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机械<b>制造</b>工艺

  • 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf

    资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf

    标签: 机械设计 制造工艺 质量检测

    上传时间: 2013-06-16

    上传用户:kjgkadjg

  • 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书(第七篇 至 第十一篇).pdf

    资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书(第七篇 至 第十一篇).pdf

    标签: 机械设计 制造工艺 质量检测

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:smthxt

  • PCB可制造性设计探讨 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性设计探讨

    PCB可制造性设计探讨 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性设计探讨

    标签: Manufacturable PCB Discuss Design

    上传时间: 2015-08-07

    上传用户:dave520l

  • 三次B样条插值曲面及其实现::目前在CAM/CAM的自由曲面构造方法中

    三次B样条插值曲面及其实现::目前在CAM/CAM的自由曲面构造方法中,较流行的有B样条曲面,Bezier曲面、Ball曲面等方法,但由这几种方法和成都是拟合曲面,而百插值曲面,常常不能满足一些工程实际中严格插值的要求,本文构造了一种自由插值曲面生成方法-B样条母线法,所生成曲面达到C^2级光滑,适用机械,模具、汽车、造船等制造加工行业的复杂曲面设计。

    标签: 插值 自由曲面

    上传时间: 2016-01-13

    上传用户:tuilp1a

  • 机械制造工艺基础 247页 6.5M.pdf

    机械五金类专辑 84册 3.02G机械制造工艺基础 247页 6.5M.pdf

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 机械制造工艺及夹具设计 - 兰州工业高等专科学校.mht

    机械五金类专辑 84册 3.02G机械制造工艺及夹具设计 - 兰州工业高等专科学校.mht

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 小型机械整流同步发电机土法制造工艺 by 无 (z-lib.org).pdf

    小型机械整流同步发电机土法制造工艺 by 无 (z-lib.org).pdf

    标签: 发电机

    上传时间: 2022-01-13

    上传用户:

  • 机械制造工艺设计简明手册

    机械制造工艺设计简明手册

    标签: 机械制造工艺

    上传时间: 2022-08-10

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  • 机械制造工艺及专用夹具设计指导书

    1、常见机械加工工艺介绍; 2、机械加工装备介绍; 3、加工用工装夹具介绍。

    标签: 机械制造 工艺 夹具 设计指导

    上传时间: 2021-02-24

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  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造  1、原子结构:原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道(或能级)上旋 转的荷负电的电子组成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。当原子彼此靠近时,它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键,化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键;  2、真空管(电子管):  a.真空管问世于 1883 年 Edison(爱迪生)发明白炽灯时,1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里,灯丝为阴极、金属板为阳极;  b.当电子管含有两个电极(阳极和阴极)时,这种电路被称为二极管,1906 年美国发明家 Lee  DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极(一个精细的金属丝网),此为最早的三极管,另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中,以扩大电子管的功能;  c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪,但是有很多缺点,包括体积大,产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换,固态器件的进展消除了真空管的缺点,真空管开始从许多电子产品的使 用中退出;  3、半导体理论:  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒,半导体化合物有砷化镓(GaAs)、 磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP);  b.二极管(一个 p-n 结),当结上为正向偏压时可以导通电流,当反向偏压时则电流停止;  c.结型双极晶体管:把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件,导致了之!

    标签: pcb 电子封装

    上传时间: 2022-02-06

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