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晶硅太阳能电池工艺

  • 笔记本电池电路图

    笔记本电池电路图

    标签: 笔记本电池 电路图

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:litianchu

  • 基于ARM的燃料电池汽车仪表系统设计

    作为新能源与汽车工业相结合的产物,燃料电池汽车已经逐渐成为了汽车家族的后起之秀。随着电子控制单元与车载设备的不断增多,传统内燃机汽车的仪表盘已经不能满足以燃料电池为动力的汽车仪表复杂信息显示的要求。本文以燃料电池汽车为研究背景,设计开发了基于嵌入式技术的仪表系统,实现了对燃料电池汽车整车运行状态以及模块数据的实时监测、存储与图形化显示。 本文介绍了燃料电池汽车仪表系统的设计原理,对仪表系统进行了需求分析,确定了系统整体框架与模块划分,提出了基于ARM微处理器、实时操作系统以及图形用户界面的仪表系统解决方案。该方案采用高性能的S3C44BOX作为底层核心处理器,以RTOS和GUI为中间层构建软件系统平台,在此基础上以实时多任务软件设计方法进行仪表系统应用程序的开发。 在上述方案的基础上,进行了仪表系统硬件平台的设计,包括存储器系统、通信总线、人机交互界面等接口电路的设计。根据高速数字电路的设计要求,在双面板上实现了基于ARM的燃料电池汽车仪表系统的PCB布线。编写了系统初始化代码,完成了对硬件平台的调试工作。 根据仪表系统的实际情况,选择了实时多任务操作系统μC/OS-Ⅱ和嵌入式图形用户界面μC/GUI作为本系统的软件平台,完成了两者在仪表系统硬件平台上的移植。针对μC/GUI环境下简体中文汉字的显示问题,给出了一种比较完善的解决方案。μ按照实时多任务软件的开发流程,设计了仪表系统应用程序,包括CAN总线监听任务、数据处理任务、用户界面任务以及历史数据记录任务等,划分了各个任务的优先级,确定了任务之间的通信同步机制,描述了各个任务的主要功能和实现方法,重点论述了基于μC/GUI的用户界面任务设计的思路与过程,最后介绍了在硬件平台上进行系统集成、软硬件联合调试以及系统测试的流程。

    标签: ARM 燃料电池 汽车仪表 系统设计

    上传时间: 2013-06-20

    上传用户:2780285129

  • 常用有源晶振封装尺寸及实物图

    常用有源晶振封装尺寸及实物图.应该能帮助一些人吧!!

    标签: 有源晶振 封装尺寸 实物

    上传时间: 2013-06-11

    上传用户:lanwei

  • 宏晶单片机的AD演示程序

    宏晶单片机12C5A60S2系列的的AD演示程序

    标签: 宏晶 单片机 程序

    上传时间: 2013-05-17

    上传用户:refent

  • MSP430晶振布局要领

    MSP430晶振布局要领,给初学者一个参考。

    标签: MSP 430 晶振 布局

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:木末花开

  • 太阳能热水器智能控制系统的程序g.rar

    本程序是一个太阳能热水器智能控制系统的程序。它以89C52单片机为核心,配合电阻型4档水位传感器、负温度系数NTC热敏电阻温度传感器、8255A扩展键盘和显示器件、驱动电路(电磁阀、电加热、报警)等外围器件, 完成对太阳能热水器容器内的水位、水温测量、显示;时间显示;缺水时自动上水,水溢报警;手动上水、参数设置;定时水温过低智能电加热等功能。 其中本文第一章主要说明了太阳能热水器智能控制系统的研究现状和本课题的主要任务,第二章对系统的整体结构作了简单介绍,第三章重点介绍了水位水温测量电路,第四章介绍了时钟电路,第五章介绍了显示和键盘电路,第六章对其他电路作了介绍,第七章是对水位测量电路的硬件调试。 本系统对于水位传感器、水温传感器的电阻数据的处理均采用独特的RC充放电的方法。它与使用A/D转换器相比,电路简单、制造成本低。特别适用于对水位、水温要求不精确的场合。

    标签: 太阳能热水器 智能控制系统 程序

    上传时间: 2013-06-17

    上传用户:rhl123

  • 电子焊接工艺技术

    电子焊接工艺技术

    标签: 电子 焊接 工艺技术

    上传时间: 2013-06-15

    上传用户:iswlkje

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • PCB制造工艺简述

    不错的学习材料,介绍了PCB制造工艺,包括材料、工艺、流程、DFM等等

    标签: PCB 制造工艺

    上传时间: 2013-08-01

    上传用户:小火车啦啦啦

  • DS2438智能电池监视芯片

    DS2438智能电池监视器为电池组提供了若干很有价值的功能:可用于标识电池组的唯一序列号;直接数字化的温度传感器省掉了电池组内的热敏电阻;可测量电池电压和电流的A/D转换器;集成电流累积器用于记录进入和流出电池的电流总量;一个经历时间纪录器;以及40字节的非易失EEPROM存储器,可用于存储重要的电池参数例如化学类型、电池容量、充电方式和组装日期等。

    标签: 2438 DS 智能电池 监视

    上传时间: 2013-08-03

    上传用户:wangrijun