用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。...
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。...
机械制造及自动化专业参考 邓星钟主编.华中科技大学出版社 第一章 概述 第二章 机电传动的动力学基础 第三章 直流电机的工作原理及特性 第四章 机电传动系统的过渡过程 第五章 交流电动机的工作原理及特性 第六章 控制电机 第七章 机电传动控...
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