TM2101测控系统简介 本测控系统专为拉力机、压力机、电子万能材料试验机而研制。适用于测定各种材料在拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离、穿刺等状态下的力学性能及有关物理参数。可做拉伸、压缩、三点抗弯、四点抗弯、剪切、撕裂、剥离、成品鞋穿刺、纸箱持压、泡棉循环压缩、弹簧拉压及各种动静态循环测试。
上传时间： 2013-10-10
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摘要：研制了一种基于Winbond公司W77E58单片机的光伏并网电站智能群控器，该群控器由显示模块、通讯模块、时钟模块、报警模块以及大容量数据存储模块等构成。在现场可取代PC机，对多达60台的并网逆变器无人值守监控，具有成本低、安装灵活方便等优点；在大型分布多支路光伏并网电站中，多个智能群控器与PC机可组建多级分布式通讯网络，对整个光伏并网电站进行实时监控和管理。关键词：单片机；光伏；并网；群控器；监控
上传时间： 2013-11-04
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摘要:设计了一种基于远程电话网络和近程红外遥控装置的测控系统。利用DTMF解码芯片SC8870对电话中送来的DTMF信号解码后送入单片机系统进行处理,然后直接或通过红外遥控装置间接地去控制现场的设备或电器;或将现场由传感器检测到的状态信息经放大、模数转换后再回送到单片机去调用相关的语音信号播放语音,语音经电话网络传送到远方控制的一端。关键词:DTMF 电话远程控制 近程红外控制 现场测控
上传时间： 2013-10-28
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摘要:根据糊化的工艺要求,提出了基于单片机的糊化测控系统总体设计方案,详细论述了系统的硬件设计和软件设计。通过对截止阀和调节阀的控制来调节蒸汽流量,实现糊化温度的PID控制。单片机将随糊化时间而变化的温度数据由串行口传送给上位计算机(PC),基于VB的监控界面对实时数据进行分析、绘图、保存、打印等处理。实验结果表明:整个系统设计简洁、性价比高,可以满足测量精度和控制要求。关键词:糊化;ADuC831;软、硬件设计
上传时间： 2013-11-17
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单片机测控系统综合实验指导书 目 录 实验一 8255输入、输出实验实验二 ADC0809模数转换实验实验三 DAC0832数模转换实验实验四 LED点阵显示实验 实验五 数字频率计实验实验六 五功能逻辑笔实验实验七 多功能密码锁实验实验八 语音芯片控制实验实验报告格式
上传时间： 2013-12-13
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就单片机测控技术应用于平板导热系数仪的研制提出了应用方法，介绍了串行A／D转换器TLC2543与单片机的硬件连接，热电偶信号的冷端补偿方法以及高精度运算放大器ICL7650的应用，对数字PID算法提出了新的应用方式。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：dbs012280
针对机舱消防应急救援模拟训练系统中训练环境控制的难题，设计了一种以AT89C52单片机为核心的多点温度烟雾测控系统。该系统可实现对模拟系统中消防环境（烟雾，温度）的实时测量和控制。根据训练系统对温度烟雾指标要求严格的特点，引入了基于NCD 与优化函数结合的非线性PID 对PID 参数进行优化整定，实现了实时控制。整个设计简明，清晰。
上传时间： 2013-10-21
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基于P87 C591的CAN总线系统智能节点设计Design of CAN System Intelligent Node Based on P87C591 给出了基于带CAN控制器的单片8位微控制器P87C591的智能节点的硬件电路及软件结构，详细介绍了设计中的难点及实现过程中应注意的问题。关键词:CAN总线;智能节点 Abstract:A h ardc ircuita nds oftw arec onfigurationo fth ei ntelligentnode based on a microcontroller with CAN controller P87C591 arepresented.E speciallyt hec ruxi nd esigninga ndt hep roblemst hatshould be paid attention in realizing are discussed in details.Keyw ords:C AN;in telligentn ode CA N 总线 是德国Bosch从20世纪80年代初为解决现代汽车中众多的控制与测试仪器之间的数据交换而开发的一种串行数据通信协议，它是一种多主总线，通信介质可以是双绞线、同轴电缆或光导纤维。由于CAN总线具有较强的纠错能力，支持差分收发，因而适合高噪声环境。并具有较远的传输距离，适用于许多领域的分布式测控系统。目前已在工业自动化、建筑物环境控制、医疗设备等许多领域得到广泛的应用。CAN已成为国际标准化组织IS011898标准。
上传时间： 2013-10-30
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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赛灵思推出业界首款自动化精细粒度时钟门控解决方案，该解决方案可将 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 设计方案的动态功耗降低高达 30%。赛灵思智能时钟门控优化可自动应用于整个设计，既无需在设计流程中添加更多新的工具或步骤，又不会改变现有逻辑或时钟，从而避免设计修改。此外，在大多数情况下，该解决方案都能保留时序结果。
上传时间： 2013-11-16
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