模块化

模块化是指解决一个复杂问题时自顶向下逐层把系统划分成若干模块的过程，有多种属性，分别反映其内部特性。

C编程思想

C编程思想，C语言入门教材。本书是写给C语言初学者的。文中对C语言的语法部分没有过多阐述，因为其他C语言书上已经对C标准讲的很详细了。而是侧重对C语言中一些司空见惯的内容重新进行了剖析，如对C语言的思考、程序是什么的思考、教学顺序的思考、对变量是什么的思考、对模块化程序设计的思考、对递归函数的思考、对指针的思考等。

标签： C

上传时间： 2016-01-11

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51单片机交通灯

51单片机程序，采用模块化编程，大家一块共同学习单片机。。。

标签： 单片机交通灯程序

上传时间： 2016-03-09

上传用户：lilxc
数据结构与算法：C语言实现

用C语言实现了基本数据结构与部分算法，采用了C语言基于接口的设计思路，对模块化设计的思路有不小的启发。

标签： C言语数据结构接口设计

上传时间： 2016-04-13

上传用户：kangjingyu
基于 Simulink的数字上下变频建模与仿真

软件无线电是一个具有开放性、标准化、模块化的通用硬件平台, 具有灵活性和集中性的特点。上下变频作为软件无线电的一个重要环节, 目的是把信号搬移到更高或更低的频率上。介绍了在 simulink环境下利用 Xil- inxDspIPCore数字上下变频的实现过程并进行了仿真。仿真表明, 通过 I, Q两路信号对模块的复用, 可以在完成数字上下变频的同时减少系统资源消耗

标签： Simulink 数字下变频建模仿真

上传时间： 2016-05-10

上传用户：daizhiming
面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术

对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细介绍了研制的MEMS传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构，工作原理，并给出了组装和封装试验结果。最后，指出了MEMS组装与封装技术及设备研制的发展趋势。

标签： 微机电系统封装关键技术操作

上传时间： 2016-07-26

上传用户：leishenzhichui
单片机 C 语言模块化编程

提到 C 语言源文件，大家都不会陌生。因为我们平常写的程序代码几乎都在这个 XX.C 文件里面。编译器也是以此文件来进行编译并生成相应的目标文件。

标签： 单片机语言 模块化编程

上传时间： 2016-08-03

上传用户：vito
基二流水线FFT设计

本资料描述了一种基二的流水线型FFT，用了比较新颖的结构，减少了硬件的消耗，优化了设计，以模块化设计，更容易利用VHDL或其他硬件语言描述

标签： FFT 流水线 FPGA pipeline

上传时间： 2018-09-15

上传用户：lpyaking
VB精选版

Visual Basic（简称VB）是Microsoft公司开发的一种通用的基于对象的程序设计语言，为结构化的、模块化的、面向对象的、包含协助开发环境的事件驱动为机制的可视化程序设计语言。是一种可用于微软自家产品开发的语言。 [1] “Visual” 指的是开发图形用户界面 (GUI) 的方法——不需编写大量代码去描述界面元素的外观和位置，而只要把预先建立的对象add到屏幕上的一点即可。 “Basic”指的是 BASIC (Beginners All-Purpose Symbolic Instruction Code) 语言，是一种在计算技术发展历史上应用得最为广泛的语言。

标签： VB精选

上传时间： 2019-03-06

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国产大功率IGBT驱动技术研究报告

大功率IGBT驱动模块是专门针对大功率IGBT模块驱动应用的模块化产品，产品内部集成具有隔离的大功率DC/DC变换器以及完善的驱动保护电路，产品已获得国家专利授权功率范围5W至8W，驱动频率最高可达500kHz，适用于驱动1700V 至6500V电压等级的各种大功率IGBT模块。产品支持IGBT串、并联工作模式，具有绝缘电压高、设计精巧、功能齐全，可靠性高、使用方便等特点。

标签： IGBT 国产大功率驱动技术研究报告

上传时间： 2019-04-11

上传用户：yntoppower
pcb设计规范

 如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。  连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。  考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。  输入、输出元件尽量远离。  电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。  驱动芯片应靠近连接器。  有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。  对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。  连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。  开关电源尽量靠近输入电源座。  BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区  BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。  多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。  元件的放置尽量做到模块化并连线最短。  在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。  按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；  定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ；  发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

标签： pcb 设计规范

上传时间： 2021-06-25

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