BBB 板引脚定义说明，可查GPIO定义及串口定义
标签： BBB 板使用说明
上传时间： 2020-07-13
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核心板说明（1）DDR模板：RK3288-LPDDR3P232SD6-V12-20140623HXS（2）适用的平台：RK3288；（3）支持的DDR类型：LPDDR3_2PCS*32BIT（4）最大支持容量：4G（2PCS*32BIT）；（5）板层：6 Layer；（6）贴片方式：DDR器件单面贴,其它器件双面贴；（7）面积：35mm*35mm；
上传时间： 2022-02-02
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PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
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|- 9.配套数据手册 - 0 B|- 8.面包板接线软件 - 0 B|- 7.物联网实验 - 0 B|- 6.图形化编程 - 0 B|- 5.实验接线图 - 0 B|- 4.视频教程 - 0 B|- 3.案例程序 - 0 B|- 2.开发环境 - 0 B|- 10.辅助软件 - 0 B|- 1.学前先看 - 0 B|- CLB.ico - 17.00 kB|- Autorun.inf - 23 B
上传时间： 2022-06-06
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Altium Designer Summer 09的发布延续了连续不断的新特性和新技术的应用过程。这必将帮助用户更轻松地创建下一代电子设计。同时，我们将令Altium Designer更符合电子设计师的要求。Altium的一体化设计结构将硬件、软件和可编程硬件集合在一个单一的环境中，这将令用户自由地探索新的设计构想。在整个设计构成中，每个人都使用同一个设计界面。 Summer 09版本解决了大量历史遗留的工具问题。其中就包括了增加更多的机械层设置、增强的原理图网络类定义。新版本中更关注于改进测试点的分配和管理、精简嵌入式软件开发、软设计中智能化调试和流畅的License管理等功能。我们为这个版本发布的新特性和新功能的作用感到高兴，我们非常相信这些新的特性和技术也将令您激动不已!电路板设计增强了图形化DRC违规显示Summer 09版本改进了在线实时及批量DRC检测中显示的传统违规的图形化信息，其含盖了主要的设计规则。 利用与一个可定义的指示违规信息的掩盖图形的合成，用户现在已经可以更灵活的解决出现在设计中的DRC错误。用户自定制PCB布线网络颜色Summer09版本允许用户在PCB文件中自定义布线网络显示的颜色。现在，用户完全可以使用一种指定的颜色替代常用当前板层颜色作为布线网络显示的颜色。并将该特性延伸到图形迭层模式，进一步增强了PCB的可视化特性。PCB板机械层设定增加到32层Altium Designer Summer 09版本为板级设计新增了16个机械层定义，使总的机械层定义达到32层。提升了PCB向Specctra导出数据的兼容性3D单层显示模式改进了测试点管理系统改进了DirectX图形重建速度在Altium Designer Summer09的PCB应用中增强了DirectX图形引擎的功能，直接关系到图形重建的速度。由于图形重构是不常用到的，如果不是非常必要，将不再执行重构的操作；同时也优化了DirectX数据填充特性。经过测试，Summer09将在原版本的基础上提升20%的图形处理性能。前端设计按区域定义原理图网络类功能Altium Designer现在可以允许用户使用网络类标签功能在原理图设计中将所涵盖的每条信号线纳入到自定义网络类之中。当从原理图创建PCB时，就可以将自定义的网络类引入到PCB规则。使用这种方式定义网络的分配，将不再需要担心耗费时间、原理图中网络定义的混乱等问题。Summer09版本将提供更加流畅、高效和整齐的网络类定义的新模式。装配变量和板级元件标号的图形编辑功能Altium Designer Summer 09版本提供了装配变量和板级元件标号的图形编辑功能。在编译后的原理图源文件中就可以了解装配变量和修改板级元件标号，这个新的特性将令你从设计的源头就可以快速、高效的完成设计的变更；对于装配变量和板级元件标号变更操作，更重要的是这将提供一种更快速、更直观的变通方法。软设计支持C++高级语法格式的软件开发由于软件开发技术的进步，使用更高级、更抽象的软件开发语言和工具已经成为必然。从机器语言到汇编语言，再到过程化语言和面向对象的语言。Altium Designer Summer09版本现在可以支持C++软件开发语言（一种更高级的语言），包括软件的编译和调试功能。基于Wishbone协议的探针仪器Altium Designer Summer 09新增了一款基于Wishbone协议的探针仪器（WB_PROBE）。该仪器是一个Wishbone主端元件，因此允许用户利用探针仪器与Wishbone总线相连去探测兼容Wishbone协议的从设备。通过实时运行的调试面板，用户就可以观察和修改外设的内部寄存器内容、存储器件的内存数据区，省却了调用处理器仪器或底层调试器。对于无处理器的系统调试尤为重要。为FPGA仪器编写脚本Altium Designer已经为用户提供了一种可定制虚拟仪器的功能，在新的版本中您还将看到Altium新增了一种在FPGA内利用脚本编程实现可定制虚拟仪器的功能。该功能将为用户提供一种更直观、界面更友好的脚本应用模式增强的存储单元管理器支持多软件平台知识库新的FPGA外设内核元件新的FPGA可配置通用元件虚拟存储仪器在Altium Designer Summer 09版本中，用户将看到一种全新的虚拟存储仪器（MEMORY_INSTRUMENT）。 就在虚拟仪器内部，其就可提供一个可配置存储单元区。利用这个功能可以实现从其它逻辑器件、相连的PC和虚拟仪器面板中观察和修改存储区数据。系统级设计按需模式的License管理系统（On-Demand ）Altium Designer Summer 09版本中增加了基于WEB协议和按需License的模式。利用客户账号访问Altium客户服务器，无须变更License文件或重新激活License，基于WEB协议的按需License管理器就可以允许一个License被用于任一一台计算机。就好比一个全球化浮动License，而无需建立用户自己的License服务器。可浏览的License管理和报表全新的主页Altium Labs私有的License服务模式在外部Web页面内打开网络链接增强了供应商数据Altium Designer Summer 09版本中新增了两个元器件供应商信息的实时数据连接，这两个供应商分别为 Newark 和 Farnell 。通过供应商数据查找面板内的供应商条目，用户现在可以向目标元件库（SchLib, DbLib, SVNDbLib）或原理图内的元器件中导入元器件的参数、数据手册链接信息、元器件价格和库存信息等。另外，用户还可以在目标库内从供应商条目中直接创建一个新的元器件。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
在Altium 软件中区分内电层是正片还是负片的方法通常情况下，大家都知道电路板的表层都是正片，负片特指内电层，然而内电层不一定都是负片，也有用正片的。电路板的内电层使用正片或是负片，是由设计电路板的人决定的，和个人习惯有关。下面就简单的说下，如何识别这个电气层是正片还是负片。方法一、在板层的显示和隐藏界面查看；进入板层颜色管理界面Design → Board Layers & Colors（快捷键L）有上图可以看出，中间上方的Signal Layers 栏所示的都是正片层，Internal Planes 栏所示的都是负片层。这里注意一点，使用负片层时，负片层是不允许用交互式布线命令走线的。方法二、看层叠结构;进入层叠管理，Design → Layer Stack Manager上图中右上角标注1 和2 的地方，1 处表示添加负片层，2 处表示添加正片层，执行此命令后，会在图中的层叠处看到添加后的效果。本例中，使用了4 个正片层和两个负片层；拿其中一种来说明问题，图二中的3 标号处为负片层，双击层名称，弹出对话框，参数如下图所示；Net name 项是不允许修改的，这是负片层参数的特征。
标签： altium
上传时间： 2022-07-27
上传用户：shjgzh
VIP专区-PCB源码精选合集系列（7）资源包含以下内容：1. PCB设计基本工艺要求.2. Altium_Designer_10_PCB_3D_视频输出教程.3. Orcad导入Pads过程.4. 镀金和沉金的区别.5. AD内电层与内电层分割教程.6. Altium Designer中的板层定义介绍.7. 两个小时学会OrCAD.8. PCB Design1-印制板设计基础知识.9. CCS3.3官方使用教程.10. PCB的阻抗测量.11. Altium_Designer详细使用教程.12. Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧.13. PADS常用设置方法.14. PCB LAYOUT技术大全.15. AltiumPCB训练手册.16. 科通集团_Cadence_Allegro_基础培训_第四期.17. Altium_Designer_官方培训教材.18. 电容式触摸按键-PCB布线.19. Mt6601_PCB设计注意事项.20. Protues使用总线方式画电路的方法.21. Pocket Mini开发板说明书.22. 单片机系统电路的PCB设计.23. Altium Designer的Protel中多通道功能在原理图及PCB中的使用技巧.24. 设计实例2：MP3播放器硬件电路设计.25. 实用的Altium Designer资料自学的朋友可以看看.26. 几种取样门电路.27. PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs.28. 如何使用Proteus制作PCB.29. MAX20021,MAX20022示例PCB布局指南.30. Altium Designer原理图与PCB设计电子资料包.31. 黑魔书-信号完整性分析.32. 《Proteus从入门到精通100例》.33. 开关电源完整的EMI和热设计 黑魔书-信号完整性分析.34. PCB接地设计_中兴.35. Layout SMD焊盘要求.36. Altium+designer+2013注册机（亲自测试可用）+Licenses.37. PADS9.3安装和使用教程PDF版本.38. Cadence 16.6和谐方法_修正版.39. 日本工业标准--印制线路板通则.40. 自制PCB(使用环保腐蚀剂).
上传时间： 2013-05-26
上传用户：eeworm
目前对数字化音频处理的具体实现主要集中在以DSP或专用ASIC芯片为核心的处理平台的开发方面，存在着并行处理性能差，系统升级和在线配置不灵活等缺点。另一方面现有解决方案的设计主要集中于处理器芯片，而对于音频编解码芯片的关注度较低，而且没有提出过从芯片层到PCB板层的完整设计思路。本文针对上述问题对数字化音频处理平台进行了研究，主要内容包括： 1、提出了基于FPGA的通用音频处理平台，该方案有别于现有的基于MCU、DSP和其它专用ASIC芯片的方案，论证了基于FPGA的音频处理系统的结构及设计工作流程，并对嵌入式音频处理系统专门进行了研究。 2、提出了从芯片层到PCB板层的完整设计思路，并将设计思路得以实现。完成了FPGA的设计及实现过程，包括：系统整体分析，设计流程分析，配置模块和数据通信模块的RTL实现等；解决了FPGA与音频编解码芯片TLV320AIC23B之间接口不匹配问题；给出配置和数据通信模块的功能方框图；从多个角度完善PCB板设计，给出了各个系统组成部分的详细设计方案和硬件电路原理图，并附有PCB图。 3、建立了实验和分析环境，完成了各项实验和分析工作，主要包括：PCB板信号完整性分析和优化，FPGA系统中各个功能模块的实验与分析等。实验和分析结果论证了系统设计的合理性和实用性。 本文的研究与实现工作通过实验和分析得到了验证。结果表明，本文提出的由FPGA和音频编解码芯片TLV320AIC23B组成的数字化音频处理系统完全可以实现音频信号的数字化处理，从而可以将FPGA在数字信号处理领域的优点充分发挥于音频信号处理领域。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lanwei
目前对数字化音频处理的具体实现主要集中在以DSP或专用ASIC芯片为核心的处理平台的开发方面，存在着并行处理性能差，系统升级和在线配置不灵活等缺点。另一方面现有解决方案的设计主要集中于处理器芯片，而对于音频编解码芯片的关注度较低，而且没有提出过从芯片层到PCB板层的完整设计思路。本文针对上述问题对数字化音频处理平台进行了研究，主要内容包括： 1、提出了基于FPGA的通用音频处理平台，该方案有别于现有的基于MCU、DSP和其它专用ASIC芯片的方案，论证了基于FPGA的音频处理系统的结构及设计工作流程，并对嵌入式音频处理系统专门进行了研究。 2、提出了从芯片层到PCB板层的完整设计思路，并将设计思路得以实现。完成了FPGA的设计及实现过程，包括：系统整体分析，设计流程分析，配置模块和数据通信模块的RTL实现等；解决了FPGA与音频编解码芯片TLV320AIC23B之间接口不匹配问题；给出配置和数据通信模块的功能方框图；从多个角度完善PCB板设计，给出了各个系统组成部分的详细设计方案和硬件电路原理图，并附有PCB图。 3、建立了实验和分析环境，完成了各项实验和分析工作，主要包括：PCB板信号完整性分析和优化，FPGA系统中各个功能模块的实验与分析等。实验和分析结果论证了系统设计的合理性和实用性。 本文的研究与实现工作通过实验和分析得到了验证。结果表明，本文提出的由FPGA和音频编解码芯片TLV320AIC23B组成的数字化音频处理系统完全可以实现音频信号的数字化处理，从而可以将FPGA在数字信号处理领域的优点充分发挥于音频信号处理领域。
上传时间： 2013-06-09
上传用户：gaojiao1999
关于多层线路板设计的教程，介绍了多层PCB板层结构的设计原则，适合于初学者
上传时间： 2013-04-24
上传用户：归海惜雪
