📚 板级支持包技术资料

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板级支持包（BSP）是专为特定硬件平台定制的软件层，提供驱动程序、引导加载程序及操作系统适配等关键组件，极大简化了嵌入式系统的开发流程。适用于物联网设备、工业自动化控制、消费电子等多个领域，帮助工程师快速实现从硬件到应用层的无缝对接。掌握BSP技术不仅能够提升个人竞争力，还能加速产品上市时间。本站汇集23,270个精选资源，涵盖多种主流架构与平台，助力您轻松构建高效稳定的系统解决方案。

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Xilinx FPGA伴你玩转USB3.0与LVDS

特权同学 xilinx fpga伴你玩转usb3.0与lvd丛书电子版PDF 本书主要使用Xilinx公司的Artix7 FPGA器件（引出自带的LVDS接口）和Cypress公司的USB 3.0控制器芯片FX3，以及一些常见的DDR3存储器、UART电路、扩展接口等，由浅入深地引领读者从板...

📅 2022-06-11 👤 wangshoupeng199

xilinx fpga usb lvds

高速ADC、DAC测试原理及测试方法

随着数字信号处理技术和数字电路工作速度的提高，以及对于系统灵敏度等要求的不断提高，对于高速、高精度的ADC、DAC的指标都提出了很高的要求。比如在移动通信、图像采集等应用领域中，一方面要求ADC有比较高的采样率以采集高带宽的输入信号，另一方面又要有比较高的位数以分辨细微的变化。因此，保证ADC/DA...

📅 2022-06-19

ADC DAC

单板电磁兼容EMC设计

说明：原文（英语）来自Freescale Semiconductor，Inc.的应用文档，作者，T.C.Lun，Applications Engineering，Microcontroller Division，Hong Kong.文档分为下列几个部分：PART 1 观EMC PART 2器件的选择...

📅 2022-06-20

电磁兼容 emc