1．数据管理：包括司机基本信息、汽车基本信息、车辆事故信息、车辆维修信\r\n息等的管理；\r\n2．派车运营记录管理：登记派车的情况、进行派车修改；\r\n来确定库存是否有需要的车型，为卖车做好准备；\r\n3．查询管理：能够根据车辆编号和派车日期查询当日的派车情况，并能进行统\r\n计派车次数等；\r\n 4．系统管理：用户管理和系统退出等。\r\n
上传时间： 2013-09-09
上传用户：wanqunsheng
protel专业级输出gerber文件详细说明
上传时间： 2013-09-11
上传用户：digacha
lm3s系列芯片的sch库和pcb库,省去自己重新画库的麻烦,值得一看哦!
上传时间： 2013-09-13
上传用户：kernor
Atmel的ARM9芯片AT91SAM9261X 开发板的原理图，其中包括protel格式的封装
上传时间： 2013-09-16
上传用户：xymbian
飞利浦ARM芯片LPC2148的PROTEL格式的原理图
上传时间： 2013-09-19
上传用户：tzrdcaabb
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
C8051F020芯片的多功能计数器设计
上传时间： 2014-01-24
上传用户：362279997
电路仿真不仅应用于电路设计阶段，也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论，分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛性问题，深入探讨了电路仿真技术的原理和发展，重点研究了新的电路仿真算法，并将其应用于模拟电路仿真系统中。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：hopy
汽车类双路 FET 输入低失真运算放大器
上传时间： 2013-10-11
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