模态混叠
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模态混叠 热门资料
查看全部 500 份 →TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...
2022-06-25
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基于混沌神经网络的故障暂态量选线方法研究
为了有效提取故障暂态信息，研究选取适当的小波包基函数。针对电力系统故障暂态量的特点，为了有效克服非故障暂态信号的干扰，研究选取了容错性和联想记忆功能很强的混沌神经网络实现故障选线，并采用改进的遗传算法
2024-02-20
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基于神经模糊推理系统的混沌序列产生模型
结合神经网络和模糊系统两者的优点，首次提出并建立了基于自适应神经模糊推理系统的混沌序列产生模型，其中系统适配参数的搜索运用遗传算法来实现.对该模型产生的混沌序列相关性、平衡性进行了检验.结果表明，其性能均达到或优于由混沌映射直接产生的混沌序...
2023-09-14
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