AD17是一款十分出色的专业化PCB电路设计工具，Altium Designer 2017功能强劲，为用户提供了全新的PCB布线及增强技术、动态铺铜、自动交叉搜索等功能，AD17操作简便，能够帮助用户轻松地将自己从干扰设计工作的琐碎任务中解放出来，从而完全专注于设计本身。AD17软件介绍 AD17是一款简单易用、原生3D设计增强的一体化设计环境，它结合了原理图、ECAD库、规则和限制条件、BoM、供应链管理、ECO流程和世界一流的PCB设计工具。从概念到完成产品，您的设计过程可以分解为若干个不同的阶段，这些阶段需要保持一致性和连接性。利用Altium Designer强大的工具，您可以完全掌控设计过程，提高了整个设计团队的生产力和工作效率，为您节省总体成本、缩短产品上市时间，助您一直处于新科技的最前沿。AD17软件特点 1、轻松的设计自动化 1)超级强大的布线技术帮助您充分发挥设计潜力 从复杂的电路板布局到创新的可穿戴技术，altium designer 17可以非常很容易地设计出有效无误的PCB板。凭借强大的布线技术，包括交互式布线模式和智能自动完成助手，您可以完全掌控PCB设计。 2)领先一步开始下一个设计工程 今天的设计是建立在过去成功的设计基础之上的。通过altium designer 17中最高效的设计复用工具，帮助您发掘真正的设计潜力。轻松保存、共享和复用一切最值得信赖的设计资产，包括设计片段、受管的原理图图纸、公司的元器件库和模板等。 3)轻松完成您的设计之旅 从概念到完成产品，您的设计过程可以分解为若干个不同的阶段，这些阶段需要保持一致性和连接性。利用altium designer 17强大的发布管理工具，您可以完全掌控设计过程。利用灵活的输出文档管理工具，您可以即时向制造商传达完整的设计意图。 2、直观的团队协作 1)创造未来的柔性设计技术 要想在瞬息万变的电子设计领域中生存下去，您需要一直站在变化的最前沿，来保持设计竞争力。通过业界第一款也是唯一一款支持刚柔结合PCB设计的Altium Designer工具，设计当前最具创新性的产品。轻松地定义材料选择，智能地完成刚柔结合板的布局和布线，在美观的、原生3D PCB中展现您的工程艺术作品。 2)规范并集中管理您最有价值的设计资产 设计过程的成功取决于所使用元器件的数据完整性、可靠性和一致性。通过Altium Designer的集中元器件库管理功能 ，可以建立一个来源唯一的、可信赖的、由整个设计团队共享的元器件库。您可以在未来所有的项目中，立刻使用、管控和复用所有有价值的元器件。 3)在机械世界可视化和验证您的电子设计 任何电子设计产品都要安装在机械物理实体之中。通过altium designer 17的原生3D可视化与间距检查功能，确保电路板在第一次安装时即可与外壳完美匹配，不再需要昂贵的设计返工。在3D编辑状态下，电路板与外壳的匹配情况可以实时展现，您可以在几秒钟内解决电路板与外壳之间的 3、广阔的工程应用范围 1)将您的设计与动态、智能的数据相连 最佳的元器件是，需要的时候就能够买到，并且价格还符合您的预算要求。使用altium designer 17的Supplier Links功能，可以从信赖的供应商那里获得丰富的元器件实时定价和可用性数据。即时获得常用元器件的价格和库存信息，您不再会因为买不到元器件而推迟产品发布日期了。 2)掌控设计数据和工作流程的效率 设计过程的成功取决于一系列单独但密切相关的细节。通过altium designer 17强大的数据管理工具，掌控您的设计数据和工作流程。使用灵活的生命周期管理系统，可以精确地控制设计数据;使用强大的版本控制系统，可以跟踪每一个设计变更。 3)发掘专业创建设计内容的潜力 无需从头开始进行所有的PCB设计，您可以直接利用Altium建库专家们的知识和经验。访问Altium公司提供的超过300000个免费元器件，提高元器件的创建效率。充分利用Altium专业制作专业管理的统一元器件库内容，节省创建和管理元器件库的时间。
上传时间： 2022-07-22
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AD18中文破解版是一款出自Altium公司之手的专业化产品设计工具，AD18中文版功能全面，提供了各种原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等功能，Altium Designer 18操作界面十分的简洁，支持多项增强功能，优化后的工作流程大大提升了我们的工作效率。AD18软件特色 AD18支持嵌入式和嵌入式组件的PCB设计，先进的布局管理，自动路径跟踪等等。 Spice模拟电路分析 原理图设计和实施 它有一个非常完整的正确类别的不同部分库 具有VHDL仿真和调试功能的全面编码和FPGA设计(硬件描述语言)和… 能够输出为3D电路 有多个附加组件可为软件添加新功能 支持所有PCB公司AD18软件功能 Altium designer 18 显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面(如果单论用户界面的友好程度，现在AD 18的界面做得是几大PCB设计软件里头算是最棒的了)使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。 互联的多板装配 多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 时尚的用户界面体验 全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 强大的PCB设计 利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 快速、高质量的布线 视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 实时的BOM管理 链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 简化的PCB文档处理流程 在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。
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Altium Designer2020软件功能 Altium designer 显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面，使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。 互联的多板装配 多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 时尚的用户界面体验 全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 强大的PCB设计 利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 快速、高质量的布线 视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 实时的BOM管理 链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 简化的PCB文档处理流程 在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer2020 性能改进 AD软件资源占用太厉害，对于复杂的PCB，连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了，特别是AD17。 层次式 & 多通道设计 层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块(方块图)，并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如：电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。 自动交叉探测 通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象，在多个项目文件间快速浏览。 PADSLogic 导出器 通过PADSLogic导出功能，可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局，然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。Altium Designer2020功能特点 1、设计环境：通过设计过程的各个方面互连，显着提高生产力，包括原理图，PCB，文档和模拟。 2、制造设计：学习并应用设计制造(DFM)方法，确保您的PCB设计每次都能正常运行，可靠且可制造。 3、切换很容易：使用业内最强大的翻译工具轻松迁移您的遗留信息-如果没有这些翻译工具，我们的成长将无法实现。 4、刚柔结合设计：以全3D设计刚柔结合并确认3D组件，外壳组件和PCB间隙满足所有机械要求。 5、PCB设计：通过受控元件放置和原理图与PCB之间的完全同步，轻松地在电路板布局上操纵物体。 6、原理图设计：通过一个内聚，易于导航的用户界面中的分层原理图和设计重用，更快，更高效地设计顶级电子设备。 7、制造业产出：体验管理数据的优雅，并通过无缝，简化的文档功能为发布做好准备。Altium Designer2020特色介绍 1、互联的多板装配：多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 2、时尚的用户界面体验：全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 3、强大的PCB设计：利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 4、快速、高质量的布线：视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 5、实时的BOM管理：链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 6、简化的PCB文档处理流程：在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。
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Altium Designer2020软件功能 Altium designer 显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面，使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。 互联的多板装配 多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 时尚的用户界面体验 全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 强大的PCB设计 利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 快速、高质量的布线 视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 实时的BOM管理 链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 简化的PCB文档处理流程 在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer2020 性能改进 AD软件资源占用太厉害，对于复杂的PCB，连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了，特别是AD17。 层次式 & 多通道设计 层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块(方块图)，并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如：电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。 自动交叉探测 通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象，在多个项目文件间快速浏览。 PADSLogic 导出器 通过PADSLogic导出功能，可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局，然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。Altium Designer2020功能特点 1、设计环境：通过设计过程的各个方面互连，显着提高生产力，包括原理图，PCB，文档和模拟。 2、制造设计：学习并应用设计制造(DFM)方法，确保您的PCB设计每次都能正常运行，可靠且可制造。 3、切换很容易：使用业内最强大的翻译工具轻松迁移您的遗留信息-如果没有这些翻译工具，我们的成长将无法实现。 4、刚柔结合设计：以全3D设计刚柔结合并确认3D组件，外壳组件和PCB间隙满足所有机械要求。 5、PCB设计：通过受控元件放置和原理图与PCB之间的完全同步，轻松地在电路板布局上操纵物体。 6、原理图设计：通过一个内聚，易于导航的用户界面中的分层原理图和设计重用，更快，更高效地设计顶级电子设备。 7、制造业产出：体验管理数据的优雅，并通过无缝，简化的文档功能为发布做好准备。Altium Designer2020特色介绍 1、互联的多板装配：多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。 2、时尚的用户界面体验：全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。 3、强大的PCB设计：利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。 4、快速、高质量的布线：视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。 5、实时的BOM管理：链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策 6、简化的PCB文档处理流程：在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。
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Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
在Altium 软件中区分内电层是正片还是负片的方法通常情况下，大家都知道电路板的表层都是正片，负片特指内电层，然而内电层不一定都是负片，也有用正片的。电路板的内电层使用正片或是负片，是由设计电路板的人决定的，和个人习惯有关。下面就简单的说下，如何识别这个电气层是正片还是负片。方法一、在板层的显示和隐藏界面查看；进入板层颜色管理界面Design → Board Layers & Colors（快捷键L）有上图可以看出，中间上方的Signal Layers 栏所示的都是正片层，Internal Planes 栏所示的都是负片层。这里注意一点，使用负片层时，负片层是不允许用交互式布线命令走线的。方法二、看层叠结构;进入层叠管理，Design → Layer Stack Manager上图中右上角标注1 和2 的地方，1 处表示添加负片层，2 处表示添加正片层，执行此命令后，会在图中的层叠处看到添加后的效果。本例中，使用了4 个正片层和两个负片层；拿其中一种来说明问题，图二中的3 标号处为负片层，双击层名称，弹出对话框，参数如下图所示；Net name 项是不允许修改的，这是负片层参数的特征。
标签： altium
上传时间： 2022-07-27
上传用户：shjgzh
简单介绍了遥控系统原理并给出一51实验板配套的单片机软件解码实例
上传时间： 2013-05-28
上传用户：qiuqing
随着电力电子技术的迅速发展，电力电子装置正在向着高频化、大容量、小体积的方向发展，其电磁环境也变得更为复杂，随之带来的辐射电磁干扰也日益严重。在电力电子装置设计初期开展电磁兼容数值仿真和预测对解决复杂的电磁干扰问题意义重大。 本文介绍了国内外电力电子装置电磁兼容的研究现状。针对电力电子装置电磁兼容的复杂性，讨论了使用仿真软件进行电力电子装置电磁兼容分析的策略，主要面向电源印制电路板(PCB)、控制箱和变流器机柜全波电磁仿真的具体应用进行了研究。 首先对PCB电源板进行电磁兼容预测。采用软件Protel99SE和CST微波工作室(R)(CST MICROWAVE STUDIO(R)，简称CST MWS(R))相结合进行分析，得到．PCB板的表面电流和电场分布图。根据分布图，分析电源板的辐射特性，提出提高PCB电磁兼容性的优化设计的设想，在PCB设计过程中加入对PCB电磁兼容性分析的场仿真，使PCB的电磁兼容分析有一个直观的参照物，有助于指导PCB的布局布线，对PCB优化设计，提高产品性能有重要作用。根据仿真结果将PCB电源板近似等效成电偶极子模型。 其次应用CST MICROSTRIPESTM软件计算控制箱的屏蔽效能，并在控制箱插入PCB电源板后进行辐射特性分析。 最后应用全波电磁仿真软件CST MWS(R)对变流器机柜进行电磁辐射干扰瞬态仿真，分析过程中考虑到了IGBT的开关尖峰、线缆和易产生干扰的电子元器件以及整个机箱机柜。运用线性网络理论对仿真结果进行标定，由此提出改进措施—采用unit cell和微扰理论设计屏蔽网，有效地抑制了电磁辐射。
上传时间： 2013-04-24
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本课题是在课题组已实现的高速串行通信平台的基础上，进一步引伸，设计开源的PCI软核通信模块替代Xilinx公司提供的LogiCORE PCI核，力求在从模式下，做到占用资源更少，传输速度更快，也为以后实现更完整的功能提供平台。 本文以此为背景，基于FPGA平台，搭建以开源的PCI软核为核心的串行通信接口平台，使其成为PCI总线与用户逻辑之间的桥梁，使用户逻辑避开与复杂的PCI总线协议。本课题采用Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板作为串行通信接口的硬件实验平台，实现了支持配置读/写交易、单数据段读/写、突发模式读/写、命令/地址译码功能和数据传送错误检测与处理功能的PCI软核。 本文主要阐述了以PCI软核为核心的串行通信平台的实现，首先介绍了PCI软核的编程语言、软件工具和硬件实验平台Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板。然后，介绍了PCI总线命令、PCI软核所支持的功能、PCI软核两侧信号的定义、PCI软核配置模块以及探讨了PCI软核的状态机接收、发送数据等过程，分析了PCI软核的数据收发功能仿真，主要包括配置读/写交易、单数据段模式读/写和突发模式读/写的仿真图形，并阐述了管脚约束的操作流程。最后介绍PCI软核模块的WDM驱动，内容包括驱动程序简介、驱动程序的开发、中断处理、驱动程序与应用程序之间的通信以及应用程序操作。最后，对PCI软核的各种性能进行了比较分析。整个模块设计紧凑，完成在实验平台上的数据发送。 设计选用硬件描述语言VerilogHDL，在开发工具Xilinx ISE7.1中完成整个系统的设计、综合、布局布线，利用Modelsim进行功能及时序仿真，使用DriverWorks为PCI软核编写WinXP下的驱动程序，用VC++6.0编写相应的测试应用程序。之后，将FPGA设计下载到Spanan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板中运行。 文章最后指出工作中的不足之处和需要进一步完善的地方。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sc965382896
近年来，以FPGA为代表的数字系统现场集成技术取得了快速的发展，FPGA不但解决了信号处理系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且基于大规模FPGA单片系统的片上可编程系统(SOPC)的灵活设计方式使其越来越多的取代ASIC的市场。传统的通用信号处理系统使用DSP作为处理核心，系统的可重构型不强，FPGA解决了这一问题，并且现有的FPGA中，多数已集成DSP模块，结合FPGA较强的信号并行处理特性使其与DSP信号处理能力差距很小。因此，FPGA作为处理核心的通用信号处理系统具有很强的可实施性。 @@ 基于上述要求，作者设计和完成了一个基于多FPGA的通用实时信号处理系统。该系统采用4片XC3SD1800A作为处理核心，使用DDR2 SDRAM高速存储实时数据。作者通过全面的分析，设计了核心板、底板和应用板分离系统架构。该平台能够根据实际需求进行灵活的搭配，核心板之间的数据传输采用了LVDS(低电压差分信号)技术，从而使得数据能够稳定的以非常高的速率进行传输。 @@ 本系统属于高速数字电路的设计范畴，因此必须重视信号完整性的设计与分析问题，作者根据高速电路的设计惯例和软件辅助设计的方法，在分析和论证了阻抗控制、PCB堆叠、PCB布局布线等约束的基础上，顺利地完成了PCB绘制与调试工作。 @@ 作为系统设计的重要环节，作者还在文中研究了在系统设计过程中出现的电源完整性问题，并给出了解决办法。 @@ LVDS高速数据通道接口和DDR2存储器接口设计决定本系统的使用性能，本文基于所选的FPGA芯片进行了详细的阐述和验证。并结合系统的核心板和底板，完成了应用板，视频图像采集、USB、音频、LCD和LED矩阵模块显示等接口的设计工作，对其中的部分接口进行了逻辑验证。 @@ 经过测试，该通用的信号处理平台具有实时性好、通用性强、可扩展和可重构等特点，能够满足当前一些信号处理系统对高速、实时处理的要求，可以广泛应用于实时信号处理领域。通过本平台的研究和开发工作，为进一步研究和设计通用、实时信号处理系统打下了坚实的基础。 @@关键词：通用实时信号处理；FPGA；信号完整性；DDR2；LVDS
上传时间： 2013-05-27
上传用户：qiaoyue
