这篇论文在系统分析国内外雷达伺服控制系统研究现状的基础上，选定以ARM为内核的基于ARM+FPGA的雷达伺服控制器为研究对象。 首先，根据雷达伺服控制系统功能要求与性能指标，进行系统的硬件设计：选择基于ARM920T的S3C2410和Altera公司的FPGA芯片EP1C12Q240作为主控芯片，ARM与FPGA的连接形式采用中断+存储器的形式；将ARM与FPGA上多余的引脚引出作为将来升级的需要；还画出ARM+FPGA的雷达伺服控制器的系统图并制作了PCB板。 其次，选用PID对伺服系统进行控制，模糊神经网络综合了模糊控制和神经网络的优点，并利用模糊神经网络算法对PID参数进行在线调整。用Matlab7.1进行仿真，其结果表明：该控制算法对系统具有良好的控制效果，性能较常规PID得到较大改善。 最后，根据FPGA在伺服系统主要任务，用VHDL语言和原理图在FPGA芯片中分别编制实现DAC0832接口控制功能、光电编码器与脉冲发生电路的程序代码；并在Quartus II6.0环境下通过仿真，且得到仿真的波形符合系统功能要求。采用C语言编写在ARM中实现模糊神经网络PID控制算法的代码，通过CodeWarrior for ARM的编译无误后，生成可执行文件.axf,，调用AXD进行在线仿真调试。仿真结果表明：模糊神经网络PID算法对伺服系统能够进行有效控制。 结果表明：ARM作为伺服控制器的内核，其性价比与集成度高：用FPGA芯片实现接口电路使伺服控制器的可靠性高、速度快、可配置及连接方式灵活。因此采用基于ARM+FPGA的雷达伺服控制器，提高了系统的开放性、实时性、可靠性，降低了系统功耗，具有重要的应用价值。
上传时间： 2013-06-30
上传用户：Ruzzcoy
矿井加暖系统在矿产、冶金、化工等工业中具有广泛的应用。课题组根据热效率、寿命、自动化程度等方面存在的问题，经过调查、分析和研究开发了一套新型矿用环保热风炉系统，该系统主要由数据采集系统、火焰监测系统和主机控制系统三部分组成。 数据采集系统，要对复杂的现场环境进行监测控制，是整个新型热风炉自动控制系统的关键。本文设计的数据采集系统由MSP430单片机、模拟量采集(A/D)、模拟量输出(D/A)、开关量采集、开关量输出、存储、通信接口及其他辅助电路组成，结构简单、机构可靠性高，使用寿命长，能够对系统的各种现场数据进行实时监测和控制，对于矿井的安全可靠生产具有重要的意义。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：yph853211
火车模型 基于NRMA DCC协议的数码控制器
上传时间： 2013-07-13
上传用户：ynsnjs
近年来，LED(light emitting diode，发光二极管)电子显示屏作为一种高科技产品日益引起人们的重视。它可以实时显示或循环播放文字、图形和图像信息，具有显示方式丰富、观赏性强、显示内容修改方便、亮度高、显示稳定且寿命长等多种优点，被广泛应用于商业广告、体育比赛、交通信息报导等诸多领域。 LED显示屏的核心技术主要集中在控制器中。目前，大部分异步显示屏采用的是8位或16位的微控制器，由于受到微处理器的处理速度、体系架构、寻址范围、外围接口资源等诸多限制，已难以在要求显示较多像素、显示内容帧频较高、动态显示效果复杂的情况下得到良好的动态视觉效果。 针对以上情况，本文研究开发了一种全新的，由32位高性能ARM微处理器组成的LED显示屏控制系统，就控制平台、硬件结构和软件开发实现给出了驱动部分和控制部分的详细分析与设计。 本文根据LED显示屏在列车车厢和火车、汽车车站旅客导向系统中为应用背景，结合LPC2138的功能特点和LED显示屏的功能需求。详细介绍了显示屏控制系统中包括电源模块、复位模块、RS485通讯电路等主要模块的设计。成功实现了数据扫描、数据发送、数据通讯等LED显示屏所需的功能。 结合控制系统RS485通讯协议和系统显示的要求，分析了LED显示屏通讯和控制系统的软件开发流程。并详细分析了显示屏的静、动态图文显示软件流程结构；系统从上位机接受数据到信息显示的整个软件处理流程。 最后本文分析了LED显示屏控制系统研发中所遇到的几个难点问题，包括：提高RS485总线可靠性和抗干扰问题、系统在频繁更换内容死机的问题、显示内容较多时视觉效果的处理问题，并给出了解决方法。 经过实际测试，本文所述LED显示屏控制系统性能良好，工作稳定可靠，易于维护升级，具有很高的性价比。
上传时间： 2013-05-28
上传用户：chongchong2016
感应电机具有可靠性好、结构简单、耐腐蚀、效率好、结构紧凑、价格低廉和体积小等优点，成为工业伺服控制的主要传动装置然而，感应电机又是一个多变量、强耦合的非线性系统，磁链和转矩的非线性耦合及参数时变，使得感应电机的控制十分复杂，特别是在实际电机控制系统中，还需要考虑硬件和周围环境等多种因素的干扰，致使实现高性能的感应电机控制系统更加困难 本文研究感应电机的高性能控制策略，综述了感应电机高性能控制策略的发展历程和感应电机模糊控制的发展现状，分析了实际电机控制系统控制器选型中各个嵌入式微处理器的基本性能和优缺点在给出三相坐标系和二相坐标系中的感应电机数学模型之后，从理论上阐述了模糊控制和矢量控制的基本原理，针对传统的PI控制器参数整定繁琐，系统鲁棒性差的缺点，论文将模糊控制技术应用于感应电机的变频调速，采用CRI推理法，设计了一种参数自整定模糊PI矢量控制器，利用Matlab对基于模糊PI控制的感应电机控制系统进行了仿真，并对采用两种控制器实现的感应电机调速控制系统进行了比较、分析仿真结果表明模糊控制的控制性能优于常规的PI调节器 论文对基于ARM的感应电机数字控制技术进行了系统研究，阐述了采用LPC2214ARM微处理器构成数字感应电机变频调速系统的方法，给出了一种高性能感应电机的数字实现方案，详细介绍了系统硬件结构的组成及软件模块的功能，并给出了主要算法的参考代码，为实际电机控制器的选型和开发提供了一个新的思路
上传时间： 2013-08-03
上传用户：sy_jiadeyi
· 摘要： 本文利用了十六位SPCE061A单片机的强大的DSP功能,实现了特定发音人识别(Speaker Dependent)功能.结合大容量的FLASH存储器,成功地实现将语音播放与识别技术应用于智能家居控制系统中.另外,详细介绍了具有语音识别功能的新一代智能家居控制系统的硬件配置与软件流程,从而在实现系统功能的同时,将低成本、低功耗与友好人机界面有机结合起来.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：xwd2010
·语音处理与识别是利用计算机对语音信号进行分奸和综和,实现对人类语音的自动理解和处理的一门学科.本书共八章,即语音信号数字处理基础、语音信号时域处理方法、语音波形数字编码、短时博里叶分析、语音信号同态处理及线性预测编码、语音识别方法与系统等。本书可作通信工程、无线电技术和计算机应用科字等专业的本科生、研究生以及科技人员参考。
上传时间： 2013-08-04
上传用户：Divine
浅议_模拟电子技术_的学习要点与方法
标签： 模拟电子技术
上传时间： 2013-12-23
上传用户：lanjisu111
特点： 精确度0.1%满刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT类比输出功能 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟(input/output/power) 宽范围交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上传时间： 2014-12-23
上传用户：ydd3625
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
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