PCB布线设计－模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。
上传时间： 2013-11-03
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数字地模拟地的布线规则,如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。 有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。 如图1所示，我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接)，在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路。流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。
上传时间： 2013-10-23
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
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Arduino 是一块基于开放原始代码的Simple i/o 平台，并且具有使用类似java,C 语言的开发环境。让您可以快速 使用Arduino 语言与Flash 或Processing…等软件，作出互动作品。Arduino 可以使用开发完成的电子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、ＬＥＤ、步进电机或其他输出裝置。Arduino 也可以独立运作成为一个可以跟软件沟通的平台，例如说：flash processing Max/MSP VVVV 或其他互动软件… Arduino 开发ＩＤＥ界面基于开放原始码原则，可以让您免费下载使用开发出更多令人惊奇的互动作品。 什么是Roboduino? DFRduino 与Arduino 完全兼容，只是在原来的基础上作了些改进。Arduino 的IO 使用的孔座，做互动作品需要面包板和针线搭配才能进行，而DFRduino 的IO 使用针座，使用我们的杜邦线就可以直接把各种传感器连接到DFRduino 上。 特色描述 1． 开放原始码的电路图设计，程式开发界面免费下载，也可依需求自己修改!! 2． DFRduino 可使用ISP 下载线，自我將新的IC 程序烧入「bootloader」； 3． 可依据官方电路图，简化DFRduino 模组，完成独立云作的微处理控制器； 4． 可简单地与传感器、各式各样的电子元件连接(如：红外线,超声波,热敏电阻,光敏电阻,伺服电机等)； 5． 支援多样的互动程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等； 6． 使用低价格的微处理控制器(ATMEGA168V-10PI)； 7． USB 接口，不需外接电源，另外有提供9VDC 输入接口； 8． 应用方面，利用DFRduino，突破以往只能使用滑鼠，键盘，CCD 等输入的裝置的互动內容，可以更简单地达成单人或多人游戏互动。 性能描述 1． Digital I/O 数字输入/输出端共 0~13。 2． Analog I/O 模拟输入/输出端共 0~5。 3． 支持USB 接口协议及供电(不需外接电源)。 4． 支持ISP 下载功能。 5． 支持单片机TX/RX 端子。 6． 支持USB TX/RX 端子。 7． 支持AREF 端子。 8． 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9，Pin6,Pin5,Pin3)。 9． 输入电压：接上USB 时无须外部供电或外部5V~9V DC 输入。 10．输出电压：5V DC 输出和3.3V DC 输出 和外部电源输入。 11．采用Atmel Atmega168V-10PI 单片机。 12．DFRduino 大小尺寸：宽70mm X 高54mm。 Arduino开发板图片
上传时间： 2014-01-14
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DC/DC升压IC ，LDO稳压IC，锂电池充电IC，恒流IC，LED驱动IC ,电压检测IC，降压IC，AC-DC，MOS管等电源管理芯片。
上传时间： 2013-10-22
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G5177为致新科技为移动电源领域量身打造的2A输出同步升压IC,效率高达90%以上，价格便宜，周边电子元件少，省肖特基和关断MOS,整体成本大大降低，是移动电源和移动电源+WIFI方案的首选。 我们还有1A同步升压产品可以P2P选择。
上传时间： 2013-10-12
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NU501是一款线性定电流IC，品种为15-60mA，每5mA分为一档，具有应用简单，用途宽广，精度高等特点。
上传时间： 2013-11-13
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【摘要】电力直流系统是变电站安全运行的基础，随着变电站数字化、智能化程度的不断提高，对站用电源的管理也提出了新的、更高的要求。而管理的的基础，就是设备能准确、高速的反应当前设备的电压、电流、开关状态等信息。做到设备不死机，不停机，干扰不误报等。随着微电子技术、计算机和通讯技术的飞速发展，新器件的研制、生产周期的日益缩短。为了满足工业自动化，新技术、新器件不断应用到新产品中。模拟量采集包括直流电压和电流。开关量采集包括开关的分合，继电器的投入切除等。
上传时间： 2013-11-02
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充电宝，移动电源升压ic,5v1A 5V2A .推荐的型号。
上传时间： 2013-11-12
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立琦电源IC。半桥驱动。
上传时间： 2013-10-24
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