微波铁氧体新器件
微波铁氧体材料分为多晶和单晶两种。多晶材料按晶体结构分,主要要尖晶石型、石榴石型和磁铅石型三种。 ...
微波铁氧体材料分为多晶和单晶两种。多晶材料按晶体结构分,主要要尖晶石型、石榴石型和磁铅石型三种。 ...
晶圆切割机主要是负责将晶圆上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将晶圆粒贴在晶圆框架的胶膜上。...
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Program...
一般规则 元器件放置 . 信号走线 电源 地线 晶振...
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些...
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA...
可编程控制器在工业自动化控制上得到越来越广泛的应用。钻井平台上时应急发电机的自启动控制要求很高,PLC正好可以满足要求,当正常供电出现故障时,应急机组能在45秒内启动,自动升速、自动合闸,向应急负载供...
GAL(generic array logic)是美国晶格半导体公 司(gem 0udu or)最新推出的可电擦写、可重复编 程、可加密的一种可编程逻辑器件(PLD)。这是第二 代PAL, 亦是目前最...
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dua...