第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
通过实验测试了硅能电池、阀控式铅酸电池和超级电容的各项性能，分析了三种电池在运行中与终端后备电源有关的特性；对比硅能电池与传统阀控式铅酸蓄电池特性，证实了硅能电池作为终端后备电源要强于铅酸蓄电池；分析了超级电容作为终端后备电源的可行性，证实了超级电容在高低温下均能达到很有效的容量保持率。针对蓄电池和超级电容的突出优点，结合具体的终端应用场合，给出了三种后备电源解决方案。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：jasonheung
虽然单电源轨到轨运算放大器已得到广泛使用，但常常必须从单一(正)输入供电轨产生两个供电轨，以便为模拟信号链的其他部分供电。这些部分的电流一般较低，正负电源具有相对匹配良好的负载。针对该问题，本文在常见的解决方案之外提出了一种更优的方法，该解决方案使用SEPIC-Cuk转换器，由一个输出不受调节的Cuk转换器连接到一个输出受到调节的SEPIC转换器的开关节点组成。这一组合产生的两个高效电源几乎能在所有条件下都非常好地保持一致。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：liuchee
首先对逆变器无线并联的原理作了简单的介绍。其次依据逆变器技术指标设计了一种以dsPIC30F3011芯片为核心控制器的无线并联控制方案，结合系统主电路和相关控制原理，给出了该系统的硬件设计和软件设计。最后以两台逆变器并联为研究对象进行实验验证，实验结果表明该控制方案能够达到技术指标的要求并且能够有效地抑制并联系统产生的环流，使输出功率和负载电流得到均分。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：CSUSheep
无源双端全隔离方案，是在两端通信设备接口与通信线路之间各串入一只新型无源串口隔离器，从而使两端设备接口得到"均等而有效"的保护。通过电路形式、振荡频率、元器件参数及变压器绕组匝数变比的优化创新，解决了新型隔离器串口窃电的微功耗高效率隔离传输、由单电源形成双极性逻辑电平、以及两端隔离器的通用性和自环状态下的电能平均分配等关键问题。2010年以来，大庆油田处于该隔离器保护之下的90台通信设备的接口从未因雷击损坏，并能方便地进行自环测试。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：Wwill
不带MCU LY1026F 移动电源方案
上传时间： 2013-10-29
上传用户：偷心的海盗
移动电源方案
上传时间： 2013-12-23
上传用户：风行天下
包含BOM，变压器参数，原理图，PCB文件，这是经过工厂批量生产过的成熟方案，电源用于照明，像筒灯，天花灯都可以
上传时间： 2014-12-24
上传用户：linyao
该电源 方案 主要 用于 LED球泡灯 ，成本低廉 PF值0.5左右.文件包含完整的BOM,变压器参数还有PCB文件，属于成熟方案
上传时间： 2013-11-16
上传用户：hxy200501
德州仪器功率电池管理解决方案
上传时间： 2013-10-26
上传用户：410805624
