这本书，和您以往看到的所有的单片机方面的书都不同。她应匠人的兴趣爱好而写就，是为那些对单片机技术也有着同样强烈的钻研兴趣的人准备的。也许她可以让您领悟一些东西，提高某一方面的功力，但是她无助于为您实现一个短期的功利目标。当匠人第一次接到来自北京航空航天大学出版社的出书邀请时，匠人并不认为自己适合于写书。匠人觉得，写书这种活儿，应该是由教授和专家们来干的。如果由匠人来写，则有可能误人子弟，并有极大可能砸了北京航空航天大学出版社的招牌。然而，北京航空航天大学出版社的胡晓柏先生以他执著的信念及热情的鼓励，慢慢地打消了匠人心头的顾虑。在这个草根时代，写本书也不是什么大不了的事情。在确认了写书的目标后，匠人就这本书的内容和文风进行了思考。匠人究竟应该写一本怎样的书？作为作者的匠人，和作为读者的您，我们究竟需要什么？我们可能不再需要一本新的单片机C语言教程了，因为这一类的书已经有了很多。我们也不再需要一本汉化的芯片应用手册了，因为这是芯片厂家和代理商该做的事情。我们不再需要说教和灌输。我们需要的，是经验的交流和分享，是思想的碰撞和激荡。那么，就让写书的人和读书的人，都放松一点吧。就像在网络上一样。是的，就像在网络上一样。实际上，这本书中的许多内容，正是匠人当初在网上发表过的。其中包括一些技术类文章（如网络版的《匠人手记》系列）和非技术类的网络杂文（如《匠人夜话》系列）。这些文章，经过整理加工，被包装一新后重新呈现在您的面前。
上传时间： 2022-06-23
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以下是使用本书的推荐步骤和方法：1.学习用Protel进行电路设计。按照功能定义、方案选定、电路原理图设计、采购元件、硬件电路板设计的流程，自己动手，实践各个环节，掌握了这些环节以后，就在一定程度上具备了自己解决问题的能力。在原理图和印制电路板设计过程中，可以参考配套网站上中的相关内容，但电路印制电路板设计完成以后，暂不制板。有关内容见“硬件电路设计与制作”篇中的第1~5章。2.进行电路板焊接和调试。使用本书所配印制电路板，自己购买元件，按照“硬件电路设计与制作”篇中的第7章的详细步骤进行电路板焊接和调试。调试过程中直接使用配套网站上中提供的各种调试时需要的固件程序，暂不关心这些固件的程序是如何写就的。3.理解源程序。MP3+U盘调试完成以后，对整个调试开发环境就应该很熟悉了。接下来，阅读本书“C51程序设计”篇的有关内容，并阅读附录中对KeilC编译器、Source Insight源码阅读软件的介绍，阅读配套网站上调试过程所用固件对应的C源程序，并结合源码中的注释，理解MP3源程序设计的方法。4.进行个性化设计与调整。到此，读者对于硬件电路设计与制作过程中的软件、硬件电路设计与制作有了相当了解了。此时，可以将自己原先设计的印制电路图进行必要的个性化设计与调整，自己制作MP3播放器的印制电路板，根据所做调整，在原有调试所需固件的基础上，进行相应的修改，重复电路调试过程，以便提高和融会贯通。电路板加工可以参考“硬件电路设计与制作”篇中的第6章内容。5.进行USB通信的学习，了解USB有关概念。先学习“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第14~17章的内容，建立起USB通信的概念。6.了解设计一个USB海量存储设备所需的知识，进一步加深对USB通信的理解。阅读“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第18~20章的内容。7.用C语言编程实现U盘的固件编写，掌握USB通信的调试方法。阅读“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第21章、第22章的有关内容。
上传时间： 2022-06-23
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摘要：设计了一种基于STM32和uC/OS-ll的二维数控X-Y工作台控制系统。为使该数控系统具有良好的实时性和稳定性，以嵌入式STM32Fl03VET6为控制核心，采用实时操作系统uC/OS-lⅡ，设计任务间的通信方式，集中管理软硬件资源，提高系统的整体性能。本设计支持简单G代码输入并对G代码编程，实现数控X-Y工作台步进电机直线插补和圆弧插补，完成平面轮廓加工.使数控工作台加工实时性和稳定性进一步提高。关键词：STM32；uC/OS-ll；数控；实时性；插补以计算机（PC机）作为基础的数字控制机床（CNC），解决了大量硬件制约问题，同时使很多应用软件得到兼收，为我国CNC开发和应用带来了新的机遇。然而，发展迅速的基于PC的数控系统也有着不足之处：由于PC的体积限制，这种数控系统不能够装人对体积有严格要求的微型或小型数控系统，且价格昂贵；另外，基于PC的CNC功能强大，对于一些功能要求单一的简单系统，就难以发挥其所有功能，造成资本浪费等问题。而嵌入式系统的涌现，正好弥补了基于PC的数控的不足，为数控技术提供了一种灵活方便、廉价的控制系统。目前，嵌入式数控系统的研究开发与应用，已经成为一个新的发展方向
上传时间： 2022-06-25
上传用户：canderile
玻璃由于其透明、透光、反射、多彩、光亮的特性，已经作为一种重要的建筑、装饰材料被广泛地应用在各个领域，市场潜力十分巨大。但是，国内玻璃加工行业技术相对落后，自动玻璃切割系统多依赖于进口，价格昂贵，维修费用高，周期长而且很难考虑到我国用户的特殊要求。因此，自主开发自动玻璃切割系统具有重要的现实意义，它将大大增强国内玻璃机械生产厂家的国际竞争力。上位机软件是玻璃切割机数控系统的重要组成部分，本文首先结合玻璃切割需求，对软件进行了总体设计，接着对图形编排系统中所涉及的主要技术问题进行讨论，包括异型玻璃产品图形数据的导入，自动优化编排，交互式图形编排，图形数据的存储方式。其中，结合玻璃切割的工艺特点，提出了一种启发式矩形排样方法，能有效提高原料利用率和排样速度。同时，阐述了玻璃图形形成加工路径算法，分析了影响玻璃切割质量的主要因素。在总结与控制器通信任务的基础上，制定通信协议，实现了下传加工文件，实时加工路径仿真等通信功能。接着介绍了实践成果玻璃切割机上位机软件的用户界面和操作方法。最后，针对玻璃加工行业的特点，提出了逆向工程在玻璃切割机中的几种应用方案，并分析其优缺点和适用范围。
上传时间： 2022-06-25
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AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称（中国大陆及香港用语，台湾叫作:硬体），是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简而言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。从外观上来看，微机由主机箱和外部设备组成。主机箱内主要包括CPU、内存、主板、硬盘驱动器、光盘驱动器、各种扩展卡、连接线、电源等；外部设备包括鼠标、键盘等。
标签： HX3PD
上传时间： 2022-06-25
上传用户：20125101110
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
主要内容一、物联网概念的提出与演进二、世界主要国家/地区物联网发展概况三、物联网中的关键问题与典型案例四、物联网相关标准发展概况五、RFID与嵌入式系统物联网概念的提出与演进1999年，EPC global前身麻省理工Auto-ID中心提出"Internet of Things"的构想：物品上装置的电子标签存储唯一的EPC码，利用RFID技术完成标签数据的自动采集，通过与互联网相连的EPC IS服务器提供对应该EPC的物品信息-物品信息互联网络2005年，国际电信联盟（ITU）发布名为《Internet of Things》的技术报告：“物联网”是信息和通信技术（ICTs）中的新维度from anytime，any place connectivity for anyone，we will now have connectivity for anything RFID技术、传感器技术和嵌入式智能技术是物联网的基础使能性技术2008年，IBM提出“智慧的地球：Smart Planet"首先，各种创新的感应科技被嵌入各种物体和设施中，令物质世界被极大程度的数据化第二，随着网络的高度发达，人、数据和各种事物都将以不同方式联入网络第三，先进的技术和超级计算机则可以对这些堆积如山的数据进行整理、加工和分析，将生硬的数据转化成实实在在的洞察，并帮助人们做出正确的行动决策
上传时间： 2022-06-26
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毕业设计，提供了全套的毕设资料，淘宝毕设价格昂贵，本设计仅要求会焊板子就可以复现全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，还提供CAD设计图可以使用3D打印机加工外壳
上传时间： 2022-07-01
上传用户：bluedrops
自由设计所要加工的图形图案。支持TrueType字体，单线字体(JSF)，点阵字体(DMF)，一维条形码和二维条形码。灵活的变量文本处理，加工过程中实时改变文字，可以直接动态读写文本文件和Excel文件。强大的节点编辑功能和图形编辑功能，可进行曲线焊接，裁剪和求交运算。支持多达256支笔(图层)，可以为不同对象设置不同的加工参数。兼容常用图像格式(bmp,jpg，gif,tga，png，tif等)。兼容常用的矢量图形(ai，dxf,dst，plt等)。常用的图像处理功能(灰度转换，黑白图转换，网点处理等)，可以进行256级灰度图片加工。强大的填充功能，支持环形填充。多种控制对象，用户可以自由控制系统与外部设备交互。开放的多语言支持功能，可以轻松支持世界各国语言。
上传时间： 2022-07-02
上传用户：XuVshu
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
标签： 芯片衬底
上传时间： 2022-07-05
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