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波峰焊 的查询结果
PCB相关 波峰焊和回流焊的区别
波峰焊和回流焊的区别
可编程逻辑 波峰焊和回流焊的区别
波峰焊和回流焊的区别
嵌入式/单片机编程 波峰焊后台控制软件-中文版
波峰焊后台控制软件-中文版
嵌入式/单片机编程 波峰焊后台控制软件-英文版
波峰焊后台控制软件-英文版
PCB相关 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用 ...
PCB相关 PCB设计的可制造性
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少, ...
电源技术 2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告
报告摘要: 《2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告》是一份专业和深度的产业链结构研究报告,报告通过对全球及中国的光伏逆变器制造商的专门研究,获得了光伏逆变器领域整体产业链的信息和数据,具体如下: 上游:光伏逆变器零配件来源SMT设备波峰焊、回流焊设备装配流水线设备等设备的来源及提供商信息; ...
可编程逻辑 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用 ...