中实现多个传感器节点，和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口，包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制，支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装，现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度)，将完全通过AEC-Q100认证。
标签： 图像传感器
上传时间： 2022-06-27
上传用户：XuVshu
《C语言参考手册(原书第5版)》是一本C语言的权威参考手册，对C语言的基本概念和运行函数库提供了完整的描述，并强调了以正确性、可移性和可维护性为基本出发点的良好编程风格。《C语言参考手册(原书第5版)》对C语言描述比其他任何书籍都要更加清晰和详细。《C语言参考手册(原书第5版)》涵盖的内容包括：标准C（1999）：新版本的C标准支持复数型和布尔类型、可变长度数组、精确浮点编程以及为可移植性国际化所提供的新函数库。标准C（1989）：当今大部分C程序员所使用的C语言版本。传统C：1990年以前人们所使用的C语言。目前仍有数以百万行计的传统C代码还在使用中。C++和C的兼容：可以同时用于C和C++的代码。适用于所有C语言版本的C运行时函数库。《C语言参考手册(原书第5版)》对C的所有细节都进行了描述，是C语言编程人员和编译器实现者必备的参考手册。
标签： C语言
上传时间： 2022-07-07
上传用户：1208020161
Simulink 建模与仿真快速入门▪ Simulink 项目实践 – 为PARROT Mambo四旋翼无人机设计并部署飞行控制系统Simulink Coder– 为Simulink模型，Stateflow流程图和MATLAB函数生成C/C++代码– 可用于实时和非实时应用– 可用于加速仿真，快速原型和硬件加速Embedded Coder:– 优化的 C/C++ 代码（内存、速度和可读性）– SIL、PIL 仿真– 数据对象用于数据管理和定制化– 针对指定硬件深层次优化– 适用于 MCU 和 DSP (定点、浮点支持)
上传时间： 2022-07-08
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本文档介绍如何使用 GNU 语言工具来编写 16 位单片机 / 数字信号控制器应用程序代 码。内容安排如下： • 第 1 章 “编译器概述”——介绍编译器、开发工具和功能集。 • 第 2 章“通用 C 接口”——介绍可用于增强 MPLAB XC 编译器之间代码可移植性 的通用 C 接口。 • 第 3 章“操作指南”——列出了一些具体操作方面的问题和简要说明，以及指向手 册中相关章节的链接。 • 第 4 章“XC16 工具链和 MPLAB X IDE”——说明关于如何通过 MPLAB X IDE 设 置和使用编译器及相关工具的基础知识。 • 第 5 章 “编译器命令行驱动程序”——介绍如何从命令行中使用编译器。 • 第 6 章“与器件相关的特性”——介绍编译器头文件和寄存器定义文件，以及如何 用于 SFR。 • 第 7 章 “MPLAB XC16 和 ANSI C 之间的差别”——介绍编译器语法支持的 C 语 言与标准 ANSI-89 C 之间的差别。 • 第8章“支持的数据类型和变量”——介绍编译器的整型、浮点型和指针数据类型。第 9 章 “定点算术支持”——说明编译器中的定点算术支持。 • 第 10 章 “存储器分配和访问”——介绍编译器运行时模型，包括关于段、初始 化、存储模型、软件堆栈和更多方面的信息。 • 第 11 章 “操作符和语句”——介绍操作符和语句。 • 第 12 章 “寄存器使用”——说明如何访问和使用 SFR。 • 第 13 章 “函数”——详细介绍可用的函数。 • 第 14 章 “中断”——介绍如何使用中断。 • 第 15 章 “main、运行时启动和复位”——介绍 C 代码的重要元素。 • 第 16 章 “混合使用 C 代码和汇编代码”——提供关于编译器与 16 位汇编语言模 块配合使用的指导。 • 第 17 章 “库程序”——说明如何使用库。 • 第 18 章 “优化”——介绍优化选项。 • 第 19 章 “预处理”——详细介绍预处理操作。 • 第 20 章 “链接程序”——说明链接如何工作。
标签： mplab xc16 编译器
上传时间： 2022-07-16
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由创龙工程师联合一众电子开发爱好者联合翻译的最新TMS320F2837xD中文翻译数据手册现在可以下载了。再也不用打开着某某翻译词典，一边翻译，一边忍受着非专业的词汇的痛苦了。主要围绕TL2837x-EasyEVM是一款基于创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。TL2837x-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的2层板设计，不仅提供系统驱动源码、丰富的Demo程序、完整的软件开发包，以及详细的TMS320F28x系统开发文档，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。
标签： TMS320F28377
上传时间： 2022-07-21
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