FPGA应用技术基础教程--pdf
上传时间： 2013-10-27
上传用户：silenthink
我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求
上传时间： 2013-11-13
上传用户：robter
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：Yue Zhong
AutoCAD 2006 是 Autodesk 公司推出的最新版本的计算机辅助设计软件，是在 以前 AutoCAD 的基础上进行改进和升级的最新版本，该版本是一个功能更强大、 操作更简便的通用绘图软件。 全书共分 11 章，分别介绍了 AutoCAD 2006 的新增功能和特点、安装及启动， 绘图环境的设置，线型、颜色和图层的设置使用，AutoCAD 2006 设计中心的使用， 图形显示的控制，二维图形的绘制及编辑，文字及表格的创建与编辑，块及块属性 的使用，图形对象的尺寸标注及尺寸样式的创建，通过对机械、建筑、水工图样的 实例分析，引导用户高效、快捷地掌握 AutoCAD 绘制图形的方法。 本书作者均是多年从事计算机图学教学和科研的教师，该书的内容也反映了他 们多年的教学心得。该书是一本专门讲述 AutoCAD 2006 的二维图形绘制技能和方 法的教程。全书针对性强、结构合理，适合高等院校 CAD 教学，也同样适合各类 工程技术人员、科研人员以及自学读者。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：wfymay
内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷
上传时间： 2013-11-03
上传用户：旭521
天河软件公司是专业、专门从事企业信息化整体解决方案（CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…）开发、咨询、集成及实施、服务供应商，高新技术企业。产品线覆盖设计、管理、工艺、生产信息化领域，自主版权软件5大体系19个产品。天河软件在业内享有：“设计、管理信息化专家，工艺、生产信息化领跑者”的美誉。 十年来，天河公司已经积累了百余家大中型企业CAPP/PDM典型用户和5000多家PCCAD/P3DM注册用户，每天有百万级技术人员在使用天河CAD软件，创造了巨大的社会价值；CAPP/PDM用户遍布电站能源、航空航天、国防科工、重型机械、汽车工程、冶金化工、基础件行业、农机行业、机床行业、通用机械等离散装备制造业领域。天河人紧追世界先进技术潮流，结合我国企业的具体情况，不断为国内企业开发出功能强大，性能价格比高的专业软件，为国家富强、民族复兴做出了巨大的贡献！
上传时间： 2013-10-08
上传用户：liuchee
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：yiwen213
Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。 1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应 修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. 1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内 **************************************************************************************** 各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询 ------------------------------------------------------------------------------------ 联系QQ：1270846518 Email: gjtsoft@qq.com 即时咨询或留言：http://gjtsoft.53kf.com 电话: 18605590805 短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 **************************************************************************************** 大多数 PCB厂家所不能接受。
上传时间： 2013-12-13
上传用户：sjy1991
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
pcb Layout 设计从基础到实践多媒体教程
上传时间： 2013-11-09
上传用户：shfanqiwei
