ELT-2131绝缘油介电强度测定仪简述
上传时间： 2013-10-12
上传用户：lifangyuan12
GDCM型绕线共模电感器 一 特征 绕线贴片结构，尺寸小 对高频共模噪声具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性，无铅符合ROSE 二 用途 PC机及周边外设的USB接口、LCD的LVDS线 三 外观尺寸 四 规格命名
上传时间： 2013-11-14
上传用户：18752787361
电容器及介质种类： ※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。 ※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 ※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。 ※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：后时代明明
TDK电容规格书 中文版
上传时间： 2013-10-10
上传用户：spman
村田电容规格书 中文版
标签： 电容规格书
上传时间： 2013-10-28
上传用户：xywhw1
THC63LVD103D THine LVDS芯片datasheet 规格书
上传时间： 2013-11-09
上传用户：Alick
TTL电平和CMOS电平总结
上传时间： 2013-11-13
上传用户：franktu
一种通用的工控PLC以及集控系统的输出控制模块。模组串接供电可扩展至40路常开或常闭输出。采用高密度安装结构，可适用于紧凑型车载移动设备或中央集控中心。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：toyoad
本程序集是Allen I. Holub所写的《Compiler Design in C》一书的附随软件，其中有作者自己编写的词法分析和语法分析工具LeX，occs和LLama，该软件包还包括一个显示C语言分析过程的程序
上传时间： 2014-01-08
上传用户：siguazgb
KeyPro加密狗模擬器 v4.20 for DOS
上传时间： 2013-12-12
上传用户：lacsx
